PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 23

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  SMT
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available Unbounded Model Checking for ATL
Kański Michał, Niewiadomski Artur, Kacprzak Magdalena, Penczek Wojciech, Nabiałek Wojciech
Studia Informatica : systems and information technology
|
2021
|
Vol. 1-2(25)
5--22
EN
In this paper, we deal with verification of multi-agent systems represented as concurrent game structures. To express properties to be verified, we use Alternating-Time Temporal Logic (ATL) formulas. We provide an implementation of symbolic model checking for ATL and preliminary, but encouraging experimental results.
2
Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego
Serzysko Tomasz, Borecki Janusz
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2019
|
Vol. 60, nr 12
31--35
PL
Nadruk pasty lutowniczej jest jedną z kluczowych operacji technologicznych przeprowadzanych podczas procesu montażu elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. W artykule przedstawiono sposoby oraz urządzenia technologiczne stosowane w Zakładzie Technologii Montażu Elektronicznego Łukasiewicz - ITR do nanoszenia past lutowniczych w procesie montażu pakietów elektronicznych. Zaprezentowano różne rodzaje szablonów oraz rakli wykorzystywanych w procesie drukowania. Zobrazowano również wady połączeń lutowanych powstałe wskutek niewłaściwie prowadzonej operacji nanoszenia pasty lutowniczej.
EN
Solder paste printing is one of the key technological operation performed during assembly process of electronic elements on Printed Circuit Board (PCB). In the article there are presented both methods and technological devices for solder pastes applying during electronic packets assembly process which are used in the Department of Electronic Technology Assembly of Łukasiewicz - ITR. There are shown different kinds of stencils as well as different types of squeegees used in printing process. There are also presented the solder joints defects resulting in incorrect solder paste applying process.
3
Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych
Borecki Janusz, Serzysko Tomasz
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2019
|
Vol. 60, nr 12
23--30
PL
Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.
EN
The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.
4
Content available remote TripICS-a Web Service Composition System for Planning Trips and Travels
Niewiadomski A., Switalski P., Kowalczyk M., Penczek W.
Fundamenta Informaticae
|
2018
|
Vol. 157, nr 4
403--425
EN
We present the web service composition system TripICS, which allows for an easy and user-friendly planning of visits to interesting cities and places around the world in combination with travels, arranged in the way satisfying the user’s requirements. TripICS is a specialization of the concrete planning of PlanICS viewed as a constrained optimization problem to the ontology containing services provided by hotels, airlines, railways, museums etc. The system finds an optimal plan by applying a modification of the most efficient concrete planner of PlanICS based on a combination of an SMT-solver with the algorithm GEO. The modification has been designed in order to solve quickly multiple equality constraints. The efficiency of the new planning algorithm is proved by experimental results.
5
Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
Serzysko T., Borecki J., Derkowski J., Samsel P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2018
|
Vol. 59, nr 12
47--51
PL
W artykule przedstawiono wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego. ukazano potencjalne wady płytek obwodów drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego oraz skutki takiego montażu. Zaprezentowano wpływ jakości komponentów elektronicznych na jakość połączeń lutowanych oraz po krótce omówiono proces montażu elektronicznego wraz z jego kluczowymi etapami.
EN
Article presents influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality. There are shown potential defects of printed circuit boards used for surface mount and its effects. It is presented impact of electronic components quality on solder joints quality and is shortly described electronic mount process with key stages.
6
Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2017
|
Vol. 58, nr 12
25--28
PL
W artykule przedstawiono problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach regeneracji podzespołów i naprawie układów PoP. Ukazano metodologię badań oraz wynikające z nich wnioski. Stwierdzono, że operacja odzysku podzespołów PoP i ich naprawa jest możliwa, lecz wymaga to posiadania precyzyjnych stacji naprawczych oraz znajomości problemów związanych z procesami napraw elementów BGA i PoP. Wyniki badań ukazały, że niezawodność połączeń lutowanych w naprawionych strukturach PoP uległa zmniejszeniu około 30% w stosunku do niezawodności połączeń w systemach nienaprawianych.
