Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych

Borecki J., Serzysko T., Derkowski J., Samsel P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

32--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące doboru materiałów, elementów elektronicznych, sposobów wytwarzania oraz badań jakościowych zespołów elektronicznych spełniających wymagania zastosowań specjalnych lub kosmicznych. Prace badawcze prowadzono z wykorzystaniem specjalnie zaprojektowanych do tego celu płytek obwodów drukowanych oraz dyskretnych i wielowyprowadzeniowych elementów elektronicznych dopuszczonych do pracy w warunkach lotniczych lub kosmicznych. Program badań zrealizowano w oparciu o technikę planowania eksperymentów Taguchi’ego, w którym uwzględniono najważniejsze czynniki procesowe zastosowanej techniki montażu. Zaprezentowane w artykule wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, pozwalają wytwarzać zespoły elektroniczne spełniające specjalne wymagania eksploatacyjne.

EN

The article presents issues regarding the selection of materials, electronic components, manufacturing methods and qualitative tests of electronic assemblies that meet the requirements of special or space applications. The research work was carried out using specially designed printed circuit boards for this purpose as well as discrete and multi-lead electronic components approved for work in air or space conditions. The research program was carried out based on the Taguchi experiment planning technique, in which the most important process factors of the assembly technique were used. Presented in the article results of research show that both the appropriate selection of materials and methods for conducting the assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, allow to produce electronic assemblies that meet special operational require.

2

The study of elastic properties and chemical composition of selected rocks

Herber S., Stan-Kłeczek I.

Contemporary Trends in Geoscience

|

2018

|

Vol. 7, iss. 1

104--109

EN

The aim of the investigation was to study the elastic properties and chemical composition of rock samples based on laboratory measurements. Three cuboid samples of diabase, granite and quartz were tested under laboratory conditions. The shape of samples is a cuboid with dimensions 0.1 x 0.05 x 0.05 m and the measurements were made in three directions. The Pundit Lab+ equipment was used for tests. The signal frequency value was 250 kHz. The propagation times of P- and S-waves were designated that allows to determine the elastic dynamic moduli values. The Japanese JEOL USA Scanning Electron Microscope was also used for tests. The chemical composition of rocks were determined by characteristic X-rays analysis. Obtained results show that the ultrasonic measurements and SEM are useful tools to assign properties of rocks. This knowledge makes easier recognition in preliminary stages during engineering study.

3

Zastosowanie podłoży typu DBC do projektowania i wytwarzania rezystorów mocy

Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., Heinzel A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 9

17--20

PL

W artykule dokonano krótkiego przeglądu technologii realizacji i parametrów komercyjnych rezystorów mocy wybranych producentów krajowych i zagranicznych. Zaprezentowano bazujące na technologii DBC (ang. Direct Bonded Copper) rozwiązanie polegające na zastosowaniu wielu niskokosztowych rezystorów mocy np. 2 W, przeznaczonych do montażu SMD. Nawiązano do wcześniejszych artykułów pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych na podłożach DBC, ich cięcie oraz wykonywanie w nich otworów. Przedstawiono zastosowaną w realizacji projektu metodę lutowania w parach nasyconych VPS (ang. Vapor Phase Soldering) oraz korzyści wynikające z jej zastosowania. Opisano metodę oceny poprawności projektu i montażu bazującą na wykorzystaniu urządzenia do analizy rentgenowskiej typu Nanome | X 180 i metodę wykorzystującą mikroskop multifokalny typu Hirox KH7700. Zaproponowano zastosowanie kamery termowizyjnej typu FLIR AX5 z oprogramowaniem FLIR ResearchIR do badania rozkładu pól temperaturowych i zastosowania ich do oceny poprawności montażu.

EN

The article presents a brief overview the manufacturing technologies and parameters of selected domestic and foreign commercial power resistors manufacturers. The solution based on DBC (ang. Direct Bonded Copper) technology that makes use of multiple low-cost SMD power resistors is presented. Paper refers to previous articles that cover the formation of mosaic printed circuits on DBC substrates including cutting them and drilling holes. The use of method of soldering in Vapor Phase Soldering (VPS) and benefits resulting from its application are presented. Paper describes a method for evaluating the accuracy of design and installation based on the use of X-ray analysis apparatus nanoM | X 180 type and the multifocal microscope HIROX KH7700 type. The use of thermal imaging camera FLIR AX5 with FLIR ResearchIR software to study the distribution of temperature fields and apply them to verify the correct installation is proposed.

