The paper presents the thermal prosthesis for the blind people. Peltier micro-modules are soldered to the alumina substrate with screen printed connections. Featured solution enables accelerating the work of the device, better temperature stabilization of the touched Peltier micro-module, more accurate thermal visualization and higher mechanical strength. Electrical and thermal test results enable choosing optimal power supply voltage for Peltier micro-pumps.
PL
Przedstawiono termiczną protezę dla osób niewidomych. Mikromoduły Peltiera zostały przylutowane do podłoża alundowego, na którym wykonano połączenia metodą sitodruku. Prezentowane rozwiązanie umożliwia przyśpieszenie pracy urządzenia, lepszą stabilizację temperatury dotykanych mikromodułów Peltiera, dokładniejszą wizualizację termiczną i większą wytrzymałość mechaniczną.
W artykule przedstawiono model elektrotermiczny pompy Peltiera zaimplementowany w programie do symulacji układów elektronicznych SPICE. Opisano sam moduł termoelektryczny, przedstawiono zjawiska towarzyszące jego działaniu oraz pokazano proces modelowania. Podczas modelowania zastosowano teorię stałych parametrów oraz znaną powszechnie analogię elektrotermiczną. Na końcu przedstawiono wyniki symulacji. W artykule wykazano bardzo dużą użyteczność programu SPICE do modelowania zarówno zjawisk termicznych, jak i elektrycznych, które towarzyszą działaniu modułu termoelektrycznego Peltiera. W efekcie otrzymano uniwersalne i jednocześnie bardzo tanie narzędzie do symulacji skomplikowanych zjawisk elektrotermicznych towarzyszących aktywnemu chłodzeniu mikroukładów scalonych.
EN
In the paper an electrothermal model of Peltier pump is shown. The model is implemented in electronic circuits simulator SPICE. The electrothermal module is described and phenomena that run its action. For modelling, the theory of constant parameters was used and well known electrothermal analogy. At the end results of simulations arę presented. In the article usefulness of SPICE for modelling both thermal and electrical phenomena is proved. As the effect one obtained an universal and very cheap tool for simulations of complicated electrothermal phenomena that accompany active cooling of microstructures.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.