Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń

Kozioł G., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

43-47

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowania nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego od podłoża (płytek drukowanych) wymagana jest większa gęstość upakowania. Mikrootwory stanowią jeden z ważnych składników gęsto upakowanych płytek drukowanych HDI. Razem z mozaiką wąskich ścieżek pozwalają na zredukowanie ich wymiarów i ciężaru, o co najmniej 40% stając się czynnikiem kluczowym w produkcji miniaturowego przenośnego sprzętu elektronicznego. Wiele nowych technologii wykonywania płytek HDI wykorzystuje techniki laserowe. W artykule zostały przedstawione wyniki badań opracowanych w ITR technologii laserowego formowania mikrootworów i technologii laserowej strukturyzacji mozaiki obwodów drukowanych.

EN

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials new technologies are introduced in the production of high density printed circuit boards. Microvias are the principal feature of High Density Interconnect [HDI] technology, along with thinner dielectric layers and smaller conductor lines and spaces. HDI is the interconnect technology that is being developed to respond to the need for increased density and complexity of new electronic assemblies. Most of new technologies apply the lasers techniques. In the article there are presented the results of investigation and implementation of laser microvias technology and Laser Structuring (LS) technology.

2

Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych

Kisiel R., Felba J., Borecki J., Fałat T., Mościcki A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 6

31-38

PL

Omówiono technologię realizacji połączeń międzywarstwowych w płytkach dwustronnych i "metalizację" mikrootworów w płytkach wielowarstwowych za pomocą odpowiednio zmodyfikowanych elektrycznie przewodzących kompozycji polimerowych na bazie żywicy epoksydowej z wypełniaczem srebrowym i modyfikatorami. Zastosowanie tych kompozycji w połączeniach międzywarstwowych pozwoli na zastąpienie ekologicznie szkodliwych procesów metalizacji elektrochemicznej procesem nanoszenia i utwardzania kompozycji przewodzącej. Przeprowadzone testy narażeniowe połączeń: starzeniowy, wilgotne gorąco stałe, oraz cykliczne zmiany temperatury nie spowodowały krytycznych zmian rezystancji połączeń międzywarstwowych.

EN

The main goal of the paper is to present the idea of applying electrically conductive polymers for creation the inner connections in double sided as well as multilayer PCBs (Printed Circuits Board). As polymer compositions, a mixture of epoxy resin with Ag flakes as well as Ag nanopowders was used. The following tests were performed: the storage test (125°C 1000 h), the dump heat test (85%RH/85°C), the thermal shock test (-40°÷ +125°C 1000 cycles) as well as mechanicai and soldering tests. The inner connection resisatance changes after tests are less than 10%. Such results are satisfactory for majority of consumer applications.

3

Formowanie metalizowanych mikrootworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych

Faliński W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 8

27-30

PL

Technologia wykonywania mikropołączeń w płytkach drukowanych, czyli pometalizowanych, nieprzelotowych mikrootworów, pozwala na znaczną redukcję rozmiarów płytki oraz na obniżenie kosztów jej wytwarzania. W artykule zaprezentowano poszczególne etapy wykonywania mikropołączeń, od drążenia laserowego mikrootworów w różnych typach warstw dielektrycznych do metalizacji tych mikrootworów. Przedstawiono również problemy technologiczne oraz ograniczenia pojawiające się w trakcie wykonywania mikropołączeń o średnicy 150 žm.

EN

Microconnections in printed circuit boards are the metallized microvias. This technology allows to reduce the PCB size and to decrease the PCB manufacturing costs. In this article there are presented technological steps of manufacturing the microconnections, from laser forming of microvias to metallization process. There are also shown technological problems and restrictions of manufacturing the microconnections of 150 žm diameter.

4

Microvias amd microstructures on PCBs with lasers

Lange B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

20-22

EN

A UV laser drilling machine like LPKF's MicroLine Drill 600 with the ability to work on vector data provides the shortest and easiest way possible to reliable microvias aspecially in reinforced PCB materials and opens up a whole range od additional new opportunities for ultra fine structuring, skiving and cutting in the PCB production.

PL

Wiertarka laserowa UV taka jak urządzenie MicroLine Drill 600 firmy LPKF ze zdolnością do pracy na bazie danych wektorowych zapewnia możliwość szybszego i łatwiejszego sposobu wytworzenia niezawodnych mikrootworów szczególnie w materiałach wzmacnianych stosowanych w produkcji płytek drukowanych. Ponadto urządzenie to otwiera nowe możliwości w produkcji płytek drukowanych , wytwarzania ultra cienkich mozaik, usuwania fragmentów warstw zewnętrznych oraz cięcia.