PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 25

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available remote Narażenia sprzętu elektronicznego promieniowaniem elektromagnetycznym – sposoby generacji i metody ochrony
Kołodziejski J. F., Kubiak I., Łysko J. M.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2015
|
R. 91, nr 11
37-40
PL
W pracy przedstawiono przyczyny zainteresowania kwestią narażeń sprzętu elektronicznego promieniowaniem elektromagnetycznym. Podano przykłady generatorów impulsowych pól elektromagnetycznych dla celów wojskowych. Szerzej omówiono metody ochrony sprzętu elektronicznego przed oddziaływaniem pól elektromagnetycznych. Zwrócono uwagę na wymagane wyposażenie do prowadzenia badań laboratoryjnych odporności sprzętu elektronicznego na oddziaływanie pól elektromagnetycznych.
EN
The reasons of interest in problems of electromagnetic radiation threat of electronic systems are given. Some examples of pulse electromagnetic fields generators for military purposes are presented. The methods of protection of electronic equipment and systems against electromagnetic radiation are reviewed.. Remarks on requirements of laboratory testing of electronic systems immunity against electromagnetic radiation are also quoted.
2
Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych
Kołodziejski J. F., Szczęsny J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 2
92-96
PL
W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.
EN
Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.
3
Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz.1, Charakterystyczne narażenia eksploatacyjne
Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 4
131-136
PL
W pracy omówiono wiele zagadnień dotyczących niezawodności podzespołów i modułów elektronicznych stosowanych w pojazdach samochodowych. Zamieszczony został przegląd elektronicznych modułów funkcjonalnych. Rozpatrzone zostały wymagania elektryczne, klimatyczne i mechaniczne stawiane podzespołom instalowanym w samochodach. Szczegółowo przedyskutowano wymagania elektryczne wynikające z przepić pojawiających się w instalacji elektrycznej pojazdu oraz impulsów napięciowych powstających wskutek wyładowań elektrostatycznych, które - obok uszkodzeń o charakterze mechanicznym - są najczęstszą przyczyną, uszkodzeń układów elektronicznych w pojazdach.
EN
In the work several problems related to reliability of components and electronic modules used in the cars is described. Initially a review of electronic functional modules is given. It are followed by consideration of electrical, climatic and mechanical requirements put to the components expected to be used in the cars. The requirements resulted from over-voltages EOS in vehicle electrical installation and electrostatic discharges ESD as well as some mechanical stresses are discussed in details, since these phenomena are considered as main causes of failures.
4
Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 3, Jak uzyskać dużą niezawodność
Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 6
147-153
PL
W pracy omówiono wiele zagadnień dotyczących niezawodności podzespołów i modułów elektronicznych stosowanych w pojazdach samochodowych. Dużą uwagę zwrócono na niezawodność układów scalonych, od których w znacznym stopniu zależy jakość, niezawodność i właściwości funkcjonalne stosowanych modułów elektronicznych. Podkreślono konieczność kompleksowego podejścia do zagadnień niezawodności przyrządów półprzewodnikowych przez uwzględnienie fazy ich produkcji, pomiarów i różnorodnych badań oraz analizy wpływu warunków eksploatacji. Dotyczy to przede wszystkim działań technicznych, ale także i organizacyjnych.
EN
In the work several problems related to reliability of components and electronic modules used in the cars are described. An attention is specially paid to the reliability of integrated circuits, which in significant range determined the quality, reliability and functionality of used electronic modules. The need of complex approach to reliability of semiconductor devices is underlined. It involves regard of fabrication phase, measurements and various investigations as well as analysis of exploitation conditions influence. Both technical and organizational sides are important.
5
Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 2, Magistrale komunikacyjne, podzespoły półprzewodnikowe
Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 5
151-156
PL
Kontynuując omawianie zagadnień związanych z elektroniką w samochodach, w niniejszej części pracy przedstawiono przegląd magistrali (szyn) komunikacyjnych wykorzystywanych obecnie w instalacjach elektrycznych pojazdów samochodowych oraz rodzajów stosowanych przyrządów półprzewodnikowych i ich mechanizmów uszkodzeń. Uwagę zwrócono na zagadnienia niezawodności układów scalonych, od których w dużym stopniu zależy jakość, niezawodność i właściwości funkcjonalne stosowanych modułów i układów elektronicznych.
