PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 10 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
  2. 5 Przegląd Telekomunikacyjny + Wiadomości Telekomunikacyjne
  3. 4 Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
  4. 3 Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika
  5. 2 Elektronika : prace naukowe
Więcej...
Autorzy help
  1. 4 Jakubowski A.
  2. 4 Łukasiak L.
  3. 3 Szmidt J.
  4. 2 Borkowska M.
  5. 2 Błąd G.
Więcej...
Lata help
  1. 1 2023
  2. 1 2022
  3. 1 2020
  4. 1 2018
  5. 1 2016
Więcej...
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 41

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  mikroelektronika
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
1
Biofotonika klasyczna i kwantowa. Cz. 2, Materiały, biosubstancje, obiekty
Romaniuk Ryszard
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2023
|
Vol. 64, Nr 4
13--27
PL
Biofotonika jest obszarem na skrzyżowaniu nauk o życiu i świetle. W porównaniu z innymi obszarami jest dyscypliną relatywnie nową. Obejmuje zastosowania światła jako źródło energii umożliwiające badania podstawowe i rozwój zastosowań w naukach biologicznych, farmaceutycznych, środowiskowych, rolniczych, oraz medycznych. Termin biofotonika i jej obecnie tak szerokie ujęcie tematyczne funkcjonuje relatywnie od niedawna, ale jednak już od kilkudziesięciu lat. Połączenie światła i wymienionych nauk funkcjonowało znacznie wcześniej. Można wymienić wiele znacznych kamieni milowych na drodze jej wczesnego i późniejszego rozwoju, poczynając od najprostszych technik mikroskopowych, fototerapie początkowo skupioną wiązką światła a potem wiązką laserową, i następnie odkrycie i rozwój białka zielonej fluorescencji, rozwój super-rozdzielczej mikroskopii fluorescencyjnej, szczypce optyczne i ich zastosowania w biologii, szerokopasmowe techniki spektroskopowe w pasmie UV-VIS-IR-MIR, pulsoksymetrię i inne optyczne techniki diagnostyczne, różne metody obrazowania a w tym optyczną tomografię koherencyjną. Biofotonika to rozwój technik diagnostycznych ale i terapeutycznych w dermatologii, okulistyce - leczenie retinopatii cukrzycowej, terapia fotodynamiczna i jej rozwój w obszarze fotoimmunoterapii. Techniki neuromodulacji i nanomanipulacji optycznej obejmują optogenetykę i niegenetyczne metody fotostymulacji. Biofotonika to zasilane i sterowane światłem nanomaszyny/nanoroboty molekularne. Biofotonika jest skorelowana z fotobiologią, fizyką i inżynierią biomedyczną, foto-elektro-biochemią, a także z kwantowymi technikami informacyjnymi, np. poprzez takie techniki jak ghost-imaging czy drug discovery. Biofotonika to złożony sprzęt laboratoryjny, biomedyczny i przemysłowy.
EN
Biophotonics is an area at the intersection of life and light sciences. Compared to other areas, it is a relatively new discipline. It covers the use of light as an energy source enabling basic research and development of applications in biological, pharmaceutical, environmental, agricultural and medical sciences. The term biophotonics and its currently broad thematic approach has been used relatively recently, but still for several decades. The combination of the light and the biology is much older. Many significant milestones in its early and recent developments can be listed, starting with the simplest microscopy techniques, focused beam phototherapy, and then the discovery and development of the green fluorescent protein, the development of super-resolution fluorescence microscopy, optical tweezers and their applications in biology, broadband spectroscopic techniques in the UV-VIS-IR-MIR spectrum, pulse oximetry and other optical diagnostic techniques, various imaging methods, including optical coherence tomography. Biophotonics is the development of diagnostic and therapeutic techniques in dermathology, ophthalmology - treatment of diabetic retinopathy, photodynamic therapy and its development in the field of photoimmunotherapy. Techniques of neuromodulation and optical nanomanipulation include optogenetics and non-genetic methods of photostimulation. Biophotonics includes nanomechanies/molecular nanorobots powered and controlled by light. Biophotonics is correlated with photobiology, biomedical physics and engineering, photo-electro-biochemistry as well as with quantum information techniques, e.g. through techniques such as ghost-imaging or drug discovery. Biophotonics to complex laboratory, biomedical but also industrial equipment.