EN
The paper shows the quality and reliability problems of solder joints in 3D PoP systems after the operations of components regeneration and repair of the PoP systems. It has been presented research methodology and conclusions. It has been found that the recovery and repair of the PoP components is possible, but it requires precise repair stations and the knowledge of issues of BGA and PoP system repair processes. The results show that the reliability of the soldered joints in the repaired PoP structures has decreased by about 30% compared to the reliability of the non-repaired solder joints.
7
FiTest: 3-in-1 test station for diagnosis of PCBA
Bogdan A., Leśniak A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2017
|
Vol. 58, nr 9
14--16
EN
This article presents the innovative integrated testing system Fi-Test for automatic, quick inspection of printed circuit board assemblies (PCBA) manufactured in Surface Mount Technology (SMT). Integration of Automatic Optical Inspection (AOI), In-Circuit Tests (ICT) and Functional Circuit Tests (FCT) resulted in universal hardware platform for testing variety of electronic circuits. The platform provides increased test coverage, decreased level of false calls and optimization of test duration. The platform is equipped with advanced algorithms performing tests in a stable and repetitive way and providing effective management of diagnosis.
XX
Artykuł przedstawia innowacyjny system do automatycznej inspekcji podzespołów elektronicznych (PCBA) wytwarzanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Zintegrowano w nim trzy typy testów: automatyczną inspekcję optyczną (AOI), testy elektryczne w obwodzie (ICT) oraz testy funkcjonalne (FCT). Dzięki temu rozwiązaniu uzyskano zwiększone pokrycie testów i zmniejszony poziom fałszywych błędów a zastosowanie zaawansowanych algorytmów do wykonywania testów zapewnia stabilność i powtarzalność uzyskiwanych wyników.
8
Content available A comparison of SMT-solvers for timed weighted interpreted systems
Zbrzezny A. M.
Scientific Issues of Jan Długosz University in Częstochowa. Mathematics
|
2016
|
Vol. 21
189--206
EN
We compare four SMT-solvers for the same SMT-based bounded model checking algorithm for multi-agent systems modelled by timed weighted interpreted systems and for properties expressed in the existential fragment of epistemic weighted linear-time temporal logic (WELTLK). To this end, we use the timed weighted generic pipeline paradigm (TWGPP) and the timed weighted train controller system (TWTCS). We consider several properties of the problems that can be expressed in WELTLK, and we present the performance evaluation of the mentioned bounded model checking method using four different SMT-solvers: Z3, Yices, CVC4 and Mathsat, by means of the running time and the memory used.
9
Content available remote Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC
Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Polak A., Synkiewicz B., Witek K., Borecki J., Serzysko T.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 9
24--28
PL
W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.
EN
The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.
10
Content available remote Concrete Planning in PlanICS Framework by Combining SMT with GEO and Simulated Annealing
Niewiadomski A., Skaruz J., Switalski P., Penczek W.
Fundamenta Informaticae
|
2016
|
Vol. 147, nr 2/3
289--313
EN
The paper deals with the concrete planning problem – a stage of the web service composition in the PlanICS framework. We present several known and new methods of concrete planning including those based on Satisfiability Modulo Theories (SMT), Genetic Algorithm (GA), as well as methods combining SMT with GA and other nature-inspired algorithms such as Simulated Annealing (SA) and Generalised Extremal Optimization (GEO). The discussion of all the approaches is supported by the complexity analysis, extensive experimental results, and illustrated by a running example.
11
Content available Rozpoznawanie elementów elektronicznych w obudowach SOT-23
Kowalski R., Szewczyk A.
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
|
2015
|
Nr 46
65--68
PL
Produkowane obecnie elementy elektroniczne do montażu powierzchniowego (SMD) mają tak małe obudowy, że producenci nie są w stanie umieszczać na nich dostatecznej ilości oznaczeń umożliwiających ich jednoznaczną identyfikację. Ponadto, podobnie jak w przypadku elementów do montażu przewlekanego, w obudowie jednego typu mogą być zamknięte różne rodzaje elementów. Przykładem takiej obudowy jest obudowa SOT-23 (Small Outline Transistor). W celu umożliwienia szybkiej identyfikacji elementów umieszczanych w obudowie SOT-23 opracowany został algorytm oparty o macierze rozpływu prądów pomiędzy wyprowadzeniami obudowy. Opracowany algorytm został zaimplementowany w urządzeniu mikroprocesorowym, które, po dołączeniu do komputera PC, umożliwia również wyznaczanie charakterystyki zidentyfikowanego elementu.
