Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 9

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  fotolitografia
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Wybrane aspekty wytwarzania masek fotolitograficznych na podłożach szafirowych
PL
Fotolitografia jest jednym z najczęściej stosowanych procesów przyrządowych przy wytwarzaniu elementów mikro- i nanoelektronicznych. Do przeprowadzenia procesu fotolitografii niezbędne są maski fotolitograficzne, z których kopiuje się wzór na podłoże pokryte warstwą rezystu. W pracy opisano sposób wytwarzania masek fotolitograficznych, na podłożach szafirowych, przeznaczonych do zastosowań w litografii UV i DUV z wykorzystaniem elektronolitografii. Zbadano transmisje materiałów wykorzystanych do ich produkcji. Przedstawiono wpływ poszczególnych parametrów procesu ekspozycji wiązką elektronową na kształt i poprawność odwzorowania projektu maski w rezyście. Przeprowadzono proces trawienia warstwy chromu w różnych roztworach, m. in. w roztworze kwasu solnego, azotanu cerowo-amonowego czy nadmanganianu potasu oraz zbadano kształty i profile otrzymanych struktur. Bazując na opracowanej technologii wytworzono zestaw masek fotolitograficznych do wytwarzania tranzystorów typu HEMT (High Mobility Transistor) i następnie przeprowadzono procesy fotolitografii z ich wykorzystaniem i określono jakość uzyskanych wzorów.
EN
Photolithography is one of the main methods applied in the micro- and nano-electronics industry. Photolithographic masks are indispensable part of the photolithography process, that enable copying the pattern from the mask into a substrate covered with a resist layer. The paper describes the method of photolithographic masks fabrication process development, with electron beam lithography, on sapphire substrates for UV and DUV lithography applications. The transmission of used materials was examined. The influence of parameters of the electron beam exposure process on the shape and correctness of the mask patterns in the resist layer was presented. The etching procedure of the chromium layer in various solutions such as solutions of hydrochloric acid, cerium ammonium nitrate or potassium permanganate was carried out. The shape of the obtained structures and profiles was examined for different solutions. Based on the developed technology, the lithographic masks for HEMT transistors were fabricated and applied for the photolithography. The shape and overall quality of obtained structures was determined.
EN
Optical lithography or photolithography is well-established optical tool for patterning of substrates, layers or photonic crystals. Therefore, the materials involved in these processes play an important role, especially for the possibility of their further advancements and optimisation. In this review article, we discuss on the role and significance of photoresist materials from various perspectives like their performance in photonic applications and their dependence on various physical and chemical parameters. Further, several emerging now two-dimensional materials like graphene has also been discussed from photonic point of view. We aim to give a short overview of recent developments of such materials in this field.
PL
Fotolitografia jest dobrze znanym procesem pozwalającym na tworzenie wzorów na podłożach, warstwach czy kryształach fotonicznych. W związku z tym materiały wykorzystywane w tym procesie pełnią istotną rolę, zwłaszcza ze względu na dalszy możliwy rozwój dziedziny oraz optymalizację procesu. W tym artykule przeglądowym omawiamy rolę i znaczenie fotorezystu z różnych perspektyw, np. jego wydajność w zastosowaniach fotonicznych czy zależność od różnych parametrów fizycznych i chemicznych. Ponadto, omawiamy wiele powstających obecnie dwuwymiarowych materiałów, jak grafen, z punktu widzenia fotoniki. Naszym celem jest przedstawienie krótkiego przeglądu ostatnich osiągnięć w dziedzinie tego typu materiałów wykorzystywanych w fotolitografii.
PL
Przyczyną gwałtownego rozwoju nano- i mikrotechnologii na świecie jest potrzeba miniaturyzacji. Znajduje ona wiele zastosowań, które z niewielkimi modyfikacjami wykorzystywane są w różnych dziedzinach nauki i przemysłu. Interdyscyplinarna technologia fotolitografii może być stosowana nie tylko w szeroko pojętej mikroelektronice, ale również w tworzeniu mikronarzędzi dla procesów mikroformowania metodami obróbki plastycznej. W pracy wykorzystano technologię fotolitografii i anizotropowego trawienia w celu wytworzenia narzędzi do realizacji procesów mikrowytłaczania. Wykonano narzędzia (matryce i stemple) z monokrystalicznego krzemu, które posłużyły do otrzymania mikrowytłoczek z folii tytanowych. Mikrowytłaczanie folii przeprowadzono na własnej konstrukcji urządzeniu do mikroformowania. Otrzymane bardzo dobrze odwzorowany kształt mikrowytłoczek oraz zadowalającą jakość ich powierzchni.
EN
Miniaturization is the main cause of rapid development of nano- and microtechnology. These technologies play important role in different fields of science and engineering. One of the most dominant and successful method for fabricating small structures at nano- and/or microscales is photolitography. Interdisciplinary photolithography method is widely used not only in microelectronic, but also in engineering. In this study photolithography method has been used for fabricating tools for micro deep drawing process. New-created microtools (dies and punches) were made from the monocrystalline silicon. They were used for the manufacturing of the microparts made from titanium foil. Microtools were mounted in special machine.