4

Fazy mineralne w skałach węglanowych warstw górażdżańskich obszaru Śląska Opolskiego

Stanienda K.

Gospodarka Surowcami Mineralnymi

|

2016

|

T. 32, z. 3

67--92

PL

W niniejszym artykule zaprezentowano wyniki badań, które pozwoliły na określenie rodzaju faz mineralnych w skałach węglanowych wszystkich ogniw warstw górażdżańskich (utwory dolnego Wapienia Muszlowego – trias środkowy), obszaru Śląska Opolskiego. Próbki do badań pobrano w kamieniołomach w Ligocie Dolnej, Strzelcach Opolskich, Wysokiej oraz w obszarze Góry Św. Anny. W kamieniołomie Ligota Dolna, z warstw górażdżańskich pobrano w sumie 13 próbek, w Strzelcach Opolskich – 4 próbki, w niewielkim kamieniołomie Wysoka – 14 próbek, a w obszarze Góry Św. Anny – 5 próbek. W ramach badań dokonano opisu makroskopowego próbek oraz wykonano analizę mikroskopową w świetle przechodzącym spolaryzowanym, spektroskopię w podczerwieni FTIR, dyfraktometrię rentgenowską oraz mikroanalizę rentgenowską EPMA. Wyniki badań wykazały, że wapienie górażdżańskie obszaru Śląska Opolskiego nie wykazują zdecydowanego zróżnicowania pod względem zawartości Ca i Mg. Charakteryzują się czystością składu geochemicznego, a zatem dominacją niskomagnezowego kalcytu, przy mniejszym udziale faz wzbogaconych w magnez – kalcytu wysokomagnezowego (Mg-kalcytu, zwanego też magnezjo-kalcytem) oraz dolomitu. Najwięcej danych na temat faz węglanowych zawierających magnez dostarczyły wyniki FTIR oraz badań w mikroobszarach, w mniejszym stopniu wyniki analizy mikroskopowej. Wyniki dyfraktometrii rentgenowskiej wskazują na obecność w badanych próbkach jedynie niskomagnezowego kalcytu. Dolomit oznaczono w niektórych wapieniach warstw górażdżańskich, natomiast kalcyt wysokomagnezowy w próbce pochodzącej z ogniwa mikrytu z Wysokiej. Nieznaczny jest też udział w skałach warstw górażdżańskich faz niewęglanowych, takich jak kwarc, chalcedon, skalenie, miki i minerały ilaste. Niewielkie zróżnicowanie składu geochemicznego wapieni górażdżańskich może wynikać z warunków sedymentacji osadów tej formacji, reprezentują one bowiem typ utworów barierowych, których sedymentacja zachodziła podczas transgresji morskiej.

EN

This article presents the results of studies of carbonate rock samples that came from all members of the Górażdże Beds (Lower Muschelkalk – Middle T riassic), taken from the area of the Opole Silesia. Researches allowed the types of mineral phases which built the analyzed rocks to be determined. The limestone samples were collected in the Ligota Dolna Quarry, Strzelce Opolskie Quarry, Wysoka Quarry and the area of Saint Anne Mountain. Thirteen samples were taken from the Ligota Dolna Deposit, 4 samples – in the Strzelce Opolskie Quarry and 5 samples – in the area of St. Anne Mountain. Selected rock samples were examined using a microscope with polarized, transmitted light, FTIR spectroscopy, X-ray diffraction and microprobe measurements EPMA. The results of the study show that the limestone of the Górażdże Beds from the area of Opole Silesia do not exhibit diversified types according to the Ca and Mg content of. They are characterized by the Ca and Mg high purity of geochemical composition, as well as the domination of the low magnesium calcite. There are lower contents of carbonate phases rich in magnesium – high magnesium calcite (high-Mg calcite, which is also known as magnesio-calcite) and dolomite. The majority of the data was obtained through the results of the FTIR spectroscopy and microprobe measurements. Some information gave the results of microscopic analysis. The results of X-ray diffraction indicate the occurrence only low magnesium calcite in the studied samples. Dolomite was identified in some samples of Górażdże Beds and high magnesium calcite – in sample of the Wysoka Micrite Member. Smaller amounts of non-carbonate phases occurred in the analyzed rocks. Quartz, chalcedony, feldspars, micas and clay minerals were identified among the non-carbonate phases. The small diversification of the geochemical composition of the Górażdże limestones could be connected with their sedimentation environment conditions. These rocks represent the type of barrier sediments, which were formed during the sea transgression.

