PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  Fourier's integrals
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Matematyczny trójwymiarowy model pojemności pasożytniczych w strukturach ścieżek przewodzących mikroelektronicznych układów warstwowych
Wisz B.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2014
|
R. 90, nr 12
288--291
PL
W artykule przedstawiono rezultaty obliczeń pojemności w systemie ścieżek przewodzących o wybranej konfiguracji, usytuowanych w mikroukładzie grubowarstwowym .Pojemność między dwoma ścieżkami wyznaczono w oparciu o rozwiązanie trójwymiarowego zagadnienia brzegowego stosując metodę przekształceń całkowych Fouriera. Otrzymany układ równań z nieznanymi gęstościami ładunków rozwiązano numerycznie metodą kolokacji, a wartość pojemności obliczono z jej definicyjnej zależności. Zaproponowano ponadto modyfikację metody numerycznej, umożliwiającej wielokrotne skrócenie czasu obliczeń.
EN
The results of capacitance calculations in conductive paths system with selected configuration (placed in thick-film microcircuit) have been presented in this paper. The capacitance between two paths was determined based on solution of 3D boundary problem using Fourier integral transforms method. The obtained equation system with unknown charge densities has been solved numerically with use the collocation method and capacitance value has been calculated from its definition relation. Additionally, the modification of numerical method was proposed, which allow to significantly reduce the calculation time.
2
Content available remote Pojemności sprzęgające w dwustronnych strukturach mikroukładu z warstwą dielektryka
Wisz B.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2011
|
R. 87, nr 12b
204--207
PL
W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące matematycznego modelowania pojemności sprzęgających w dwustronnych strukturach mikroukładu z warstwą dielektryka na przykładzie wybranych układów ścieżek przewodzących. Pojemność pomiędzy dwoma ścieżkami określono z jej definicyjnej zależności, bazując na rozwiązaniu dwuwymiarowego zagadnienia brzegowego. Potencjał elektryczny, spełniający równanie Laplace’a określono wykorzystując metodę przekształceń całkowych Fouriera. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie stosując metodę kolokacji. Obliczoną na tej podstawie wartość pojemności zweryfikowano doświadczalnie, otrzymując dobrą zgodność wyników obliczeń i pomiarów.
EN
The paper presents the problems relating to mathematical modelling of coupling capacitances in two-sided microcircuit structures with dielectric layer. The capacitance value is calculated from its defined relation, based on the solution of two-dimensional boundary problem. Electrical potential, fulfilling the Laplace's equation is determined using the Fourier integral transformation method. Resulting from here the equation system of electric charge distribution has been next numerically solved by application of collocation method. On this basis the coupling capacitance value is calculated and experimentally verified. The good conformity of calculated und measurement results is obtained
3
Capacitance calculation for conductive path : screen layer system in hybrid circuit
Wisz B.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
43-46
EN
The some calculation ways of capacitance values between conductive path located on the surface of dielectric substrate together with metallic screen on its opposite side are presented in this paper. The submitted method is based on the solution of two-dimensional boundary problem. Electrical potential is presented here in the form of Fourier integrals, fulfilling the Laplace's equation. As the resul- after mathematical transformation -the integral equation for the distribution of electrical charges is obtained, which is next solved by application of numerical method. On this basis the capacitance value has been calculated and experimentally verified.
PL
Zaprezentowano sposoby obliczania wartości pojemności pomiędzy umieszczoną na jednej stronie dielektrycznego podłoża ścieżką przewodzącą a płaszczyzną masy po jego drugiej stronie. Zastosowana metoda polega na rozwiązaniu dwuwymiarowego zagadnienia brzegowego. Potencjał elektryczny przedstawiony w postaci całek Fouriera spełnia równanie Laplace'a. Po matematycznych przekształceniach otrzymuje się w rezultacie równanie całkowe dla rozkładu gęstości ładunku elektrycznego, które jest następnie rozwiązywane metodą numeryczną. Na tej podstawie obliczono wartość pojemności i przeprowadzono jej doświadczalną weryfikację.