EN
Continuing consideration of some problems related to car electronics, in this part of work a review of communication buses used in vehicles installation is given. It is followed by consideration of applied semiconductor components and possible mechanisms of their failures. An attention is specially paid to the reliability of semiconductor devices and integrated circuits, which in significant range determined the quality, reliability and functionality of electronic modules and circuits in the cars.
6
Cyfrowe układy scalone o niskich poziomach napięcia zasilającego
Szczęsny J., Kołodziejski J. F.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 10
162-164
PL
Przyczyną opracowywania cyfrowych (logicznych) układów scalonych o niskich poziomach napięć zasilających jest ich postępująca miniaturyzacja oraz potrzeba zmniejszenia poboru mocy, szczególnie ważna w mobilnych urządzeniach elektronicznych zasilanych bateryjnie. W pracy omówiono propozycje standardyzacji parametrów takich układów logicznych (łącznie z przerzutnikiem Schmitta) o napięciu zasilania w zakresie od 3,3 do 1 V. Prace są prowadzone w Podkomitecie Technicznym 47A IEC. Zwrócono uwagę na konieczność translacji poziomów logicznych przy współpracy układów o różnych napięciach zasilania oraz na trudności przy budowie zasilaczy na najniższe napięcia zasilania.
EN
Design of low-voltage digital (logic) ICs results from gradual miniaturization of these circuits as well as from the need of lowering the consumed power. This is especially important in the case of battery powered mobile equipment. In the work standardization proposals are described, regarding the electrical parameters of low-power digital ICs (including Schmitt trigger) with supply voltage in the range of 3.3 to 1.0 V. Relevant works are conducted at Subcommittee 47A of IEC. Attention was turn to the need of logic levels translation in the case of collaboration of digital circuits with various supply voltages and to some difficulties related to the design of low-voltage suppliers.
7
Content available EM emission of ICs implementated in FPGA : influence of floor plan and electric function
Szczęsny J., Kołodziejski J. F.
Electron Technology : Internet Journal
|
2007
|
Vol. 39, nr 4
1-7
EN
In the paper some investigations are presented aiming to check the influence of IC floor plan and the circuit function on its electromagnetic emissions. As the test vehicle Xilinx FPGA XCV800 type was used, in which two types of multiplicators were implemented. To compare the effects, high frequency currents in supply and ground pins of the circuits as well as near field disturbances were measured over the circuits.
8
Projektowanie i symulacja układów elektronicznych
Kołodziejski J. F.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 12
49-56
PL
Dokonano przeglądu różnych produktów oprogramowania, stanowiących narzędzie do symulacji przyrządów półprzewodnikowych, a zwłaszcza układów scalonych, na etapie ich projektowania. W przeglądzie uwzględniono także języki opisu sprzętu. Szczególną uwagę zwrócono na symulatory pola elektromagnetycznego, będące obecnie przedmiotem intensywnych prac rozwojowych.
EN
A review of some software products seting the tool for simulation of semiconductor devices and especially integrated circuits is performed in the work. The hardware description languages are also considered. Special attention is given to some electromagnetic simulators, which are currently the object of intensive research works.
9
Odporność cyfrowych układów scalonych na elektryczne narażenia zewnętrzne
Kołodziejski J. F.
Zeszyty Naukowe Wydziału ETI Politechniki Gdańskiej. Technologie Informacyjne
|
2005
|
T. 8
921-930
PL
W pracy przedstawiono wybrane zagadnienia dotyczące badań odporności cyfrowych układów scalonych na zewnętrzne narażenia elektryczne w formie zakłócających sygnałów przewodzonych i promieniowanych. Omówiono zasady wyboru umownych sygnałów testowych, sposoby ich sprzęgania z badanymi układami, kryteria klasyfikacji efektów zakłóceń i metody badań zalecane w istniejących i opracowywanych dokumentach normalizacyjnych IEC.
