Ograniczanie wyników
Czasopisma help
Autorzy help
Lata help
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 26

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  CSP
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
EN
A hybrid multi-infeed HVDC (HMIDC) system is composed of line-commutated converter-based high-voltage direct current (LCC-HVDC) and voltage-source converterbased high-voltage direct current (VSC-HVDC), whose receiving ends have electrical coupling. To solve the problem of low-frequency oscillation (LFO) caused by insufficient damping in the HMIDC system, according to the multi-objective mixed 𝐻2/𝐻∞ output feedback control theory with regional pole assignment, an additional robust damping controller is designed in this paper, which not only has good robustness, but also has strong adaptability to the change of system operation mode. In the paper, the related oscillation modes and transfer function of the controlled plant are obtained, which are identified by the total least squares estimation of signal parameters via rotary invariance technology (TLS-ESPRIT). In addition, the control-sensitive point (CSP) for suppressing LFO based on the small disturbance test method is determined, which is suitable for determining the installation position of the controller. The results show that the control sensitivity factor of VSC-HVDC is greater than that of LCC-HVDC so that adding an additional damping controller to VSC-HVDC is better than LCC-HVDC in suppressing the LFO of HMIDC. Finally, a hybrid double infeed DC transmission system with three receiving terminals is built on PSCAD/EMTDC where the time-domain simulations are performed to verify the correctness of the CSP selection and the effectiveness of the controller.
EN
Hydroxyl terminated polybutadiene (HTPB) as a telechelic liquid polymer has been widely used in propellants and explosives and many modified-HTPBs have been reported in the literature. As a binder or additive in propellants and explosives, the chemical modification of HTPB for improving certain properties of propellants has been summarized in detail in this article. According to the application drawbacks of HTPB, modified-HTPB can be classified differently. Furthermore, there are polymers that have been modified on their energetic properties, such as GAP-PB-GAP, BAMO-PB-BAMO, AMMO-PB-AMMO, Nitro-HTPB, HTPB-DNB and NHTPB. Pre-polymers modified on their combustion properties include Butacene®, FPDS-g-HTPB, Fc-HTPB, BiFc-g-HTPB, HTPB→[Fe(CO)3]x, PPA-HTPB-PPA and PNBE-HTPB-PNBE. HTPBs are also modified in curing systems containing, for example ETPB, PTPB, PrTPB, AzTPB, and PUPB, and other modification results are reviewed. Additionally, this overview is expected to provide an outlook for further studies in these fields.
PL
Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.
EN
Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.
PL
W artykule przedstawiono problem sekwencjonowania zleceń produkcyjnych na przykładzie wielo ersyjnej i wieloasortymentowej produkcji samochodów. Problem ten, rozpatrywany szeroko w literaturze, znany jest pod nazwą Car Sequencing Problem (CSP). W artykule zaprezentowano zarówno pierwotną wersję CSP, jak i późniejsze modyfikacje, koncentrując się na problematyce wydziału montażu. Analiza niniejszego problemu, prowadzona na przestrzeni lat, przedstawiona została w porównaniu z nowym podejściem proponowanym przez autorów artykułu.
EN
The article presents a problem of sequencing production orders based on sequencing a multiversion and multiassortment car production. The problem, widely considered in the literature, is known as Car Sequencing Problem (CSP). In the article both original CSP and its subsequent modifications are considered. The authors focus on sequencing cars along an assembly line. The approaches to this problem analyzed over the years are presented in comparison with a new approach proposed by the authors of this article.
5
Content available remote Współczesne problemy sekwencjonowania samochodów na wydziale lakierni
PL
W artykule przedstawiono problem sekwencjonowania samochodów z perspektywy wymagań stawianych przez wydział lakierni. Zagadnienie ustalania kolejności realizacji zleceń produkcyjnych w zależności od koloru, na jaki malowana jest dana karoseria, było w literaturze rozpatrywane wielokrotnie. Założenia, które proponowano w ramach prowadzonych rozważań, znacznie jednak upraszczały analizowany problem w stosunku do istniejących wymagań i rozwiązań przemysłowych. Celem przeprowadzonej analizy problemu jest wykazanie konieczności zupełnie nowego podejścia do zagadnienia sekwencjonowania, uwzględniającego rzeczywistą strukturę linii produkcyjnej samochodów oraz organizację pracy lakierni.
