Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

FiTest: 3-in-1 test station for diagnosis of PCBA

Bogdan A., Leśniak A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 9

14--16

EN

This article presents the innovative integrated testing system Fi-Test for automatic, quick inspection of printed circuit board assemblies (PCBA) manufactured in Surface Mount Technology (SMT). Integration of Automatic Optical Inspection (AOI), In-Circuit Tests (ICT) and Functional Circuit Tests (FCT) resulted in universal hardware platform for testing variety of electronic circuits. The platform provides increased test coverage, decreased level of false calls and optimization of test duration. The platform is equipped with advanced algorithms performing tests in a stable and repetitive way and providing effective management of diagnosis.

XX

Artykuł przedstawia innowacyjny system do automatycznej inspekcji podzespołów elektronicznych (PCBA) wytwarzanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Zintegrowano w nim trzy typy testów: automatyczną inspekcję optyczną (AOI), testy elektryczne w obwodzie (ICT) oraz testy funkcjonalne (FCT). Dzięki temu rozwiązaniu uzyskano zwiększone pokrycie testów i zmniejszony poziom fałszywych błędów a zastosowanie zaawansowanych algorytmów do wykonywania testów zapewnia stabilność i powtarzalność uzyskiwanych wyników.

2

Identyfikacja radiowa RFID : zakres badań, osiągnięcia i perspektywy rozwoju w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

23--27

PL

W artykule przedstawiono działalność badawczą w zakresie systemów identyfikacji radiowej, prowadzoną w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego w ostatnich latach. Opisano obszary prowadzonych badań nad nowymi rozwiązaniami w zakresie wytwarzania anten identyfikatorów RFID i technik montażu struktury półprzewodnikowej oraz integracji opracowanych identyfikatorów z różnego rodzaju czujnikami narażeń zewnętrznych, mogących znaleźć zastosowanie nie tylko w transporcie i magazynowaniu towarów, ale również w aplikacjach tzw. Internetu Rzeczy. Przedstawiono również dokonania w zakresie w/w badań i opisano perspektywy rozwojowe systemów RFID w ciągu najbliższych kilku lat.

EN

In this article, research activities in the range of Radio Frequency Identification (RFID) taken up in Centre for Advanced Technologies of Tele and Radio Research Institute were reported. Fields of conducted investigations on new solutions for fabrication of RFID tag’s antennas, assembly techniques of RFID chips and integration of prepared tags with different kinds of external exposure sensors for application in transport and storage of products as well as in Internet of Things. Achievements in the mentioned above fields and development prospects of RFID systems in the next few years were presented.

3

Developing and deploying electronics assembly line optimization tools: a Motorola case study

Tirpak T. M.

Decision Making in Manufacturing and Services

|

2008

|

Vol. 2, no. 1-2

63-78

EN

The assignment of workloads to production equipment is one category of planning decision for an electronics assembly factory. In practice, line balancing requires not only selecting machines with sufficient placement accuracy and feeder capacity, but also addressing a host of other operational objectives and constraints. Motorola Labs led a multi-year effort to apply mathematical programming to balance a variety of production mix and volume scenarios. By representing the optimization problem as a specially structured, mixed linear-integer program, we were able to incorporate a high degree of reality in the model, simultaneously optimizing fixed setups, handling custom parts, maximizing machine uptime, and mitigating secondary bottlenecks. This paper presents the story of how we developed and deployed a software solution that significantly improved assembly cycle times, setup changeovers, and overall factory productivity, saving the company tens of millions of dollars.

4

Nowe wyzwania dla technologii płytek drukowanych

Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2003

|

Vol. 44, nr 8-9

26-32

PL

Jednym z ważniejszych kierunków rozwoju sprzętu elektronicznego jest dynamiczny wzrost złożoności i różnorodności technologii wykorzystywanych do jego wytwarzania. Tendencja ta jest główną silą napędową rozwoju technologii montażu, a w szczególności technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości połączeń, technologii wbudowywania podzespołów biernych w strukturę płytki, technologii integracji połączeń elektrycznych i optycznych na płytce drukowanej oraz technologii montażu bezołowiowego. W sytuacji relatywnie niskiego poziomu innowacyjności krajowego segmentu płytek drukowanych, rozwój tych technologii stanowi szczególne wyzwanie do zmniejszenia luki technologicznej i umocnienia pozycji konkurencyjnej na rynku przez firmy krajowe.

EN

Dynamic increase of complexity and diversity of technologies are main development features of electronic equipment. This tendency is the main driving power for development of assembling technologies and in particular of high density PCBs, embedding of passive components in the PCB structure, integration of electrical and optical connections on a PCB and lead-free technologies. As the innovativeness level of the home PCB segment is relatively low, development of these technologies is particularly important as a key factor in the process of narrowing the technological gap and strengthening the market position of home enterprises.