4
Content available remote Obliczenia pojemności dla dwuwymiarowego układu ścieżek przewodzących w hybrydowych układach warstwowych
Wisz B.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2006
|
R. 82, nr 12
119-122
PL
W artykule zaprezentowano wyniki teoretycznych obliczeń pojemności w systemie ścieżek przewodzących mikroukładów warstwowych. Rozważany przypadek, stanowiący kontynuację wcześniejszych badań [1], dotyczy układu dwu równoległych ścieżek przewodzących o takiej samej długości i jednakowej szerokości umieszczonych po jednej stronie podłoża mikroukładu o skończonej grubości i. Obliczenia pojemności bazują w ogólnym przypadku na rozwiązaniu trójwymiarowego zagadnienia brzegowego. Potencjał elektryczny, spełniający równanie Laplace'a wyrażono w postaci całek Fouriera. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie i na tej podstawie obliczono wartość pojemności między ścieżkami mikroukładu.
EN
Results of theoretical capacitance determination for the system of conductive paths in film microcircuit is presented in this paper. It is a continuation of earlier investigations [1], and in the considered case two parallel conductive paths with identical width and equal length are located on the same side of dielectric microcircuit substrate of finite dimensions. The capacitance calculations base - in general case - on the solution of a three-dimensional boundary problem. Electrical potential is presented in form of Fourier integrals, fulfilling the Laplace's equation. Resulting from here the equation system of electric charge distribution has next been solved by application of numerical method. On this basis the capacitance value has been calculated.
5
Content available remote Coupling capacitances in planar structure of conductive layers in hybrid microcircuit
Wisz B.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2006
|
R. 82, nr 12
115-118
EN
The results of inter-path capacitance calculations for the thick-film microcircuit are presented in this paper. Two parallel conductive paths with different width are located on the same side of ceramic substrate with finite thickness. The capacitance determination is based on its definition. Electrical potential presented in form of Fourier integrals fulfills the Laplace's equation [1]. Resulting from here the equation system of electric charge distribution is solved numerically using the collocation method. On this basis the capacitance between conducting paths are calculated and experimentally verified.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki obliczeń pojemności między ścieżkami przewodzącymi mikroukładu hybrydowego. Dwie równoległe ścieżki o różnej szerokości umieszczono na jednej stronie podłoża o skończonej grubości. Pojemność określono z jej definicyjnej zależności. Potencjał elektryczny spełniający równanie Laplace'a przedstawiono w postaci całek Fouriera [1]. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie stosując metodę kolokacji. Wyznaczoną na tej podstawie wartość pojemności zweryfikowano doświadczalnie.
6
Content available remote Pojemności sprzęgające w dwustronnej strukturze ścieżek przewodzących mikroukładu hybrydowego
Wisz B.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2005
|
R. 81, nr 12
121-124
PL
W artykule zaprezentowano rezultaty obliczeń pojemności między ścieżkami przewodzącymi mikroukładu grubowarstwowego dla wybranej ich konfiguracji. Opracowanie, bazujące na zastosowaniu całek Fouriera, stanowi fragment kontynuowanych badań, zmierzających do opracowania uniwersalnego modelu matematycznego obliczania pojemności sprzęgających w strukturach hybrydowych. Przedmiotem analizy jest układ dwu równoległych, nieskończenie długich ścieżek rozmieszczonych symetrycznie po obu stronach płytki podłożowej mikroukładu.
EN
The results of capacitance calculations between conductive paths in hybrid microcircuit for selected paths configuration have been presented in the paper. This elaboration based on the application of Fourier integrals is a part of continued researches, which conduct to the universal mathematical model of coupled capacitances calculation in hybrid structures. The analysis considers the system of two parallel infinitely long conductive paths, symmetrically placed on the both sides of the microcircuit substrate.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.