EN
The article presents a problem of car sequencing from the perspective of the paint shop requirements. The issue of determining production orders depending on a color, on which a body is painted, has been considered in the literature several times. However, the assumptions proposed by scientists simplified greatly the analyzed problem in relation to the existing industrial solutions and requirements. The purpose of conducted analysis is to demonstrate a need for a completely new approach to sequencing problem, taking into account an actual structure of a car production line and organization of work in a paint shop.
PL
Niniejsza praca zawiera przegląd literatury dotyczącej faz stacjonarnych stosowanych do rozdzielania mieszanin związków optycznie czynnych za pomocą techniki chromatografii gazowej. Oprócz faz stacjonarnych komercyjnie dostępnych, tj. pochodne aminokwasów, cyklodekstryny oraz fazy wykorzystujące chelaty metali w pracy scharakteryzowano również nowe – ostatnio opublikowane rozwiązania.
EN
This thesis includes a review of literature about stationary phases applied to separate mixtures of optically active compounds with the use of gas chromatography technique. Apart from commercially available stationary phases, that is, derivatives of amino acids, cyclodextrin and phases using metal chelates, new and recently published solutions were also described in this thesis.
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad możliwością zastosowania asfaltenów jako chiralnej fazy stacjonarnej do chromatografii gazowej. Wyniki uzyskane dla fazy asfaltenowej porównano z wynikami uzyskanymi poprzez zastosowanie komercyjnie dostępnej chiralnej fazy stacjonarnej. Badania wykazały, że frakcja asfaltenowa posiada właściwości umożliwiające uzyskanie rozdzielenia mieszanin związków optycznie czynnych.
EN
The paper presents a results of research on the possibility of application of asphaltenes as a chiral stationary phase for gas chromatography. The results obtained for asphaltene stationary phase were compared with results obtained using a commercially available chiral stationary phase. The research showed that asphaltene fraction has properties allowing to separate mixtures of optically active compounds.
8
Content available Etyka biznesu – przegląd pojęć i koncepcji
PL
Opracowanie stanowi wyjaśnienie podstawowych pojęć związanych z etyką biznesu, komentowanych szeroko w literaturze przedmiotu, takich jak społeczna odpowiedzialność przedsiębiorstw (corporate social responsibility), społeczna nieodpowiedzialność przedsiębiorstw (corporate social irresponsibility) czy osiągnięcia społeczne przedsiębiorstwa (corporate social performance). W tekście wskazano wzajemne powiązania poszczególnych koncepcji, przedstawiono dotychczasowy dorobek w tym obszarze i nakreślono tło rozważań naukowych w nim prowadzonych.
EN
In the paper there are explained basic notions connected with business ethics such as CSR (corporate social responsibility), CSI (corporate social irresponsibility) and CSP (corporate social performance). The author discusses relations between those concepts, conducts the literature review and shows the theoretical background for the presented discussion.
9
PL
Artykuł opisuje test aplikacji interfejs mózg-komputer z wykorzystaniem paradygmatu SSVEP. Przy realizacji projektu dokonano przeglądu dostępnych metod badania aktywności mózgu oraz wybrano odpowiednie urządzenie do akwizycji. Kolejne etapy działania interfejsu, czyli przetwarzanie oraz klasyfikacja, opracowano i zaprezentowano w środowisku OpenViBE. Ostatecznie, ocenę użyteczności i sprawności zaprezentowano na zaprojektowanej aplikacji.
EN
The aim of the article is to test the brain-computer interface application using the SSVEP paradigm. During the realization of the project various methods of recording brain activity were tested, and the suitable acquisition device was chosen. Consecutive stages of the interface operation, which are data processing and classification, were presented in the OpenVibe environment. Finally, the usefulness and efficiency were estimated using a designed application.
PL
Chromatograficzne rozdzielanie związków optycznie czynnych ma ogromne znaczenie nie tylko w przemyśle farmaceutycznym, ale i agrochemicznym, a także w badaniach naukowych różnego rodzaju. W niniejszym opracowaniu scharakteryzowano komercyjnie dostępne chiralne fazy stacjonarne na bazie, cyklodekstryn, polisacharydów, makrocyklicznych antybiotyków, eterów koronowych, a także fazy proteinowe, ligandowymienne, jonowymienne oraz fazy typu Pirkle’a. Omówiono podstawowe właściwości fizyczne i chemiczne w/w faz stacjonarnych, przedstawiono przykładowe ich struktury, mechanizmy chiralnego rozpoznania oraz podstawowe zastosowania. Opisano również warunki chromatograficznego rozdzielania chiralnego dla wybranych farmaceutyków i pestycydów.
