Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Przetwornica DC/DC z wbudowanymi elementami w PCB w celu miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła

Czepulonis M., Wójcik M., Witek D., Ramotowski E., Klej T., Ostaszewski D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

109--112

PL

Wbudowywanie komponentów elektronicznych wewnątrz struktury płytki drukowanej prowadzi do znaczącej miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła. Technologia ta jest znana z elektroniki konsumenckiej i stosowana w produkcji masowej niektórych urządzeń, lecz wymaga ona komponentów specjalnie przeznaczonych do wbudowywania. Wykonano zminiaturyzowany obwód drukowany z wbudowaną przetwornicą DC/DC oraz innymi elementami elektronicznymi (pasywnymi i aktywnymi). Układ został wykonany w standardowej technologii FR-4. Jednym z głównych przedmiotów badań było odpowiednie wypełnienie przestrzeni wokół wbudowanych komponentów, tak aby utrzymać naprężenia wewnętrzne na jak najniższym poziomie.

EN

Embedding electronic components inside a PCB FR-4 substrate leads to significant size reduction and better heat management. Embedded chip technology is already known in many consumer electronics applications, but it is focused on high volumes and required to order components ready to be embedded. Highly integrated DC/DC converter with standard-package electronic parts (passive and active) was embedded inside a PCB structure. The design and the manufacturing process was based on standard PCB FR-4 technology. Sandwich solution was used to integrate all layers together; one of the main investigations was to focus on how to fill space around components to keep internal stresses on verylow level.

2

Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards

Kłossowicz A., Dziedzic A., Winiarski P., Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

51-55

EN

The passives (resistors, capacitors, inductors] embedded in printed circuit boards (PCBs) can improve electrical properties and reliability of electronic systems. Pulse durability is an important parameter of passive components and active devices. In the case of resistors it allows to determine many properties including maximum power dissipation, resistance change or phenomena occurring in resistor structures after pulse surging. Furthermore pulse durability defines utility for pulse circuits. Thus this work presents pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs). Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq or 200 Ω/sq for polymer thick-film inks). Pulse durability was determined by calculating the maximum nondestructive electric field, maximum nondestructive surface power density or maximum nondestructive volume power density. These parameters were determined and compared for both kind of resistors in dependence on pulse duration, resistor geometry (length, width, aspect ratio], sheet resistance, interface between resistive film and termination material, type of cladding. Based on experimental results the similarities and dissimilarities in pulse durability of both group of resistors were analyzed.

PL

Elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki] wbudowane w płytki obwodów drukowanych (PCB] mogą polepszyć właściwości oraz niezawodność układów elektronicznych. Stabilność impulsowa jest ważnym parametrem zarówno elementów biernych jak i urządzeń aktywnych W przypadku rezystorów pozwala ona określić szereg właściwości takich jak np. maksymalna moc rozproszona, zmiana rezystancji lub zjawiska występujące wewnątrz struktury rezystora po przepłynięciu impulsu wysokonapięciowego. Co więcej odporność impulsowa określa użyteczność rezystora w obwodach pracujących impulsowo. Dlatego też w artykule przedstawiono wyniki badań odporności impulsowej cienkowarstwowych i polimerowych grubowarstwowych rezystorów utworzonych na powierzchni bądź wbudowanych w płytki obwodów drukowanych. Badane struktury zostały wytworzone z stopu fosforku niklu (Ni-P) lub polimerowej pasty rezystywnej na laminacie FR-4 o podobnych wartościach rezystancji powierzchniowej (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopu Ni-P oraz 20 Ω/kw lub 200 Ω/kw dla polimerowych past rezystywnych]. Odporność impulsowa została określona na podstawie wyznaczonych parametrów: maksymalnego nieniszczącego pola elektrycznego, maksymalnej nieniszczącej powierzchniowej gęstości mocy oraz maksymalnej nieniszczącej objętościowej gęstości mocy. Parametry te zostały ustalone oraz porównane dla obu rodzajów rezystorów w zależności od czasu trwania impulsu, geometrii rezystora (długości, szerokości, współczynnika proporcji), rezystancji powierzchniowej, rodzaju materiału zastosowanego między warstwą rezystywną a jej kontaktem oraz rodzajem pokrycia. Na podstawie otrzymanych wyników przeprowadzonych badań przeanalizowano podobieństwa i różnice w odporności impulsowej dla obu rodzajów rezystorów.

3

Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego

Serzysko T., Borecki J., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

78-81

PL

Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. W większości przypadków rezystory stanowią większość elementów pasywnych montowanych na płytce obwodu drukowanego. Oprócz aspektów wielkości, tolerancji oraz niezawodności tych komponentów bardzo ważnym zagadnieniem są ich właściwości temperaturowe. Zmiana temperatury powoduje między innymi odwracalne zmiany rezystancji. Dlatego należy znać parametry urządzenia lub elementu elektronicznego w funkcji temperatury. Ma to szczególne znaczenie w przyrządach precyzyjnych (np. miernikach laboratoryjnych) i urządzeniach pracujących w szerokim zakresie temperatur. W niniejszym artykule w celu zdobycia wyobrażenia o zachowaniu rezystorów w szerokim zakresie temperatur przedstawiono pomiar i analizę charakterystyk temperaturowych oraz temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego. Za pomocą pomiarów termowizyjnych określono również największą dopuszczalną moc, jaka może być wydzielona w postaci ciepła podczas pracy rezystora w określonych warunkach.

EN

Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements are necessary part of every electronic device. In most cases, the resistors are the most passive components used on printed circuit board. In addition to the aspects of size, tolerance and reliability of these components very important issue are their temperature properties. Temperature change causes reversible changes of resistance. Therefore, the device parameters or an electronic component in the function of temperature should be known. This is particularly important in precision instruments (such as measures of laboratory) and devices working in a wide temperature range. In this article, in order to acquire images of resistor behavior in a wide range of temperature is presented measurement and analysis the characteristics of the temperature and the temperature coefficient of resistance (TCR) thin and thick- film resistors embedded in printed circuit board. Using thermovision measurements also was defined the maximum permissible power that can be issued in the form of heat during operation the resistor under certain conditions.