2
10 Years Anniversary of Solid-State Circuits Society Chapter Poland
Kasiński Krzysztof, Gryboś Paweł, Kmon Piotr, Kłeczek Rafał
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2022
|
Vol. 63, Nr 11
46--57
EN
This paper presents the origins and evolution of IEEE Solid-State Circuits Society Chapter Poland established in 2013 by a group of microelectronic professionals and academics. During the years of its activity, the chapter officers managed to organize many interesting, microelectronics-focused seminars, courses, and lectures delivered by renowned people, often authoring the books used during the education of the new generation of circuit designers. A big success was an organization of the European Solid-State Circuits Conference / European Solid-State Device Research (ESSCIRC / ESSDERC 2019) conference in Kraków, an event that was warmly received by the majority of participants and steering committee of this most prominent microelectronics-focused conference organized yearly since more than 50 years. The establishment of the chapter helped grow the microelectronics industry and academia activities in Poland.
PL
Artykuł prezentuje początki i rozwój polskiego oddziału (Chapter) IEEE Solid-State Circuits Society założonego w 2013 roku przez grupę profesjonalistów i wykładowców akademickich. Przez lata swojej aktywności, oddział zdołał zorganizować wiele interesujących wykładów, seminariów i kursów zorientowanych na mikroelektronikę. Wydarzenia te były często prowadzone przez znane osobistości, często autorów pozycji literaturowych wykorzystywanych do edukacji nowej generacji projektantów układów scalonych. Wielkim sukcesem była organizacja w Krakowie konferencji European Solid-State Circuits Conference/European Solid-State Device Research (ESSCIRC/ESS - DERC 2019). Wydarzenie to odbiło się bardzo pozytywnym echem w środowisku, wśród zarówno jej uczestników jak i komitetów organizacyjnych tej najważniejszej europejskiej konferencji ukierunkowanej na mikroelektronikę, organizowanej corocznie od ponad 50 lat. Założenie oddziału pomogło rozwinąć zarówno przemysł jak i działalność akademicką w dziedzinie mikroelektroniki w Polsce.
3
Content available Strength analysis of solder joints used in microelectronics packaging
Wymysłowski Artur, Jankowski Krystian
Eksploatacja i Niezawodność
|
2020
|
Vol. 22, no. 2
297--305
EN
The aim of the research was the problem of damage accumulation for solder alloys used in microelectronics packaging due to creep and fatigue as a result of a combined profile of loading conditions. The selected failure modes affect the lifetime of contemporary electronic equipment. So far the research activities are focused on a single failure mode and the problem of their interaction is often omitted. Taking into account the failure modes interaction would allow more precise lifetime prediction of the contemporary electronic equipment and/or would allow for reduction of time required for reliability tests. Within the taken research framework the reliability analysis of solder joints was conducted for the Sn63Pb37 solder alloy using the Hot Bump Pull method. The results of the presented research contain: reliability tests, statistical analysis and the problem of a damage accumulation due to a combined profile of loading conditions.
PL
Celem badań był problem kumulacji uszkodzeń dla stopów lutowniczych stosowanych w montażu w mikroelektronice w wyniku zmęczenia i pełzania na skutek złożonego profilu obciążeń. Wybrane rodzaje uszkodzeń przyczyniają się do ograniczenia czasu życia współczesnych urządzeń elektronicznych. Aktualnie prowadzi się badania z wykorzystaniem jednego rodzaju uszkodzeń i często pomijany jest problem ich wzajemnej interakcji. Uwzględnienie problemu wzajemnej interakcji pozwoliłoby na bardziej precyzyjne prognozowanie bezawaryjnego czasu pracy współczesnych urządzeń elektronicznych i/lub przyspieszenie testów niezawodnościowych. W ramach zrealizowanych badań przeprowadzono analizę wytrzymałości połączeń lutowanych dla stopu lutowniczego Sn63Pb37 z wykorzystaniem metody Hot Bump Pull. Wyniki przedstawionych badań obejmują: analizę wytrzymałości, analizę statystyczną oraz problem kumulacji uszkodzeń w wyniku złożonego profilu obciążeń.