EN
Selected problems related to the investigations of immunity of digital integrated circuits against external electromagnetic disturbances are presented in the work. The disturbances can be in the form of both conductive and radiated interfering signals. The principles of selection of accepted test signals, their coupling to the investigated circuits as well as the measuring and test methods, as recommended inside published and elaborated standardization documents, are described.
10
Content available remote Wyładowania elektrostatyczne ESD - zagadnienia techniczne i normalizacyjne
Kołodziejski J. F.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2005
|
z. 103
17--28
PL
W pracy omówiono skutki występowania statycznych ładunków elektrycznych i wyładowań elektrostatycznych ESD w odniesieniu do elementów i urządzeń elektronicznych. Przedstawiono metody ochrony od elektryczności statycznej i wyładowań ESD, a także stosowane zabezpieczenia wewnątrzukładowe i programowe. Znaczną część pracy poświęcono działaniom normalizacyjnym podejmowanym w Międzynarodowej Komisji Elektrotechnicznej 1EC, a obejmującym opracowanie modeli i metod pomiarowych związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.
EN
The effects of static electrical charges and electrostatic discharges in respect to electronic elements and equipment are reviewed in the work. General prevention methods are presented. Applied on-chip and program protection means are also mentioned. Significant part of the work is devoted to standard activities inside IEC, covering elaboration of some ESD models and measurement methods.
11
Content available remote Aspekty kompatybilności elektromagnetycznej w systemach transmisji danych z magistralą CAN
Kamuda K., Kalita W., Kołodziejski J. F.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2005
|
z. 103
189-196
PL
W pracy przedstawiono podstawowe własności systemu CAN, ze zwróceniem szczególnej uwagi na "wrodzone " cechy przydatne w aplikacjach, w których konieczne jest uwzględnienie zagadnień EMC. Na bazie doświadczeń autorów i analiz teoretycznych związanych z transmisją sygnałów magistralą CAN w układach rzeczywistych i testowych, pokazano możliwości ich wykorzystania do optymalnej konfiguracji systemu w przewidywanych warunkach aplikacyjnych, zwłaszcza w środowiskach o znacznym poziomie zaburzeń.
EN
The paper presents basic properties of the CAN system with special taking into account the "innate" features useful in applications where the EMC aspects are considered. On the basis of the authors' investigations and theoretical analysis of signal transmission using CAN-bus in real-world and test circuits, the possibilities of their application to the optimal system configuration in operational conditions have been shown (especially in environment with high level of disturbances).
12
Różnicowa, niskonapięciowa transmisja sygnałów LVDS
Kołodziejski J. F., Gryboś P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 5
52-55
PL
Przedstawiono podstawowe cechy różnicowej transmisji sygnałów cyfrowych, realizowanej na niskich poziomach napięciowych. Opisano niektóre praktyczne rozwiązania układowe i przykładowe zastosowania tego rodzaju transmisji. Zwrócono uwagę na jej dużą odporność na zewnętrzne zaburzenia elektromagnetyczne.
EN
The basic properties of data transfer by differential signaling at low swing voltage are given in the paper. Some practical circuit solutions and performed applications are also presented as the examples. The attention was turn to the high immunity of this transfering system to electromagnetic disturbances.
13
Magistrala CAN : struktura, właściwości i zastosowania. Cz. 1, Charakterystyka magistrali CAN
Kołodziejski J. F., Kalita W., Kamuda K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 6
4-9
PL
W pracy podjęto próbę usystematyzowania wiadomości na temat magistrali CAN. Przedstawiono przyczyny i przebieg prac nad opracowaniem systemu, kolejne etapy jego standaryzacji i dostępne obecnie na rynku lokalnych, rozproszonych systemów sieciowych, rozwiązania praktyczne. Zebrano, usystematyzowano i omówiono poszczególne własności magistarli CAN, ze wskazaniem na czynniki sprzyjające wciąż rosnącej popularności tego systemu: odporność na zaburzenia wewnętrzne, szybkośc transmisji, dopuszczalną długość magistrali, realizację procesu wykrywania i korekcji błędów, itd.