5

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

134--141

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.

6

Wpływ procesu redukcji na właściwości strukturalne i mechaniczne szkieł tlenkowych z grupy (Pb,Bi)-(Si,Ge)-O

Bochentyn B.

Technical Issues

|

2015

|

nr 2

3--8

EN

The effect of the reduction process in H2 at 380 °C on the microstructure and elemental composition of a glass Bi0.4Pb0.2Si0.4Ox has been investigated. It has been shown that after reduction a clearly separated top layer with a thickness of approx. 50 µm was formed on the surface of the sample. This layer is depleted of oxygen and has higher electrical conductivity than the interior of the glass. It has also been found that some granules of metallic bismuth with a diameter of tens to hundreds of nanometers were formed on the surface of the glass. Furthermore, depletion of lead was observed in these samples in relation to the initial stoichiometry of the glass prior to trial reduction.

7

The influence of deposition conditions on structure of PVD coatings obtained in the magnetron process

Kwaśny W., Jung T.

Czasopismo Techniczne. Mechanika

|

2015

|

Y. 112, iss. 2-M

119--124

EN

This paper presents the influence of deposition conditions on texture and stress results of TiN coatings deposited by using the PVD magnetron process. Modification of parameters was related to the changes of temperature and substrate potential. The article presents the results of an analysis of texture and stress measurement obtained by X-ray methods and the results of microhardness measurement.

PL

W pracy przedstawiono wpływ parametrów nanoszenia na teksturę i naprężenia powłok TiN uzyskanych w magnetronowym procesie PVD. Modyfikacja parametrów dotyczyła zmiany temperatury procesu oraz polaryzacji podłoża. W artykule przedstawiono wyniki analizy tekstury i pomiaru naprężeń uzyskane metodami rentgenowskimi oraz wyniki pomiaru mikrotwardości.

8

Influence of processing routes on structure and residual stress in aluminium-magnesium alloy after ECAP

Tański T., Snopiński P., Nuckowski P., Jung T., Kwaśny W., Linek T.

Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering

|

2014

|

Vol. 63, nr 1

5--12

EN

Purpose: The main goal of present study is try to find the influence of severe plastic deformation using the ECAP (equal channel angular pressing) process and different processing routes on structure formation, properties and lattice strain of EN AC 51100 alloy. Design/methodology/approach: The cold ECAP behaviour was determined using three different processing routes A, Bc and C and four repetitive pressings. The comparison between three types of processing routes has been established based on microstructure observation, grain size measurements and X-ray diffraction analysis. Findings: It was found that the structure after three types of mechanical treatments is strongly deformed, and the processing route has a significant impact on shape and grain size. It was also found that direction of shearing patterns that appears after deformation have influence on residual stress in ECAPed material. The use of equal channel angular pressing method has also an influence on hardness of investigated alloy which increase more than 90% after four repetitive pressings. Research limitations/implications: Current study presents the investigation results which was carried out on samples, not on final products. Practical implications: Current research is moving towards to develop high strength materials with increased mechanical properties and fine microstructure which are known as ultra-fine-grained materials, compared to well-known common materials. Originality/value: This paper presents the results of structure and properties investigation including X-ray analysis of severely deformed AlMg3 alloy by ECAP process.

9

Fazy mineralne w skałach węglanowych warstw gogolińskich obszaru Śląska Opolskiego

Stanienda K.