4
Systemy elektroniczne dla toru odczytu danych w eksperymencie CBM
Gumiński M., Zabołotny W., Byszuk A., Kasprowicz G., Poźniak K., Romaniuk R., Kasiński K., Szczygieł R., Otfinowski P., Kłeczek R., Zubrzycka W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2018
|
Vol. 59, nr 5
8--17
PL
CBM jest nowym eksperymentem fizyki wysokich energii (HEP) budowanym w celu badania stanów materii o bardzo dużej gęstości. Artykuł przedstawia budowę i rozwiązania technologiczne systemu akwizycji danych (DAQ), ze szczególnym uwzględnieniem rozwiązań opracowanych przez autorów artykułu. Przedstawiono ogólną budowę systemu systemu detektorowego oraz systemu akwizycji danych. Omówiono platformę sprzętową używaną w eksperymencie, w tym dwa kluczowe elementy: specjalizowany układ scalony STS-XYTER2 oraz płytę AFCK zaprojektowaną wg. standardu μTCA. Przybliżono zagadnienia związane z transmisją danych: opracowany projekt wsadu dla układów FPGA, protokoły transmisji danych, algorytm sortowania próbek oraz oprogramowanie sterujące torem odczytu. Nakreślono również planowane prace oraz kierunki rozwoju projektu łącznie z czynnikami motywującymi zmiany.
EN
CBM is a new high energy physics (HEP) built to study new states of matter of very high density. Article presents architecture and design features of data acquisition (DAQ) chain, with special consideration given to author’s achievements. General architecture of detector and data acquisition systems was outlined. Hardware platform of the experiment was presented, including key elements: STS-XYTER2 chip and μTCA compliant AFCK board. Various topics related to data transmission were depicted: FPGA design, data transmission protocols, data sorting algorithm and software used to control the DAQ chain. Finally, plans of future work are mentioned together with decisive factors.
5
Znaczenie mikroelektroniki dla Czwartej Rewolucji Przemysłowej i cyberbezpieczeństwa
Szynka J., Pilch M., Dumania P., Grabiec P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 8
117--120
PL
Artykuł przedstawia strategiczne relacje rozwijającej się Czwartej Rewolucji Przemysłowej, która została zainicjowana w USA jako Industrial Internet of Things i w Europie pod nazwą Industry 4.0, cyberbezpieczeństwa i mikroelektroniki. Wykazano, że mikroelektronika stanowi jedną z podstaw realizacji tej rewolucji i budowy cyberbezpieczeństwa. Na tle podejmowanych w innych krajach przedsięwzięć sygnalizowane są konsekwencje dla krajowej gospodarki.
EN
The articel presents the relationsof fothcomming Fourth Industrial Revolution, which started in USA (Industrial Internet of Things) and in Europe (Industry 4.0), cybersecurity and microelectronics. It has been demonstrated, that microelectronics is one of the obligate bases for this revolution and the cybersecurity. Related to the projects, taken in other countries, the consequences for the Polish economy are indicated.
6
Content available Wpływ najnowszych osiągnięć mikroelektroniki oraz nanotechnologii na bezpieczeństwo procesów przemysłowych
Nowrot A., Joostberens J.