EN
Currently produced electronic components outlines are so small that producers are not able to put on them a sufficient quantity markings to allow unambiguous identification. The aim of this work was to build an apparatus that will allow testing items packed in the SOT-23 package. As a part of the project the family of electronic components in SOT-23 outline was reviewed. The method for identification of basic semiconductor devices based on current distribution in the element was developed as well as the method of plotting their characteristics using a microcontroller that communicates with a PC. Both methods are implemented in the prototype that recognizes and characterizes electronic components and communicates with a personal computer to display results using dedicated application.
12
Content available SMT-based reachability analysis for simply-timed systems
Zbrzezny A. M., Zbrzezny A.
Scientific Issues of Jan Długosz University in Częstochowa. Mathematics
|
2015
|
Vol. 20
83--92
EN
In the paper we present Satisfiability Modulo Theory based (SMT-based) reachability analysis algorithm for Simply-Timed Systems (i.e., Kripke structures where each transition holds a duration, which is an arbitrary natural number) generated by simply-timed automata. The algorithm is based on a SMT-based encoding for Simply-Timed Systems. We have tested the algorithm in question by using the generic simply timed pipeline paradigm model as the benchmark. The performance evaluation of the algorithm is given by means of the running time and the memory used.
13
Content available remote Zastosowanie podłoży DBC w praktycznych realizacjach układów elektroniki dużej mocy
Grzesiak W., Maćków P., Kulawik J., Maj T., Synkiewicz B., Witek K.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2015
|
R. 91, nr 9
46-49
PL
W artykule przedstawiono wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct Bonded Copper) pozwalającej na wytwarzanie podłoży ceramicznych pokrytych jedno- lub dwustronnie warstwą miedzi. Omówiono właściwości tych podłoży, a także ich potencjał aplikacyjny. Efektem badań przeprowadzonych w Krakowskim Oddziale ITE, było wstępne opracowanie technologii i konstrukcji układów elektroniki dużej mocy bazujących na technice DBC. Wytworzenie płytek testowych umożliwiło określenie minimalnej szerokości ścieżek oraz optymalnej odległości pomiędzy nimi. Przeprowadzone badania pozwalają na określenie obciążalności prądowej, możliwości realizacji połączeń ultra- i termokompresyjnych, a także możliwości montażu elementów dołączanych, takich jak rezystory, kondensatory, tranzystory mocy typu MOS-FET, diody LED oraz wybrane układy scalone. Przedstawiono również wybrane realizacje praktyczne układów elektroniki dużej mocy.
EN
The article presents selected issues of DBC (Direct Bonded Copper) technology for the production of ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Properties of DBC substrates and analysis of their areas of application are discussed. The preliminary work carried out in the Krakow Division of the ITE, resulted in the development of technology and design of high power electronics systems based on the DBC technique. Preparation of test samples, allowed to identify the minimum width of the paths, the minimum distance between them, their current capacity, the possibility of achieving thermo- and ultrasonic bonding connections and the ability to attach SMD elements, such as resistors, capacitors, transistors, power MOS-FET, LED and selected integrated circuits. In the paper various practical implementations of power electronics circuits are presented.
14
Content available remote SMT Versus Genetic and OpenOpt Algorithms : Concrete Planning in the PlanICS Framework
Niewiadomski A., Skaruz J., Penczek W., Szreter M., Jarocki M.
Fundamenta Informaticae
|
2014
|
Vol. 135, nr 4
451--466
EN
The paper deals with the concrete planning problem (CPP) – a stage of the Web Service Composition (WSC) in the PlanICS framework. The complexity of the problem is discussed. A novel SMT-based approach to CPP is defined and its performance is compared to the standard Genetic Algorithm (GA) and the OpenOpt numerical toolset planner in the framework of the PlanICS system. The discussion of all the approaches is supported by extensive experimental results.