Gospodarka Surowcami Mineralnymi

|

2014

|

T. 30, z. 3

17--42

PL

W niniejszym artykule zaprezentowano wyniki badań, które pozwoliły na określenie rodzaju faz mineralnych w skałach węglanowych warstw gogolińskich, głównie w wapieniach obszaru Śląska Opolskiego. Próbki do badań pobrano z kamieniołomów w Ligocie Dolnej oraz w Gogolinie. W kamieniołomie Gogolin pobrano 8 próbek – 5 z warstw gogolińskich dolnych, oraz 3 – z warstw gogolińskich górnych. W kamieniołomie Ligota Dolna pobrano do badań również 8 próbek, wszystkie z wapieni gogolińskich górnych. Wyniki badań wykazały, że wapienie warstw gogolińskich obszaru Śląska Opolskiego charakteryzują się zróżnicowaniem zarówno faz węglanowych, jak i faz niewęglanowych. W wapieniach obu formacji zidentyfikowano cztery fazy węglanowe, o różnym udziale magnezu: „czysty” kalcyt (niskomagnezowy), Mg-kalcyt (kalcyt magnezowy zwany również magnezjo-kalcytem), przypuszczalnie dolomit oraz fazę, którą uznano za huntyt. Występujące w badanych wapieniach fazy niewęglanowe to głównie kwarc, skalenie, minerały ilaste oraz muskowit. Minerały te zidentyfikowano zarówno w wapieniach gogolińskich dolnych jak i w gogolińskich górnych. Wyniki badań wykazały, że wapienie gogolińskie dolne obszaru Śląska Opolskiego wykazują większe zróżnicowanie faz węglanowych wzbogaconych w magnez niż wapienie gogolińskie górne, natomiast w skałach tej formacji nie zidentyfikowano faz węglanowych wzbogaconych w żelazo. Wapienie gogolińskie górne charakteryzują się natomiast wyższym udziałem faz niewęglanowych niż wapienie gogolińskie dolne. Może to wynikać z warunków sedymentacji skał węglanowych. Wapienie gogolińskie dolne reprezentują osady strefy litoralnej, które są uboższe w fazy niewęglanowe, natomiast zawierają bogatą faunę, natomiast wapienie gogolińskie górne to utwory lagunowe, które charakteryzują się niższą zawartością fauny, a wyższą – krzemianów i glinokrzemianów.

EN

The results of the study presented in this article made it possible to determine the types of mineral phases from which the carbonate rocks of the Gogolin Beds of Opole Silesia were built. The limestone samples were collected in the Ligota Dolna Quarry and the Gogolin Quarry. Eight samples were taken from the Gogolin Deposit – five from the Lower Gogolin Beds and three from the Upper Gogolin Beds. Eight samples were taken from the Ligota Dolna Deposit. These came from Upper Gogolin Beds. The results of the study show that the limestone of the Gogoglin Beds from the area of Opole Silesia exhibit diversified types of carbonate phases as well as non carbonate phases. In the limestone of both formations, the Lower Gogolin Beds and Upper Gogolin Beds, four types of carbonate phases were identified which present differing content of magnesium – “pure” calcite (low-magnesium calcite), Mg-calcite (magnesium calcite, also known as magnesio-calcite), dolomite, and huntite. Moreover, in the examined limestone, ankerite phase (carbonate calcium-iron phase) and siderite phase (carbonate iron phase) occurred. Carbonate phases rich in iron were also determined based on X-ray diffraction. Non-carbonate mineral phases identified in the examined rocks were mainly quartz, feldspars, clay minerals, and muscovite. These minerals were determined in the limestone of both formations: the Lower Gogolin Beds and the Upper Gogolin Beds. Potassic feldspars occurred in the limestone of the Gogolin Beds. The results of the study show that the limestone of the Lower Gogolin Beds from the area of Opole Silesia is characterized by a more diverse presence of carbonate mineral phases with differing content of magnesium than the limestone of the Upper Gogolin Beds. However, in the Lower Gogolin Beds, carbonate phases rich in iron were not determined. The limestone of the Upper Gogolin Beds presents a higher content of non-carbonate phases in comparison with the limestone of the Lower Gogolin Beds. This can be connected with the conditions of the carbonates’ sedimentation. The limestone of the Lower Gogolin Beds constitutes littoral sediments poor in non-carbonate mineral phases but rich in fossils. The limestone of the Upper Gogolin Beds represents lagoonal sediments which are characterized by a low amount of organisms but a higher content of silicates and aluminosilicates.

10

Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

Serzysko T., Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

49-52

PL

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

EN

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.