EN
Importance of chromatographic enantioseparations in the pharmaceutical and agrochemical industries is still increasing. In this paper the chiral stationary phases, including cyclodextrins, polysaccharides, macrocyclic antibiotics, crown ethers, proteins, ligand-exchange, Pirkle-type and ion exchange phases is discussed. For all types of chiral stationary phases, the basic physical and chemical properties are discussed, as well as the structure and the possible chiral recognition mechanisms. The basic applications of this phases are also described. Chromatographic conditions for chiral separation of selected active pharmaceutical ingredients and pesticides are reviewed.
EN
In the paper issues related to the mixed-model production in linear systems on the example of a car manufacturing company are discussed. The origins of linear assembly systems are described, and problems concerning determining the sequence of tasks to be admitted to assembly processes are pointed out. The computer system for projecting the production orders sequence in a mixed-model production system, based on a hybrid solution is presented. Also basics of the CSP (car sequencing problem) are discussed.
PL
W artykule omówione zostały zagadnienia związanie z produkcją w systemach mixed-model na przykładzie przedsiębiorstwa wytwarzającego samochody. Przedstawiona została geneza liniowych systemów montażowych oraz problemy związane z ustalaniem sekwencji zleceń przyjmowanych do montażu. Zaprezentowana została również aplikacja komputerowa do projektowania sekwencji zleceń w systemach mixed-model, oparta o rozwiązanie hybrydowe. Omówione zostały również podstawowe założenia problemu CSP (ang. Car Sequencing Problem, Problem Sekwencjonowania Samochodów).
EN
One source of EEG data quality deterioration is noise. The others are artifacts, such as the eye blinking, oculogyration, heart beat, or muscle activity. All these factors mentioned above contribute to the disappointing and poor quality of EEG signals. There are some solutions which allow increase of this signals quality. One of them is Common Spatial Patterns. Some scientific papers report that CSP can only be effectively used if there are many electrodes available. The aim of this paper is to use CSP method applied in the process of creating a brain computer interface in order to find out if there are any benefits of using this method in 3 channels BCI system.
PL
W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.
EN
In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.
14
Content available remote Optimal sizing of modular air-cooled condensers for CSP plants
EN
In this work, a parametric optimization analysis of various innovative modular air-cooled condenser systems is carried out in order to identify the optimum system configuration and size to be used as the cooling system in a 50MWe parabolic trough concentrated solar power (CSP) plant. The optimization analysis is conducted individually on a total of 17 different configurations and on a total of 8 different condenser sizes for each configuration. The results identify the optimum air cooled condenser configuration and size that can achieve the minimum CSP plant electricity unit cost.
15
Content available remote Evolutionary Algorithms Approach for Cutting Stock Problem
EN
This paper contain study of three algorithms for optimisation of use of materials for cutting process. Cutting Stock Problem (CSP) and one dimensional guillotine cat variant of the CSP is introduced. Afterwards three different way of solving the problem are presented. For each of theme one algorithm is proposed. First is creating all the possible solutions and choosing the best one. Second is trying to recreate a human thinking process by using a heuristic search. Third one is inspired by an evolution process in the nature. Design and implementation of each of them is presented. Proposed algorithms are tested and compared to each other and also to the other known solutions.
16
Content available remote Using Intelligent Control Systems to Predict Textile Yarn Quality
PL
Do przewidywania jakości przędzy zastosowano: wielowarstwowe perceptronowe sieci neuronowe, maszyny wektorów wspierających, sieci radialne, sieci neuronowe, grupowe metody obróbki danych wielomianowych sieci neuronowych oraz programowanie ekspresji genów. Jako wielkości wejściowe przyjęto: wytrzymałość włókien, micronaire, średnią długość, wydłużenie, współczynnik równomierności, zażółcenie, stopień szarości oraz zawartość włókien krótkich. Zdolność przewidywania porównywano z wynikami uzyskiwanymi przy stosowaniu modelu klasycznej regresji liniowej. Najlepsze wyniki uzyskano za pomocą maszyn wektorów wspierających, a następnie za pomocą programowanej ekspresji genów i regresji liniowej. Po wykreśleniu odpowiednich charakterystyk stwierdzono, że najistotniejszymi wielkościami determinującymi jakość przędz są wytrzymałość, a następnie wydłużenie.
