Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Scanning acoustic and X-ray microscopy as attractive tools for diagnostics of electronic components

Sutor-Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

14-16

EN

Scanning acoustic and X-ray microscopes are widely used in materials science, electronic and photonic technologies as well as medicine or building materials for non-destructive characterisation of materials, components or microcircuits. Both inspection methods used together permit among others to investigate various microelectronic active devices and passive components, printed circuit boards, thick films and electronics packaging. Such defects as cracks, subsurface delaminations or pores can be found in metals, plastics, ceramics and composites. This paper presents examples of the same electronic components and circuits observed with the aid of SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers from the range of 10-230 MHz and FEINFOCUS FXS 160-32 X-ray microscopy. The used microscopes give possibility to observe defects with 20 µm resolution.

PL

Skaningowa mikroskopia akustyczna oraz mikroskopia rentgenowska są szeroko stosowane w materiałoznawstwie, technologiach elektronicznych i fotonicznych oraz w medycynie i budownictwie do nieniszczącej charakteryzacji materiałów, komponentów lub mikroukładów. Obie te metody inspekcji zastosowane razem pozwalają m.in. badać różne mikroelektroniczne przyrządy aktywne i elementy bierne, płytki i obwody drukowane, struktury grubowarstwowe i obudowy mikroelektroniczne. Defekty, takie jak pęknięcia, rozwarstwienia podpowierzchniowe (delaminacje) lub pory mogą być obserwowane w metalach, tworzywach sztucznych, ceramice oraz materiałach kompozytowych. Artykuł przedstawia kilka przykładów struktur, elementów i obwodów elektronicznych badanych za pomocą skaningowego mikroskopu akustycznego SONOSCAN D-9000 o częstotliwości przetworników 10-230 MHz oraz mikroskopu rentgenowskiego FEINFOCUS FXS 160-32, które umożliwiają obserwację defektów z rozdzielczością 20 µm.

2

Metody badania powierzchni cd.

Sarbak Z.

LAB Laboratoria, Aparatura, Badania

|

2003

|

R. 8, nr 4

20-24

3

Radiograficzna kontrola wyrobów w czasie rzeczywistym

Senczyk D.

Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Mechanika

|

2002

|

Nr 48

99-104

PL

System HMX (High Magnification X -Ray System) : firmy X -TEK (Anglia) jest Urządzeniem przeznaczonym do nieniszczącej kontroli małych elementów i zespołów o masie do 10 kg. Jest bardzo zaawansowanym technologicznie mikroogniskowym układem rentgenowskim. Promienie rentgenowskie wytwarza lampa z ogniskiem 5 um. Wiązka ta przechodzi przez badaną próbkę umieszczoną obrotowym stoliku manipulatora i obraz rentgenowski pada na wzmacniacz elektronowy. Przekształca on obraz rentgenowski w widzialny, który jest rejestrowany kamerą wideo i pokazywany na ekranie monitora. System HMX jest w rzeczywistości mikroskopem rentgenowskim o zdolności rozdzielczej szczegółów do 5 um grubości i powiększeniu do 160 razy . Całkowite powiększenie na ekranie wynosi do 1800 razy. System HMX ma szeroki wybór opcji: 3 zakresy wysokiego napięcia (125, 160, 225 kV), .3 rodzaje ognisk lampy (5 um, 10 um, wydłużona anoda), 3 manipulatory , 5 wzmacniaczy rentgenowskich, różne procesory obrazu i drukarki .

EN

The High Magnification X -Ray System (HMX) from X -TEK (England) is a multi -purpose cabinet intended for the non-destructive testing of smaller components and assemblies up to 10 Kg. The HMX is the most advanced microfocus X -ray system available. The X -ray source generates a continuous beam of X -ray from a 5 micron spot The beam passes through the sampIe placed on the manipulator turntable, and casts an X -ray shadow onto the intensifier window. The intensifier converts the X -ray shadow into a visible image, which is recorded by a video camera and displayed on a monitor. Capable of resolving detail down to 5 microns across, and with magnifications up to 160x, the HMX is a true X -ray microscope. The monitor image is further magnified by the ratio of size between monitor and intensifier window, total magnification is over 1800x. The HMX has a wider choice of options: 3 kV ranges (125, 160, 225 kV), 3 target types (ultrafocus 5 um closefocus 10um, 10 um rod anode), 3 manipulators, 5 X-ray intensifiers, 2 cabinet sizes, image processors, video printers and others accessories.