Zeszyty Naukowe. Organizacja i Zarządzanie / Politechnika Śląska
|
2015
|
z. 79
235--243
PL
W ciągu ostatnich dziesięciu lat nastąpił silny rozwój nanotechnologii, co w konsekwencji zaowocowało powstaniem nowych materiałów oraz układów elektronicznych, w tym kolejnej generacji sensorów. Zastosowanie nowych rozwiązań już dzisiaj istotnie wpływa na wzrost wydajności procesów przemysłowych oraz ich bezpieczeństwo. W artykule przedstawiono analizę najnowszych osiągnięć m.in. w dziedzinie nanotechnologii w kontekście nowych aplikacji. Znaczna część zaprezentowanych rozwiązań znajduje lub znajdzie zastosowanie m.in. w przemyśle wydobywczym i energetycznym.
EN
In the past ten years there has been a strong development of nanotechnology, which in turn led to the creation of new materials, electronics devices and next sensors generation. The new applied solutions significantly affect on the progress in the performance of industrial processes and their safety. The paper presents an analysis of the latest developments in the field of nanotechnology and their new applications. A large part of the presented technologies are already applied or they will be applied in the future, inter alia, in the mining industry and energy sectors.
7
Content available Komparator do generacji znaczników czasowych w układach odczytowych dla detektorów paskowych
Kasiński K.
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2013
|
nr 1
25--28
PL
Artykuł prezentuje projekt niskomocowego komparatora przygotowanego dla potrzeb nadawania znaczników czasowych w wielokanałowym scalonym układzie odczytowym do detektorów paskowych. Przedstawione zostały: zarys analogowego układu front-end z dwutorowym przetwarzaniem, czynniki ograniczające dokładność wyznaczania znacznika czasowego oraz dokładny projekt 3-stopniowego komparatora zoptymalizowanego dla docelowej aplikacji.
EN
This paper presents the design of a low-power comparator for timestamping purposes in multichannel integrated circuit for silicon strip detectors’ readout. A brief introduction to an analog front-end electronics with two signal paths is presented. Moreover, issues regarding accuracy of timestamp determination and details of 3-stage comparator architecture are included.
8
Znaczenie i uwarunkowania rozwoju technologii mikro- i nanoelektronicznych w Polsce
Grabiec P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 6
10-18
PL
Podczas gdy pierwsza połowa dwudziestego wieku zdominowana była przez dwie kolejne wojny światowe, rewolucje, zmiany granic i tworzenie nowego ładu politycznego - druga połowa stanowiła okres niesłychanie intensywnego rozwoju technologicznego w tym mikroelektroniki. Produkcja światowego przemysłu półprzewodnikowego startując od zera w połowie wieku dwudziestego osiągnęła w roku 2004 poziom 250 mld euro. W Polsce okres ten zbiegł się z kryzysem ekonomiczno-politycznym zakończonym bezkrwawą rewolucją roku 1989. W efekcie, podejmowane w kraju próby rozwijania nowoczesnych technologii mikro- a później nanoelektronicznych okazały się bezskuteczne. W artykule, na tle historycznym oraz w oparciu o realia dnia dzisiejszego, podjęta została analiza znaczenia i uwarunkowania rozwoju technologii mikro- i nanoelektronicznych w Polsce. Wymienione są zaistniałe bariery i zagrożenia wynikające z niskiego poziomu finansowania sfery B+R, ze zbiurokratyzowania instytucji państwowych odpowiedzialnych za finansowanie badań a także z braku rozsądnej strategii.
EN
While the first half of the 20 th century was dominated by two world wars, revolutions, changes of borders, and the creation of a new political order - the second half was a period of extremely intensive development of microelectronics. The global market of semiconductor industry, starting from scratch in the fifties, reached in 2004 level of 250 billion euros. In Poland, this period coincided with the economic and political crisis ended a blood - less revolution in 1989. As a result, the attempts to develop new technologies in Poland proved to be ineffective. In this paper, an analysis of the importance and determinants of technological development of micro-and nano-electronics in Poland is performed based on the realities of today shown in the wide historical background. The author identifies barriers and risks as linked with low levels of R&D funding together with the bureaucracy of state institutions responsible for research funding and the absence of a reasonable strategy of development.
