Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2012

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: niskotemperaturowa ceramika współwypalana

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

High temperature properties of thick-film and LTCC components

Nowak D., Janiak M., Dziedzic A., Piasecki T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2012

Vol. 53, nr 1

35-37

For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high temperature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,

Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.