PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  microvia
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Analiza wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 4
179-185
PL
Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom od­biorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.
EN
One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.
2
Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 8
29-33
PL
Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.
EN
The still demand of miniaturized and much more functional electronic devices requires using of high-tech technologies of manufacturing. Directly it is connected with necessary to minimize of Printed Circuit Boards. The most difficulties in manufacturing of High-Tech Printed Circuit Boards create metallization process of blind microvias and high aspect ratio through holes. To match this, the technique of copper deposition with using of pulse method was elaborated.
3
Wykonywanie obwodów drukowanych wysokiej skali integracji w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 8
11-9
PL
Wzrastające zapotrzebowanie na coraz bardziej funkcjonalne urządzenia elektroniczne zmusza producentów płytek drukowanych do poszukiwania nowych konstrukcji oraz technologii wytwarzania. Obecnie miniaturyzacja płytek drukowanych jest możliwa przy zaangażowaniu w proces produkcyjny nowoczesnego i daleko zaawansowanego technologicznie sprzętu. Ponadto zastosowanie nowych niekonwencjonalnych technik wytwarzania wymaga użycia odpowiednich materiałów na konstrukcje płytek drukowanych. Prowadzone w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym prace badawcze pozwalają modyfikować i udoskonalać techniki wytwarzania wysokoprecyzyjnych obwodów drukowanych.
EN
The increased demand of miniaturized and much more functional electronic devices determines producers of PCBs (Printed Circuit Boards) to search new constructions and technologies of manufacturing. Nowadays, the possibility of Printed Circuit Boards miniaturization depends on using of high advanced equipment. Besides of that the applying of new and non common techniques of Printed Circuit Boards manufacturing requires using of suitable materials. The investigations which are made in Tele and Radio Research Institute allow to modify and improve the techniques of High tech PCBs manufacturing.
4
Metalizacja połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 12
39-42
PL
Rozwój przemysłu elektronicznego silnie zależy nie tylko od miniaturyzacji podzespołów elektronicznych, ale również od miniaturyzacji płytek obwodów drukowanych. Przedstawiono propozycję wykonywania metalizacji połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego miedzi. Technika ta pozwala metalizować połączenia międzywarstwowe dzięki otworom o dużym współczynniku kształtu, których stosunek głębokości do średnicy wynosi nawet 5:1. Próby doświadczalne pokazują, że opisywana technologia stanowi duży sukces w dziedzinie technik metalizacji połączeń międzywarstwowych i zapowiada się bardzo obiecująco pod kątem wytwarzania płytek drukowanych o dużej skali upakowania połączeń.
EN
The development of electronic industry strongly depends on scale of electronic components miniaturization but also depends on miniaturization of printed circuit boards (PCBs). In the paper the idea of interconnections metallization by using of magnetron sputtering deposition of copper is presented. Such process permits to metallize of interconnections based on microvias with high aspect ratio (deep/diameter) even about 5:1. The realized investigations show that the mentioned technology is the big success in domain of techniques of interconnections metallization and it is very promising for High Tech PCBs manufacturing.
5
Tworzenie mikropołączeń w płytkach drukowanych
Hackiewicz H., Kowalczyk L., Kozioł G., Małczyńska E.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2000
|
Vol. 41, nr 12
26-30
PL
Producenci sprzętu elektronicznego są pod ciągłą presją rynku żądającego coraz mniejszych i lżejszych wyrobów. Mikropołączenia stanowią istotną część procesu produkcyjnego i pozwalają na szybką zmianę wymiarów i wagi płytki drukowanej. Omówiono zasady formowania mikrootworów w płytkach drukowanych oraz przedstawiono wstępne wyniki z prób doświadczalnych nad technologią formowania mikrootworów techniką laserową i fotolitografii, prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.
EN
Manufactures are under constant pressure to keep the sight and weight of comsumer electronics to a minimum. Microvias are essential part of the manufacturing process and have allowed a rapid reduction in the size and weight of PCBs. The basis of the of the microvias formation are presented. Some findings have been discussed selected from the experimental study on the laser and photodefining microvia technologies carried out at Tele- and Radio Research Institute.
6
Alternatywne technologie mikropołączeń dla nowej generacji płytek drukowanych
Gromek J., Nowakowski A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 10
24-24
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.