9
Wpływ otoczenia na pomiary emisyjności układów mikroelektronicznych
Błąd G., Wałach T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
100-105
PL
Termowizyjne badania układów mikroelektronicznych odbywają się zwykle przy niewielkiej odległości kamery termowizyjnej od układu, dla której kamera staje się bardzo ważnym elementem jego otoczenia, szczególnie kiedy w kamerze zastosowano chłodzony detektor. Detektor taki silnie różnicuje opromieniowanie układu. Wskutek czego ta jego część, która po odbiciu od jego powierzchni dociera do kamery, również może być silnie zróżnicowana. Zróżnicowanie to może być źródłem dużych błędów pomiarów emisyjności i temperatury okładów, przeprowadzonych przy założeniu, że temperatura i promieniowanie otoczenia są jednorodne i to nawet wtedy, gdy emisyjność jest dość wysoka. W pracy przedstawiono i omówiono główne czynniki warunkujące wpływ otoczenia na pomiary emisyjności w układach mikroelektronicznych, a także rożne metody stosowane do kompensacji tego wpływu.
EN
Investigations of microelectronics circuits by using infrared cameras most often are carried out for short measurement distances. For such distances the IR camera becomes a very important element of the surroundings of the investigated circuit, particularly when a cooled detector (single or matrix) was mounted in the camera. The cooled detector diversifies strongly the circuit irradiation, which can cause the radiation reflected from the circuit and reaching the camera to be also diversified. The diversification can lead to large errors in emissivity and temperature measurements of the circuits accomplished assuming that the surroundings is uniform and its temperature is equal to the ambient one, even if the emissivity is high In the paper the main factors determining the influence of the surroundings on emissivity measurements of microelectronic circuits were presented and discussed. Different methods used to compensate for this influence were also briefly described.
10
Content available remote Aktuatory i sensory w technologii MEMS jako mikroelektromaszynowe elementy mechatroniki
Napieralski A., Szermer M., Szaniawski M., Olszacki M., Maj C.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2009
|
R. 85, nr 9
279-286
PL
W artykule przedstawiono wybrane projekty mikromaszyn i mikrosystemów krzemowych zaprojektowanych w DMCS i wykonanych w technologiach MEMS. Należą do nich: mikrosilnik, mikropompa i mikrozwierciadło krzemowe, czujniki promieniowania podczerwonego, przetworniki elektrotermiczne, czujniki przepływu gazu, czujniki przyśpieszenia, punktowe źródła światła, tranzystory ISFET i CHEMFET a także różne warianty mikromaszynowych czujników przyśpieszenia oraz pomiaru ciśnienia wewnątrzczaszkowego.
EN
In this paper the chosen microsystems designed in DMCS and manufactured in MEMS technology have been presented. The silicon micromotor, micropump and micromirror as well as IRS- infrared radiation sensors, ETC- electro-thermal converter, GFS- gas flow sensors, AS- acceleration sensor, ISFET and CHEMFET transistors and some variants of acceleration sensors.
11
Content available Zakres spektralny kamery termowizyjnej do badań w mikroelektronice
Błąd G., Wałach T.
Pomiary Automatyka Kontrola
|
2009
|
R. 55, nr 11
878-881
PL
Omówiono główne czynniki wpływające na wybór zakresu spektralnego kamery termowizyjnej do badań w mikroelektronice: parametry katalogowe kamer, przebiegi krzywych kalibracyjnych oraz własności promienne mikroukładów. Dla oceny kamer opracowano procedurę i obliczono niepewność standardową pomiaru emisyjności i temperatury. Zwykle mniejszą niepewność oferują kamery średniofalowe, lecz inne czynniki mogą zdecydować o wyborze kamery długofalowej.