EN
There are only a few methods of masks fabrications for semiconductor technology and MEMS devices. The most common are a Pattern Generator, an E-beam and the Maskless Laser Lithography technologies [1, 2]. For fast prototyping the most useful is the Maskless Laser Lithography method working in Direct Writing mode. For single trials mask making is not necessary. Exposing the pattern directly on a substrate (different substrates are possible) covered with a photosensitive layer makes prototyping much shorter. Moreover, using the direct writing method simplifies converting data from drafts to a pattern saved in machine code and then used for mask generation.
PL
Istnieje kilka metod produkcji masek fotolitograficznych wykorzystywanych przy wytwarzaniu urządzeń półprzewodnikowych lub mikro- i nanomechamcznych. Pattern Generator, E-beam i bezpośrednie naświetlanie światłem laserowym to najczęściej wykorzystywane metody. Metoda bezpośredniego naświetlania wzoru na strukturze jest optymalną dla potrzeb szybkiego prototypowania. Pozwala ona na rezygnację z produkcji masek, które wykorzystywane są tylko w pojedynczych próbach. Możliwość naświetlania wzoru na dowolnym podłożu pokrytym światłoczułą emulsją znacznie skraca czas opracowywania technologii wytwarzania nowych przyrządów. Łatwa konwersja danych zapisanych w typowych formatach wykorzystywanych przy projektowaniu wzorów na kod maszynowy pozwala szybko wygenerować wzór.
PL
Przedstawiono nowy sposób syntezy światłoczułych polimerów azydkowych stosowanych w przemyśle elektronicznym do wykonywania masek fotolitograficznych i obwodów drukowanych.
EN
The paper presents a new method of synthesis of photosensitive azide polymers used in electronic industry to manufacture photo-lithographic masks and printed circuits.
PL
W artykule przedstawiono podstawowe informacje o dotychczas stosowanych różnych metodach wytwarzania mikro- i nanostruktur. Scharakteryzowano procesy fotolitografii LIGA oraz metody wytwarzania nanorurek i kropek kwantowych. Porównano właściwości przedstawionych metod.
EN
Miniaturisation of electronic devices: sensors, actuators etc occurs usually by using a suitable technology e.g.: photolithography, LIGA, chemical and plasma treatment of semiconductors. Photolithography is a specific variant of photography. This process consists of two stages: performing a mask and using the mask to produce duplicates. The mask is made of metal (chrome) spread on a glass or quartz wafer. In the next stage the mask is irradiated by ultraviolet rays (X-rays or an electron beam). The places when rays fall are selectively removed from the wafer by dry or wet etching. The other method is the soft photolithography which uses the soft polymer PDMS to carry out "stamping", this matrix can be them used for various purposes among others for: microcontact printing and capillary forming. The next stage is lithography with wet blade. It is a method using the microscope of atom forces. On this blade (it is to area of gold and make a self - assembled monolayer. Using the microscope of atom force it is possible to draw a very thin line which can be some atoms thick. The next method LIGA uses the synchrotron (circular accelerator of charged particles). The X-rays from a synchrotron source fall through a special mask onto a thick photoresist layer which covers a conductive substrate. The pattern formed is then electroplated with metal. The metal structures produced can be the final product, however it is common to produce a metal mould. This mould can then be filled with a suitable material, such as plastic, to produce the finished product made of that material. This is a high precision method but it is very expensive. The next group of technology are methods which produce nanotubes and quantum dots. Quantum dots are crystals made of several hundred atoms. One of the methods which produces these structures is the chemical reaction between metallic ions (cadmium) and selenium ions, which gives cadmium selenide as a result. Nanotubes are structures made of carbon atoms and can be produced in three stage: - the electric arc method - uses graphite electrodes and electric arc phenomena, - the CVD method - uses chemical reaction, - the laser method uses laser rays.
PL
Producenci sprzętu elektronicznego są pod ciągłą presją rynku żądającego coraz mniejszych i lżejszych wyrobów. Mikropołączenia stanowią istotną część procesu produkcyjnego i pozwalają na szybką zmianę wymiarów i wagi płytki drukowanej. Omówiono zasady formowania mikrootworów w płytkach drukowanych oraz przedstawiono wstępne wyniki z prób doświadczalnych nad technologią formowania mikrootworów techniką laserową i fotolitografii, prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.
EN
Manufactures are under constant pressure to keep the sight and weight of comsumer electronics to a minimum. Microvias are essential part of the manufacturing process and have allowed a rapid reduction in the size and weight of PCBs. The basis of the of the microvias formation are presented. Some findings have been discussed selected from the experimental study on the laser and photodefining microvia technologies carried out at Tele- and Radio Research Institute.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.