Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: kompozyty o osnowie metalicznej

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Synthesis of metal matrix composites through stir casting process - a review

Sakthivelu S., Sethusundaram P. P., Meignanamoorthy M., Ravichandran M.

Mechanics and Mechanical Engineering

2018

Vol. 22, nr 1

357--369

Metal is the one of the important material in engineering materials because of their high strength to weight ratio. However the pure metals cannot be used as engineering materials due to their ductile property. So, to improve their mechanical properties, some of the high strength materials (not metals) were added as reinforcement to improve the mechanical properties of pure metals and the newly developed material is called as metal matrix composites. At present, Aluminium, Copper, Magnesium, Titanium and Iron have been used as matrix materials and materials like TiC, SiC, B4C, WC, Cr3C, TiO2, ZrO2, Gr, MoS2 and Si3N4 have been used as reinforcements. There are many processing techniques to fabricate metal matrix composites namely stir casting, ultra-sonic assisted casting, compo-casting, rheo casting, powder metallurgy technique, etc,. Among these, stir casting process is the most suitable and economical method to fabricate the metal matrix composites. In this article, an effort has been made to review the work of various researchers to fabricate metal matrix composites through stir casting process.

Kompozyty Cu-diament o dużym przewodnictwie cieplnym wytwarzane metodą PPS

Kruszewski M., Rosiński M., Grzonka J., Ciupiński Ł., Michalski A., Kurzydłowski K. J.

Materiały Ceramiczne

2012

T. 64, nr 3

333-337

Jednym z głównych problemów przy spiekaniu kompozytu miedź/diament, obok procesu grafityzacji w wysokich temperaturach, jest brak zwilżalności diamentu przez miedź i brak reakcji chemicznych prowadzących do tworzenia związków Cu-węgiel, które zapewniałyby dobre połączenie diamentu z osnową z miedzi. Ponadto duża różnica rozszerzalności cieplnej tych materiałów powoduje powstawanie podczas spiekania naprężeń cieplnych osłabiających granicę miedź/diament i skutkujących powstawaniem pustek zmniejszających przewodnictwo cieplne kompozytu. Granica międzyfazowa Cu-diament odgrywa kluczową rolę warunkującą przewodnictwo cieplne i właściwości mechaniczne kompozytu. Idealne połączenie powinno zapewnić zarówno dobrą adhezję, jak i minimalny opór cieplny. Przedmiotem badań autorów pracy były kompozyty na osnowie miedzi zawierające 50% obj. cząstek diamentu. Kompozyty zostały otrzymane w warunkach nietrwałości termodynamicznej diamentu z wykorzystaniem konsolidacji metodą PPS (Pulse Plasma Sintering) w temperaturze 900°C pod naciskiem 60 MPa. W pracy opisano wyniki badań składu fazowego, gęstości oraz obserwacji mikrostruktury próbek. Gęstość względna wyniosła 99,8%, a badania składu fazowego nie wykazały obecności grafitu. Obserwacje mikrostruktury wykazały równomierny rozkład cząstek diamentu w osnowie miedzi. Dobre połączenie diamentu z osnową uzyskano dzięki warstwie przejściowej z węglika chromu.

One of the main challenges in fabrication of copper/diamond composites, apart from graphitization at high temperatures, is a lack of wettability of diamond by copper and the absence of chemical reactions, providing the formation of Cu-carbon compounds needed for a good joint between the diamond and the copper. Moreover, the large mismatch in the values of thermal expansion coefficients of these materials is a reason for high thermal stresses during sintering that are disadvantageous to the cohesion of the diamond/copper interface. The thermal stresses promote voids formation, which reduces the thermal conductivity of the composite. In metal-diamond composites, the quality of the interface has a crucial effect on their thermal conductivity and mechanical properties. Strong and "clean" bond of the diamond to the matrix should assure high strength and minimum thermal resistance of the interface. In the present work, an attempt has been made to fabricate the copper matrix composite with 50 vol.% of diamond by using the Pulse Plasma Sintering (PPS) technique in the conditions of thermodynamical instability of diamond. The composites have been fabricated at 900 °C under 60 MPa. The phase composition, density and microstructure studies showed a relative density of 99,8% and the absence of graphite. The microstructure examinations revealed uniform distribution of diamond particles in the copper matrix. Good bonding of the diamond to the matrix have been assured by a layer of chromium carbide at the interface.