EN
In microelectronics the accuracy of infrared thermography very often depends strongly on the IR camera spectral range. Cameras with different spectral ranges are usually compared using the uncertainty of temperature measurements. There are several works devoted to calculating this uncertainty. Unfortunately, in these works the uncertainty of emissivity measurements is arbitrarily determined, which makes it difficult to evaluate generally the accuracy of cameras. In the paper procedures for calculation of the relative combined standard uncertainties of emissivity and temperature measurements are proposed. Thanks to knowledge of the definition of some camera parameters it was possible to estimate well the uncertainty components coming from the camera by using statistical relationships and to achieve a high reliability of calculations. The calculation results allow one both to evaluate generally the uncertainties for IR cameras with various spectral ranges and to determine the conditions of obtaining low values of these uncertainties. The camera calibration curve shape influences not only the uncertainty but also the result of averaging temperatures in the camera ground instantaneous field-of-view. The dependence of this result on the spectral range is analysed in the work. In microelectronics the radiative properties of the components may often have the main influence on the choice of camera. Some of these properties and their impact on measurements are also discussed.
12
Content available remote Spiral inductors integrated in VLSI technologies: modelling and simulation
Kałuża M.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2008
|
z. 115
33-38
EN
This paper presents a new approach to the problem of silicon integrated spiral inductors modeling. Based on 3D simulations and published data, a list of physical phenomena to be taken into account in the model is created and based on it, the spiral inductor modeling by frequency sampling method is presented. A test circuit containing 6 spiral inductors was designed and integrated in a silicon technology to verify the proposed method . Next the parameters of the spiral inductors from the test circuit were measured and compared with simulations results. The comparison for one of those six spiral inductors is presented in the article.
PL
W artykule przedstawiono nową metodę modelowania spiralnych cewek scalonych w technologiach krzemowych. W oparciu o trójwymiarowe symulacje elektromagnetyczne i publikowane w literaturze dane, opracowano listę zjawisk fizycznych, które należy uwzględnić w modelu cewek spiralnych. Następnie zaproponowano metodę modelowania cewek z wykorzystaniem techniki próbkowania w dziedzinie częstotliwości. Aby zweryfikować zaproponowane rozwiązanie, zaprojektowano, a następnie scalono w technologii krzemowej układ testowy, zawierający 6 cewek spiralnych. Parametry tych cewek zostały zmierzone i porównane z wynikami symulacji. W artykule przedstawiono porównanie dla jednej z tych cewek.
13
Content available remote Materiały oligomerowe i polimerowe w mikroelektronice
Hałasa E.
Przemysł Chemiczny
|
2008
|
T. 87, nr 4
355-363
14
Content available remote Model for forecasting good yield of microcircuit chips by results of test control
Belous A., Emelyanov A., Syakersky V., Chyhir R.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2008
|
R. 84, nr 3
20-23
EN
The model is proposed for forecasting good yield of microcircuit chips (IC) and the system of the quality test control of the IC technological processes. It ensures the veritable spread of the control results of the test structure parameters on the IC chips, makes it possible to perform the comprehensive quality evaluation of the individual technological fabrication operations of microcircuits, to perform optimization of the technological process and to forecast good yield of the microcircuit chips.
PL
Zaproponowano model umożliwiający prognozowanie jakości produkcji obwodów scalonych oraz kontroli ich jakości. Celem było zapewnienie istotnego rozrzutu wyników kontroli parametrów umożliwiające ocenę jakości produkcji każdego z indywidualnych procesów technologicznych, umożliwienie optymalizacji procesu oraz prognozowanie jakości.
15
Content available remote Scalone interpolatory dla inkrementalnych systemów pomiarowych
Cichos A., Hubner D., Schoenitz E., Ober W.
Pomiary Automatyka Robotyka
|
2008
|
R. 12, nr 3
56-58
PL
Za tendencją do miniaturyzacji i zmniejszania masy elementów maszyn i pojazdów muszą również nadążać układy pomiarowe. W tym celu firma GEMAC opracowała przed kilku laty rodzinę chipów interpolacyjnych.
16
Jak powstają te maleństwa?