11

Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

35-41

PL

Zagadnienie wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych jest niejednokrotnie pomijane, bądź też jest marginalnym elementem branym pod uwagę podczas opracowywania procesu montażu elektronicznego danego pakietu elektronicznego. Natomiast jest to jeden z zasadniczych warunków, tuż obok zapewnienia niskoomowego połączenia elektrycznego, gwarantujących prawidłowe funkcjonowanie urządzenia elektronicznego. Ponadto, odpowiednia wytrzymałość mechaniczna połączenia lutowanego jest niejako wyznacznikiem długoterminowej niezawodnej pracy urządzenia elektronicznego w określonych warunkach eksploatacyjnych. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem ołowiowych i bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez obserwacje mikroskopowe, analizę rentgenowską oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej. Badano połączenia zarówno bezpośrednio po procesie montażu elektronicznego, jak również po poddaniu ich narażeniom eksploatacyjnym i próbom szoków termicznych.

EN

The issue of the mechanical strength of solder joints is in many cases overlooked, or considered as a marginal element to be taken into account when designing the electronic assembly process of the electronic packet. Whilst, it is one of the essential conditions, next to ensure low-ohmic electrical connection, which guarantee the proper functioning of the electronic device. In addition, adequate mechanical strength of the solder joint is a kind of indicator of long-term reliable operation of an electronic device under certain operating conditions. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using different solder pastes (leaded and lead-free) with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis and measurement of mechanical strength. The solder joints were examined directly after assembly process as well as after exposure of them to operating conditions and thermal shocks.

12

Morphology of nickel aluminate spinel (NiAl2O4) formed in the Al2O3-Ni composite system sintered in air

Zygmuntowicz J., Miazga A., Konopka K.

Composites Theory and Practice

|

2014

|

R. 14, nr 2

106--110

EN

The aim of this paper was to characterize the microstructure, especially the morphology of NiAl2O4 spinel phase in Al2O3-Ni composite system. The composites were prepared from the powder mixture contains: 90 vol. % of Al2O3 and 10 vol. % of nickel powder. Two series of samples were prepared: Series I with addition of nickel powder of average particle size 8.5 µm and Series II with addition of nickel powder of average particle size 1.5 µm. The presence of the spinel phase in composites was confirmed by both Xr-ay phase analysis and SEM observations. All tested samples were characterized by homogeneous distribution of NiAl2O4 phase in the whole volume of the material. The spinel has on oval shape with characteristic void inside. Two areas of spinel phase were identificated. The inner part is compact and consisted of large grains of spinel. In contrast, the outer part is porous and consisted of smaller grains of spinel. In aim to describe the spinel morphology the stereological analysis was done. Results showed that there is no evident influence of Ni initial grain powder size on the spinel formation and morphology. Formation of the spinel retarded the densification of the composites of Al2O3-Ni system.

PL

Celem niniejszej pracy była charakterystyka mikrostruktury, w szczególności morfologii fazy spinelowej NiAl2O4 w kompozytach z układu Al2O3-Ni. Wykonano dwie serie próbek różniących się między sobą średnią wielkością wyjściowo zastosowanych cząstek proszku niklu. Do przygotowania Serii I wykorzystano nikiel o średniej wielkości cząstek 8,5 µm, natomiast w II Serii użyto cząstek o średniej wielkości 1,5 µm. Na podstawie obserwacji SEM stwierdzono obecność fazy spinelowej w każdej z badanych serii, potwierdziły to również wyniki rentgenowskiej analizy fazowej badanych kompozytów. Wszystkie badane spieki cechowały się jednorodnym rozmieszczeniem fazy NiAl2O4 w całej objętości kompozytu. Faza spinelowa posiada owalny kształt z pustką w środku. Wyróżnić można dwa obszary. Wewnętrzny obszar spinelu jest zwarty i składa się z dużych ziaren spinelu. Przeciwnie, zewnętrzny obszar jest porowaty i złożony z drobniejszych ziaren spinelu. Do opisu morfologii spinelu została użyta analiza stereologiczna. Na podstawie tej analizy stwierdzono, że rozmiar użytego proszku Ni nie wpływa na formowanie i morfologię wytworzonego spinelu. Ponadto stwierdzono, że obecność fazy spinelowej utrudnia zagęszczenie kompozytu.