EN
The paper is attempting of knowledge systematization about CAN bus. The cause and course of works on system elaboration, standardization stages and currently available practical applications (on local spread network systems market) have been presented. The particular properties of the CAN bus have collected, systemized and described with special taking account on factors, which are conductive to still growing popularity of such system: immunity on external disturbances, transmission rate, permissible bus length, process realization of detection and correction errors, etc.
14
Magistrala CAN : struktura, właściwości i zastosowania. Cz. 2, Protokół CAN
Kołodziejski J. F., Kalita W., Kamuda K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 7
6-11
PL
W pracy omówiono realizację warstwy logicznej magistrali CAN (protokół CAN). Zaprezentowano pakiety wykorzystywane podczas transmisji danych, wykrywania i korelacji błędów, przeciążenia sieci oraz żądania transmisji wiadomości. Omówiono zagadnienia związane z detekcją błędów oraz sposobem reaktywacji systemu na ich zaistnienie. Na koniec zasygnalizowano problem konfiguracji łącza i wyznaczania parametrów czasowych systemu, których dobór ma decydujące znaczenie dla funkcjonowania magistrali CAN.
EN
The realization of the CAN bus logical layer (CAN protocol) has been presented in the paper. The data frames, error frames, overload frames as well as remote transmission request frames have been also discussed. The problems connected with errors detection and system reaction on their occurring have been analyzed. At the end, the problem of the link configuration and time parameters determination (important for proper operating of CAN bus) has been signalized.
15
Magistrala CAN : struktura, właściwości i zastosowania. Cz. 3, Wykorzystanie magistrali CAN w praktyce
Kołodziejski J. F., Kalita W., Kamuda K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 10
44-49
PL
W pracy przedstawiono aspekty praktycznej realizacji rozproszonych systemów pomiarowo-kontrolnych w oparciu o magistralę CAN. Omówiono ofertę dostępnych na rynku układów scalonych przeznaczonych do wykorzystania w tego typu systemach (transceivery i kontrolery CAN, mikrokontrolery wyposażone w interfejs CAN itd.) i przedyskutowano kryteria wyboru pod kątem docelowej aplikacji. Zasygnalizowano problemy związane z kompatybilnością elektromagnetyczną urządzeń wykorzystujących magistralę CAN. Przedstawiono opracowane na własne potrzeby stanowiska badawczo-dydaktyczne, umożliwiające zapoznanie się z magistralą CAN oraz przeprowadzenie badań, zwłaszcza w zakresie zjawisk związanych z propagacją sygnałow i kompatybilnością elektromagnetyczną magistrali.
EN
The aspects of practical realization of the spread control-measuring systems on the basis on CAN bus have been presented in the paper. The offer of the available IC's for application in such systems (transceivers and CAN controllers, microcontrollers with CAN interface, etc) has been discussed with special attention of their selection criterions for practical application. The problems connected with electromagnetic compatibility of devices which use CAN bus have been signalled. At the end, the self elaborated research-didactic stands (make possible to acquaint with CAN bus and research conduction, especially in area of signals' propagation and bus EMC aspects) have been presented.
16
Content available Electromagnetic emission of digital circuits implemented in Xilinx FPGAs XC 4025E and XCV 800
Szczęsny J., Kołodziejski J. F., Obrębski D.
Electron Technology : Internet Journal
|
2004
|
Vol. 36, nr 2
1-6
EN
The results of testing electromagnetic emissions generated by circuits implemented in Xilinx FPGAs XC 4025E and XCV 800 types are presented. Both radiated and conducted emissions of the circuits were measured as a function of cIock frequency. Possible practical recommendations are discussed.