EN
This study describes the application of intelligent control systems in textile engineering and how to use these approaches for developing a spun yarn quality prediction system. The Multilayer Perceptron Neural Network(MLPNN), Support Vector Machines(SVMs), the Radial Basic Function Network(RBFN), the General Neural Network(GNN), the Group Method of Data Handling Polynomial Neural Network (GMDHPNN) and Gene expression Programming (GEP), generally called intelligent techniques, were used to predict the count-strength-product (CSP). Fiber properties such fbre strength (FS), micronaire (M), the upper half mean length (UHML), fbre elongation(FE), the uniformity index (UI), yellowness (Y), grayness (G) and short fbre content (SFC) were used as inputs. The prediction performances are compared to those provided by the classical Linear Regression (LR) model. The SVMs model provides good prediction ability, followed by the GEP and LR models, respectively. Graphs illustrating the relative importance of fbre properties for CSP were plotted. Fiber strength (FS) is ranked frst in importance as a contributor to CSP by the fve models, while fbre elongation (FE) ranks second. By means of the yarn strength learned surfaces on fbre properties, the study shows how to control yarn quality using knowledge of fbre properties.
EN
The new-projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operatio­nal reliability of solder joints created in electronic assembly process. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb-technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made only in Pb-free version, and it is necessary to make of electronic assembly by use of "mixed" technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process, wilh the special taking into account the assembly of BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) structures. The realized investigations shows that it is possible to assembly the unfailing electronic packets with application of mixed technology. In Ihe article there are also presented the results of different methods of quality solder joints verification: X-ray analysis, measurements of electrical resistance, microscopic observations of cross-sections, and researches of long-term reliability.
PL
Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane elementy elektroniczne, których funkcjonalność głównie zależy od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elek­tronicznego. Większą niezawodnością w tej kwestii charakteryzują się połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże zważywszy na fakt, że bardzo często elementy elektroniczne dostępne są jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonywanie montażu elektronicznego z zastosowaniem techniki mieszanej. W artykule zaprezentowano zasadnicze powody stosowania mieszanej techniki montażu elektronicznego, ze szczególnym uwzględnieniem montażu struktur w obudowach BGA (ang. Bali Grid Array) i CSP (ang. Chip Scalę Package). Przeprowadzone prace badawcze pokazały, że możliwe jest zmontowanie niezawodnych pakietów elektronicznych z zastosowaniem techniki mieszanego montażu. Oceny jakości połączeń lutowanych dokonywano między innymi w oparciu o analizę rentgenowską, pomiary rezystancji elektrycznej, mikroskopowe obserwacje zgładów metalograficznych, oraz długoterminowe próby niezawodnościowe.
18
EN
The aim of this article is to present some methodical aspects of CSF. Corporate Sustainability Planning (CSP) can be defined as "the process of specific strategies and action plan development to help ensure the long-term goals". In generally, this presents a complex process and task which includes considering the full range of resources and competencies such as financial, political, administrative and managerial.
PL
Celem niniejszego artykułu jest przedstawienie metodycznych aspektów CSF. Zbiorowego Planowania Stabilności (CSP-Corporate Sustainability Planning) można zdefiniować jako "proces konkretnych strategii i rozwoju planu działania na rzecz zapewnienia długoterminowych celów". Ogólnie artykuł przedstawia skomplikowane procesy i zadania, które należy rozważyć, w pełnym zakresie zasobów i kompetencji takich jak sprawozdania finansowe, polityczne, administracyjne i kierownicze.
PL
Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.
EN
The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.
EN
The aim of this paper is to show how the generic approach to connector architectures, presented in the first part of this work, can be applied to a given modeling formalism to define architectural component and connector notions associated to that formalism. Starting with a review of the generic approach, in this second part of the paper we consider two modeling formalisms: elementary Petri nets and CSP. As main results we show that both cases satisfy the axioms of our component framework, so that the results concerning the semantics of architectures can be applied. Moreover, a small case study in terms of Petri Nets is presented in order to show how the results can be applied to a connector architecture based on Petri nets.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.