Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: IC packages

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Dekapsulacja chemiczna w analizie uszkodzeń pakietów IC

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2017

Vol. 58, nr 12

22--24

Dominujący w dzisiejszym świecie trend użycia coraz mniejszych urządzeń elektronicznych spowodował wzrost roli pakietów elektronicznych zintegrowanych w przyjaznych dla środowiskach obudowach. Istotną rolę odgrywa kontrola jakości tych pakietów, która pozwala uniknąć nieoczekiwanych kosztów związanymi z ich uszkodzeniem, zniszczeniem czy nawet sfałszowaniem. W pracy przedstawiono sposób kontroli pakietów IC polegający na dekapsulacji chemicznej ich obudowy w roztworze stężonego kwasu siarkowego, poprzedzonej analizą rentgenowską i wstępnym szlifowaniem oraz analizą wnętrza układu na mikroskopie optycznym po procesie dekapsulacji. Zaproponowany sposób prowadzenia procesu dekapsulacji jest w opinii autorów tanią i szybką metodą kontroli układów elektronicznych przed ich montażem w urządzeniach jak również analizy uszkodzeń po ich zniszczeniu.

The dominant trend, in today’s world, using smaller electronic devices has caused increasing the role of electronic packages integrated in environmentally friendly packaging. An important role plays the quality control of these packages, which allows to avoids the unexpected costs of damage, destruction or even faked them. In this work, the two-step decapsulation procedure was proposed with comprises initial polishing of a power module and removal of mould compound with using a concentrated sulphuric acid at elevated temperature. Before decapsulation every sample was subjected to X-ray inspection to reveal possible failure. After this process, an inner structure of the samples was observed using a digital microscope. The described methods of failure analysis can find application in electronic industry to select components which are free of damage and in effect which allow to produce high reliable devices.

Trends in assembling of advanced IC packages

Kisiel R., Szczepański Z.

Journal of Telecommunications and Information Technology

2005

nr 1

63-69

In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.