13

Zastosowanie analizy rentgenowskiej materiału biologicznego do oceny stanu środowiska naturalnego

Walkowicz E., Czyż K., Patkowska-Sokoła B.

Przemysł Chemiczny

|

2013

|

T. 92, nr 9

1765-1767

PL

Wykazano przydatność analizy rentgenowskiej SEM-EDS do określania stanu czystości środowiska naturalnego na przykładzie oznaczenia zawartości pierwiastków w okrywie włosowej zwierząt pochodzących z różnych środowisk. Potwierdzono, że analiza ta daje informacje o stanie zdrowotnym zwierzęcia, nadmiarze lub niedoborze różnego rodzaju pierwiastków w organizmie i może być dobrym narzędziem w biomonitoringu środowiska. Wyniki pracy mogą być przydatne m.in. w badaniach dotyczących stanu środowiska, a także w przemyśle pasz i suplementów diety dla zwierząt.

EN

Horse hair samples were collected in 3 regions of Poland and studied for elementary compn. by electron microscopy and X-ray spectroscopy. Substantial higher contents of F, Al and S were obsd. in hair of horses from an industrial region.

14

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

15

Effect of plastic deformation on the structure and texture of CuSn6 alloy

Kwaśny W., Nuckowski P., Jung T., Rdzawski Z., Głuchowski W.

Czasopismo Techniczne. Mechanika

|

2013

|

R. 110, z. 1-M

213--219

EN

This paper presents the results of study in the structure and texture CuSn6 alloy deformed in the RCS (repetitive corrugation and straightening) process. Investigated the influence of process parameters on the above property. The obtained results were correlated with the results of the alloy subjected to cold rolling.

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań struktury oraz tekstury stopu CuSn6 odkształconego w procesie RCS (cykliczne gięcie i prostowanie). Określono wpływ parametrów procesu na wyżej wymienione własności. Uzyskane rezultaty skorelowano z wynikami badań stopu poddanego walcowaniu na zimno.

16

Influence of RCS process on the structure and mechanical properties of CuSn6 alloy

Kwaśny W., Nuckowski P., Rdzawski Z., Głuchowski W.

Archives of Materials Science and Engineering

|

2013

|

Vol. 62, nr 2

60--66

EN

Purpose: The goal of the study is try to find the influence of plastic deformation using the RCS (repetitive corrugation and straightening) process on the structure and mechanical properties of CuSn6 alloy. The influence of process parameters on the above property were investigated. Obtained results were correlated with the results obtained for alloy subjected to cold rolling. Design/methodology/approach: This study was aimed to investigate structure and mechanical properties non annealed strip of CuSn6 alloy, cold-rolled and the tape subjected to intensive plastic deformation using the RCS method (repetitive corrugation and straightening). Findings: Research have shown increase compressive stresses and tensile strength in material after RCS process compared to classic rolled. Crystallite size measurement confirmed the presence of nano-scale structures in the studied materials after deformation by RCS process. The used method of plastic deformation is promising for development materials with improved properties. Research limitations/implications: The research was carried out on samples, not on final elements. Practical implications: Research is moving towards the development of the materials with finest microstructure, known as ultra-fine-grained materials with improved properties, compared to currently known materials. Originality/value: This paper presents the results of study of the structure and mechanical properties CuSn6 alloy deformed in the RCS (repetitive corrugation and straightening) process.

17

Wytwarzanie materiałów termoelektrycznych na osnowie związku Bi2Te3 techniką spiekania plazmowego

Wrona A., Staszewski M., Mazur J., Kamińska M., Lis M., Osadnik M., Bilewska K.

Rudy i Metale Nieżelazne

|

2012

|

R. 57, nr 11

765-770

PL

Analizowano możliwość otrzymywania związków międzymetalicznych Bi2Te3, Bi0,4Sb1,6Te3 i Bi2Te2,95Se0,05 za pomocą metody łączącej mechaniczną syntezę i iskrowe spiekanie plazmowe. Stwierdzono, że już samo mechaniczne stopowanie umożliwia otrzymanie związków Bi2Te3 i Bi2Te2,95Se0,05 w czystej postaci. W stopie o składzie Bi0,4Sb1,6Te3 dopiero spiekanie plazmowe powoduje pełne przereagowanie stopowanych metali. Konsolidacja otrzymanych proszków, metodą spiekania plazmowego w określonych warunkach, umożliwia zachowanie ich struktury nanokrystalicznej, uzyskanej podczas mechanicznego stopowania.

