Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  lutowina
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Diffusion processes in diffusion-soldered interconnections
EN
The paper presents fundamentals of the diffusion processes occurring in interconnections produced by means of diffusion soldering. The stages involved in the formation of the interconnection are described for the Al-Ni system as an example. The growth of the formed intermetallic phases is the most important step from the kinetic point of view because it determines the rate of the whole process. If the growth-controlling factor is bulk diffusion, then the solution of the diffusion problem leads to Wagner's integral interdiffusion coefficient. To solve Wagner's equation it is necessary to determine the growth constant kp. The procedure leading to a proper determination of kp from a plot of the intermetallic layer thickness as function of time is described in details. Finally, examples of kinetic calculations for the intermetallic phase growth in the Al-Ni, Cu-Sn, Cu-In and Cu-In-Sn systems are presented.
PL
W pracy przedstawiono opis procesów dyfuzyjnych zachodzących w spoinie (lutowinie) utworzonej w wyniku niskotemperaturowego lutowania dyfuzyjnego. Na przykładzie złącza Ni/Al/Ni zostały opisane poszczególne etapy tworzenia lutowiny. Najważniejszym etapem, determinującym kinetykę całego procesu jest okres wzrostu faz międzymetalicznych. W przypadku, gdy czynnikiem kontrolującym wzrost jest dyfuzja objętościowa, wtedy rozwiązanie zagadnienia dyfuzji sprowadza się do wyznaczenia uśrednionego współczynnika dyfuzji wzajemnej z równania Wagnera. Zastosowanie równania Wagnera wymaga wyznaczenia stałej wzrostu parabolicznego. pokazana została procedura pozwalająca na poprawne wyznaczenie kp z wykresu zależności pomiędzy grubością warstwy metalicznej, a czasem trwania lutowania dyfuzyjnego. Przedstawiono również przykłady obliczeń kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych w układach Al-Ni, Cu-Sn, Cu-In oraz Cu-In-Sn.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.