Sulima R.
Nowa Elektrotechnika
|
2008
|
nr 5 (45)
1--4
17
Content available Od mikroelektroniki do mikrosystemów, czyli o roli i znaczeniu krzemu
Gniazdowski Z.
Zeszyty Naukowe Warszawskiej Wyższej Szkoły Informatyki
|
2006
|
nr 1
125--137
PL
W artykule zwrócono uwagę na znaczenie krzemu i technologii krzemowej zarówno w rozwoju mikroelektroniki – a co za tym idzie – także informatyki, a także w rozwoju mikrosystemów (ang.: MEMS – Micro- Electromechanical System), gdzie łączy się elektronikę z mikromechaniką, oraz w rozwoju zminiaturyzowanych systemów do całkowitych analiz chemicznych (ang.: μTas – Micro Total Analysis System).
EN
In this paper, the role of silicon for development of computer technology is emphasized. It is noticed that Micro-System Technology (MST) as well as Technology of Micro Total Analysis System (μTAS) are also derived from silicon technology. Hence, the importance of silicon in many modern human activities is concluded.
18
Content available remote Design and simulation of integrated vibration and acceleration sensors
Szaniawski K.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2006
|
z. 109
83-91
EN
The paper is dedicated to the design and simulation of micromachined acceleration sensors, which belong to a large family of microelectromechanical systems (MEMS). In particular, it focuses on capacitive accelerometers fabricated using surface micromachining technologies. The primary objective was to develop a methodology for acceleration sensor design with the help of analytical models and multi-dimensional mechanical simulations, used for sensor parameter estimation prior to the fabrication process. It would make the design process dramatically easier and increase the chance of obtaining the specified parameters of the designed accelerometer. The secondary objective was to find out if the measuring of the acceleration-sensitive capacitance through frequency modulation makes it possible to measure the acceleration, despite extremely small capacitance variations of the order of a few fF/g.
PL
Praca poświęcona jest miniaturowym, pojemnościowym czujnikom przyspieszenia, wykonanym w technologii mikromaszynowej powierzchniowej. Rozważane są m. in. zagadnienia związane z estymacją parametrów roboczych tych czujników w fazie projektowania, z wykorzystaniem metod analitycznych oraz wielowymiarowych symulacji mechanicznych, uwzględniających zjawisko oporu powietrza. Ponadto, zaproponowano nową metodologię projektowania tych czujników oraz nowe metody przetwarzania zmian pojemności czujnika, następujących pod wpływem przyspieszenia, na sygnał elektryczny.
19
Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki
Jakubowski A., Łukasiak L., Szczepański P., Beck R., Galwas B., Kuźmicz W., Malinowski M., Szmidt J., Woźnicki J.
Przegląd Telekomunikacyjny + Wiadomości Telekomunikacyjne
|
2006
|
nr 10
296-301
PL
Przedstawiono główne kierunki badań prowadzonych w Instytucie Mikroelektroniki i Optoelektroniki w dziedzinie mikroelektroniki, optoelektroniki i fotoniki oraz mikrosystemów.
EN
The paper presents the main areas of research carried out in the Institute of Microelectronics and Optoelectronics in the domain of microelectronics, optoelectronics, photonics and microsystems.
20
Substitution of ecologically hazardous substances in thick-film ceramic interconnection modules
Belavic D., Rocak D., Hrovat M., Fajfar-Plut J., Pavlic J., Macek S., Drozd Z., McGill I., Bukat K.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
104-112
EN
The substitution of ecologically "hazardous" materials with acceptable substitutes in thick-film ceramic interconnection module is possible with the lead-free soldering technology and with the new emerging "ecological friendly" thick-film pastes. But using the new materials requires research and estimation of the reliability of new "green" ceramic modules as compared with "conventional" ones. As a case study we designed a thick-film ceramic module which was produced using "ecological friendly" as well as "conventional" materials. Modules were aged under accelerated conditions such as temperature cycling and humidity testing.
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.