15
Nowoczesne techniki montażu 3D
Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 7
56-60
PL
W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.
EN
This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.
16
Content available remote Zastosowanie mikroskopii skaningowej do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii SMT
Bużantowicz M., Bużantowicz W.
Mechanik
|
2013
|
R. 86, nr 7CD
71--76
PL
Skaningowa mikroskopia elektronowa jest techniką obrazowania szeroko wykorzystywaną w wielu dziedzinach nauki. Niniejszy referat porusza zagadnienie zastosowania SEM do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii montażu powierzchniowego.
EN
The scanning electron microscopy technique (SEM) is widely used in many fields of science. This paper raises the question of its application for inspection of electronic circuits made in surface-mount technology (SMT).
17
Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Borecki J., Serzysko T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
121-126
PL
Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.
EN
In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.
18
Content available remote SMT-based Abstract Planning in PlanICS Ontology
Niewiadomski A., Penczek W., Półrola A.
Prace Instytutu Podstaw Informatyki Polskiej Akademii Nauk
|
2012
|
Nr 1027
1--42
EN
The paper deals with the abstract planning problem - the first stage of Web Service Composition (WSC) in the Planics framework. We present a solution based on a compact repre-sentation of abstract plans by multisets of service types and a reduction of the planning problem to a task for an SMT-solver. The paper presents theoretical aspects of the abstract planning as well as some details of our symbolic encoding and implementation, followed by preliminary experimental results.
PL
Przedmiotem niniejszej pracy jest problem planowania abstrakcyjnego - pierwszy etap kompozycji usług sieciowych w systemie Planics. Prezentujemy rozwiązanie bazujące na kompaktowej reprezentacji planów abstrakcyjnych za pomocą wielozbiorów typów usług i redukcji problemu planowania do problemu spełnialności instancji SMT (Satisfiability Modulo Theories). Przedstawiamy zarówno teoretyczne aspekty planowania, jak również szczegóły symbolicznego kodowania i implementacji oraz wstępne wyniki eksperymentalne.
19
Problemy automatycznego montażu i bezołowiowego lutowania rozpływowego elementów przewlekanych w technologii THR
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 7
92-97
PL
W artykule podano podstawowe informacje związane z technologią THR, która umożliwia jednoczesne lutowanie elementów powierzchniowych i przewlekanych podczas lutowania rozpływowego w piecach. Opisano problemy jakie można napotkać podczas wdrażania tej technologii do praktyki przemysłowej oraz wskazano ich rozwiązania.
EN
The article shows basic information related with the THR technology which THT and SMD components allow to simultaneously reflow soldering in convection ovens. The problems which could be find during implementation this technology and practical tips were described also.
20
Issues in loading and scheduling of SMT lines
Sawik T., Schaller A., Tirpak T.
Zeszyty Naukowe. Automatyka / Politechnika Śląska
|
2000
|
z. 129
331-341
EN
Surface Mount Technology (SMT) has been widely used for. the last decade in the manufacture of printed wiring boards. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or parallel, separated by finite intermediate buffers. This paper discusses some significant issues in the loading and scheduling of SMT lines. Various configurations of SMT lines encountered in the electronics industry are described and compared. A new integer programming approach to scheduling SMT lines with blocking due to full buffers is introduced and applied to determine optimal schedules for a numerical example with a dual-conveyor line. The influence of process time variability and machine breakdowns on an SMT line's performance is discussed.
PL
W pracy przedstawiono problem równoważenia obciążeń maszyn i szeregowania operacji w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology) montażu powierzchniowego kart elektronicznych. Omówiono i porównano różne konfiguracje linii spotykanych w przemyśle elektronicznym. Przedstawiono koncepcję modelowania problemu szeregowania linii SMT z blokowaniem maszyn jako zadania programowania całkowitoliczbowego. Zamieszczono przykładowe harmonogramy montażu kart elektronicznych wyznaczone na podstawie takiego modelu dla linii SMT z podwójnym transporterem. Na koniec przedyskutowano wpływ typowych zakłóceń losowych na funkcjonowanie linii SMT.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.