Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

5 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
1 Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Materiały dielektryczne stosowane w technologii sekwencyjnego dobudowywania warstw w obwodach drukowanych

Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 5

20-21

W artykule przedstawiono przegląd materiałów dielektrycznych stosowanych do produkcji płytek drukowanych o bardzo wysokiej gęstości upakowania.

The paper discussed overviews technical specification of dielectric materials used in production of PCB hight density interconnect.

Materiały podłożowe do obwodów elastycznych.

Osiadacz W., Kowalczyk L.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

1998

Vol. 34, nr 10

235-239

Artykuł przedstawia przegląd grup materiałów do produkcji giętkich obwodów drukowanych. Podstawą do opracowania były katalogi firm - producentów materiałów do giętkich obwodów oraz publikacje w czasopismach, zajmujących się tematyką płytek drukowanych.

PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

Bukat K., Kowalczyk L., Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 7-8

11-14

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.

Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych

Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 11

6-9

Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.

The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.

Metalizacja bezpośrednia płytek drukowanych - stan na 1997 r.

Bieliński J., Kozioł G., Paź-Małczyńska E., Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 3

14-17

Dokonano przeglądu i przedyskutowano główne problemy rozwoju technik metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych dla okresu ostatnich kilku lat. Przeanalizowano przyczyny nieco słabszego, aniżeli przewidywały pierwotne prognozy, wzrostu udziału metalizacji bezpośredniej w produkcji PD. Przedstawiono pierwsze doświadczenia technologiczne stosowania metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.

The main problems in the last few years development of direct metallization techniques for printed circuit boards were reviewed and discussed. The reasons for observed slightly slow increase of direct metallization application, lower then it was erlier estimated, were analysed. The first experiments with direct metallization in printed circuit boards technology application at ITR were presented.

Charakterystyka techniczna materiałów podłożowych do drukowanych obwodów elastycznych

Osiadacz W., Kowalczyk L.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 11

17-19

W artykule zamieszczono przegląd najistotniejszych właściwości i przegląd parametrów technicznych materiałów, stosowanych do produkcji giętkich obwodów drukowanych. Podstawą do opracowania byty katalogi firm-producentów materiałów do giętkich obwodów oraz publikacje w czasopismach, zajmujących się tematyką płytek drukowanych.

The paper discusses crucial properties and overviews technical specification of materials used in production of flexible PCB's. It is based on catalogues and publications.