EN

A possibility of synthesis of Bi2Te3, Bi0.4Sb1.6Te3 and Bi2Te2.95Se0.05 intermetallic compounds through a method that combines mechanical alloying with spark plasma sintering was analyzed. It has been found that mechanical alloying already enables obtaining pure Bi2Te3 and Bi2Te2.95Se0.05 compounds. However, for Bi0.4Sb1.6Te3 alloy spark plasma sintering is necessary to complete reaction between mechanically alloyed metals. Additionally consolidation of mechanically alloyed powders under specific conditions using spark plasma sintering preserves their nanocrystalline structure obtained during mechanical alloying.

18

Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

82-87

PL

W powierzchniowym montażu elektronicznym coraz częściej pojawia się konieczność montowania zarówno małych, jak i dużych elementów elektronicznych po obydwu stronach płytki obwodu drukowanego. W standardowym procesie montażu, konieczność zamontowania cięższych elementów na pierwszej stronie montażowej płytki wymaga klejenia ich do powierzchni płytki celem uniemożliwienia odpadania elementów podczas montażu drugiej strony płytki. Operacji klejenia elementów można uniknąć poprzez zastosowanie na drugiej stronie montażowej płytki pasty lutowniczej o niższej temperaturze topnienia w porównaniu do pasty zastosowanej przy montażu pierwszej strony. Jednakże połączenia lutowane wykonane pastami lutowniczymi o różnej temperaturze topnienia mogą charakteryzować się innymi właściwościami. W artykule przedstawiono ocenę jakości połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o różnej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez inspekcję optyczną, analizę rentgenowską, obserwacje mikroskopowe zgładów metalograficznych, oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej.

EN

In the Surface Mount Technology (SMT) there is more and more often needed to assembly both large and small electronic components on both sides of the Printed Circuit Board (PCB). In a standard process, the assembly of large electronic elements on the first mounting side requires bonding them to the surface of PCB. It is made to prevent falling off them during assembly of second side of PCB. Bonding operation can be avoided by using in second step of assembly process the solder paste with lower melting point than in first. However, the solder joints made with use different solder pastes can have different properties. This paper presents an evaluation of the quality of solder joints made using solder pastes with different melting point. The solder joints quality was evaluated inter alia through microscopic observations, X-ray analysis, microscopic observations of metallographic cross-sections, and also through measurements of mechanical durability.

19

Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 4

21-25

EN

The new-projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb-technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made only in Pb-free version, and it is necessary to make of electronic assembly by use of "mixed" technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process, wilh the special taking into account the assembly of BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) structures. The realized investigations shows that it is possible to assembly the unfailing electronic packets with application of mixed technology. In Ihe article there are also presented the results of different methods of quality solder joints verification: X-ray analysis, measurements of electrical resistance, microscopic observations of cross-sections, and researches of long-term reliability.

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane elementy elektroniczne, których funkcjonalność głównie zależy od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Większą niezawodnością w tej kwestii charakteryzują się połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże zważywszy na fakt, że bardzo często elementy elektroniczne dostępne są jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonywanie montażu elektronicznego z zastosowaniem techniki mieszanej. W artykule zaprezentowano zasadnicze powody stosowania mieszanej techniki montażu elektronicznego, ze szczególnym uwzględnieniem montażu struktur w obudowach BGA (ang. Bali Grid Array) i CSP (ang. Chip Scalę Package). Przeprowadzone prace badawcze pokazały, że możliwe jest zmontowanie niezawodnych pakietów elektronicznych z zastosowaniem techniki mieszanego montażu. Oceny jakości połączeń lutowanych dokonywano między innymi w oparciu o analizę rentgenowską, pomiary rezystancji elektrycznej, mikroskopowe obserwacje zgładów metalograficznych, oraz długoterminowe próby niezawodnościowe.

20

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

98-104

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.

EN

The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.