Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  kleje konstrukcyjne
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Analiza wybranych właściwości kompozycji klejowych z nanonapełniaczami
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań eksperymentalnych, których celem była ocena wpływu dodatku nanonapełniaczy do kompozycji klejowej Epidian 57 z utwardzaczem PAC na temperaturę zeszklenia i przewodność cieplną. Temperatura zeszklenia po wprowadzeniu nanoproszku SiO2 w ilości 2% i 5% wzrosła odpowiednio o 1,28% oraz 2,43%. Dodanie nanoproszku Al2O3 spowodowało wzrost o ok. 18,3 i 21% odpowiednio dla ilości 2 i 5%, a dla nanorurek węglowych w ilości 5% przyrost wyniósł ok. 16,5 %. Przewodność cieplna uległa zmianie w największym stopniu po dodaniu nanorurek węglowych w ilości 5%, kiedy odnotowano przyrost o ok. 10,5%. Natomiast domieszkowanie nanoproszkiem MgAl2O4 w ilości 8% spowodowało spadek przewodności cieplnej o ok. 15%.
EN
The paper presents the results of experimental research, which the goal was to assess the impact of nanofillers added to the Epidian 57/PAC composition on the glass transition temperature and thermal conductivity. The glass transition temperature after addition of nanopowder SiO2 in an amount 2% i 5% increases of 1,28% and 2,43%. Addition of the nanopowder Al2O3 was the reason of the temperature increasing of app. 18,3 and 21% in an amount 2 and 5 %, for the carbon nanotubes in amount 5% – the increase was of app. 16,5%. On the other hand the highest increase of thermal conductivity (app. 10,5%) was achieved for Epidian 57/PAC composition with carbon nanotubes in an amount of 5%. Modifiation by adding of nanopowder MgAl2O4 in an amount 8% was the reason of the thermal conductivity decrease of app. 15%.
2
Content available remote Trwałość zmęczeniowa tworzyw adhezyjnych
PL
W badaniach wykazano, Że w mechanizmie zniszczenia zmęczeniowego połączeń klejowych istotne znaczenie ma proces pełzania ich spoin występujący już w temperaturze otoczenia.
EN
It was demonstrated that creep at ambient temperature is very important for the process of fatigue failure of the adhesive joints.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.