17
Content available remote Kompatybilność elektromagnetyczna układów scalonych - metody badań emisji i odporności, propozycje dotyczące modelowania
Kołodziejski J. F.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2003
|
z. 100
9-18
PL
Prace prowadzone w IEC przez Grupę Roboczą WG9 w ramach Podkomitetu Technicznego SC 47A Układy Scalone, doprowadziły do opublikowania 5 dokumentów normalizacyjnych opisujących metody pomiarowe emisji zaburzeń elektromagnetycznych z układów scalonych. W pracy przedstawiono krótko opracowane dokumenty i zawarte w nich metody pomiarowe. Więcej uwagi poświęcono tworzonym obecnie normom dotyczącym metod pomiaru odporności układów scalonych na zaburzenia elektromagnetyczne promieniowane i przewodzone. W trzeciej części pracy omówiono kwestie dotyczące modelowania układów scalonych, które ma na celu umożliwienie przewidywania i ocenę kompatybilności elektromagnetycznej tych układów, głównie w fazie ich projektowania.
EN
Intensive works conducted inside IEC by the Working Group WG9 of Technical Subcommittee 47A Integrated Circuits, allowed for the elaboration and publication of 5 standard documents (6 regarding the general part) IEC 61967 series, which describe the measurement methods of electromagnetic emissions of integrated circuits. These documents and the covered measurement methods are shortly reviewed in the work. More attention is paid to the currently considered standards embracing the measurement methods of ICs immunity against radiated and conducted electromagnetic disturbances. Among the methods there are following: testing inside TEM and GTEM cells, bulk current injection BCI, direct power injection DPI and testing inside workbench Faraday cage WBFC. Third part of the work is devoted to the problems of modeling of integrated circuits for the purpose of prediction and estimation of electromagnetic compatibility properties of these circuits, mainly at their design phase.
18
Zaburzenia elektromagnetyczne wytwarzane przez cyfrowe układy scalone
Kołodziejski J. F., Szczęsny J.
Elektronizacja : podzespoły i zastosowania elektroniki
|
2002
|
nr 10
21-23
19
Zakłócenia w układach cyfrowych : mechanizmy i metody pomiaru
Hasse L., Kołodziejski J. F., Piasecki J., Spiralski L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2002
|
Vol. 43, nr 6
13-16
PL
Przedstawiono mechanizmy powstawania i sposoby pomiaru podatności układów cyfrowych na zakłócenia. Zaprezentowano metodę pomiaru dynamicznej odporności na zakłócenia układów cyfrowych z zastosowaniem wzorcowego sygnału szumowego z możliwością ograniczenia szerokości pasma stymulującego sygnału szumowego. Opisano opracowane modele symulacyjne i przykładowe wyniki badań potwierdzające efektywność zaproponowanej metody.
EN
The mechanisms of noise origin and methods of noise susceptibility of digital circuits measurement have been described. The new method of dynamic noise immunity of digital circuits measurement using standard noise signal as a stimulus with a possibility of noise bandwidth filtering was proposed. Presented elaborated simulation models and results of measurement confirm the effectiveness of the proposed method.
20
Content available remote Nowe metody badań kompatybilności elektromagnetycznej urzadzeń i układów elektronicznych
Kołodziejski J. F.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2001
|
z. 96
9--20
PL
W pracy omówiono trzy, stosunkowo nowe zagadnienia, związane z badaniami kompatybilności elektromagnetycznej urządzeń i układów elektronicznych: obciążenia nieliniowe i analiza harmonicznych prądu zasilania w świetle ostatnich zmian norm międzynarodowych, komory rewerberacyjne oraz metody pomiaru emisji i odporności na zaburzenia elektromagnetyczne układów scalonych.
EN
Some relatively new EMC testing methods are shortly described. These are: nonlinear loads and analysis of harmonic generated in power lines, reverberation chambers, electromagnetic emissions from ICs and immunity (susceptibility) of integrated circuits to electromagnetic disturbances.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.