Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Sintered nanosilver joints on rigid and flexible substrates

Kiełbasiński K., Szałapak J., Młożniak A., Teodorczyk M., Pawłowski R., Krzemiński J., Jakubowska M.

Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences

|

2018

|

Vol. 66, nr 3

325--331

EN

Because of new EU laws restricting the use of harmful substances (i.e. Pb because of the RoHS Directive), the search for new methods of joining has become highly urgent. The main problem for most solutions known to date has been to achieve good electrical parameters while maintaining low sintering temperaturatures. Pastes based on silver nanoparticles were developed, which allow to sinter below 300 ° C. Those layers have sheet resistance below 2 mΩ/sq. Low exposure to heat allows to use these pastes on elastic substrates such as paper or Kapton foil. In present work, the authors proved that it is possible to obtain joints on elastic substrates which can withstand over 30 000 cycles in bend test, with sintering in 300°C, by means of the Low Temperature Joining Technique (LTJT).

2

Stabilność wysokotemperaturowa ekologicznych rezystorów grubowarstwowych

Kiełbasiński K., Szałapak J., Krzemiński J., Młożniak A., Jakubowska M., Szostak S.

Materiały Elektroniczne

|

2016

|

T. 44, nr 2

17--26

PL

W związku z Dyrektywą RoHS, która weszła w życie w 2006 roku producenci materiałów elektronicznych zostali zmuszeni do wyeliminowania m.in. ołowiu i jego związków ze składów tych materiałów. Dyrektywa wymusiła zmianę składu past służących do wytwarzania rezystorów grubowarstwowych szeroko rozpowszechnionych w konsumenckim sprzęcie elektronicznym. Autorzy zaproponowali nowatorskie pasty rezystywne zdolne w pełni zastąpić pasty oparte o ołów i jego związki. Ponadto zostały przeprowadzone badania odporności na narażenia termiczno-prądowe, które ujawniły przewagę użytkową w aspektach stabilności rezystancji na cykliczne narażenia temperaturowe nowych past wobec past tradycyjnych.

EN

Under the EU directive on the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) implemented in 2006, producers of electronics materials were obliged to eliminate lead and its compounds from the compsition of their products. As a consequence of this directive the changes affected the compositions of pastes used in the production of thick-film resistors, widely used in mass electronics. The authors have developed new compositions for the resistive thick film pastes, to replace the ones based on lead. Moreover, the thermal and electrical studies showed the advantage of the new ompositions over the traditional ones in terms of resistance stability under temperature cyclic test.

3

A Method Of Calculating Thermal Diffusivity And Conductivity For Irregularly Shaped Specimens In Laser Flash Analysis

Szałapak J., Kiełbasiński K., Krzemiński J., Młożniak A., Zwierkowska E., Jakubowska M., Pawłowski R.

Metrology and Measurement Systems

|

2015

|

Vol. 22, nr 4

521--530

EN

The Low Temperature Joining Technique (LTJT) using silver compounds enables to significantly increase the thermal conductivity between joined elements, which is much higher than for soldered joints. However, it also makes difficult to measure the thermal conductivity of the joint. The Laser Flash Analysis (LFA) is a non-intrusive method of measuring the temperature rise of one surface of a specimen after excitation with a laser pulse of its other surface. The main limitation of the LFA method is its standard computer software, which assumes the dimensions of a bonded component to be similar to those of the substrate, because it uses the standard Parker’s formula dedicated for one-dimensional heat flow. In the paper a special design of measured specimen was proposed, consisting of two copper plates of different size joined with the sintered silver layer. It was shown that heat properties of these specimens can also be measured after modifying the LFA method. The authors adapted these specimens by masking the false heat signal sourced from the uncovered plate area. Another adaptation was introducing a correcting factor of the heat travel distance, which was calculated with heat-flow simulations and placed into the Parker’s formula. The heat-flow simulated data were compared with the real LFA measurement results, which enabled estimation of the joint properties, e.g. its porosity.

4

Wielkoskalowa technologia wytwarzania nanoproszku srebra

Pawłowski R., Sobik P., Halama O., Nikiel W., Jakubowska M., Krzemiński J., Kiełbasiński K., Szałapak J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 10

27-30

PL

W niniejszym artykule przedstawiono zagadnienie skalowania procesu produkcji nanoproszku srebra otrzymywanego metodą termicznej redukcji prekursora ze skali laboratoryjnej do skali przemysłowej. Omówiono metody oceny poprawności procesu skalowania produkcji. Przedstawiono również przykładowe zastosowania nanoproszku srebra jako głównego składnik past, farb i tuszy przewodzących. Ponadto uwagę skupiono na możliwości zastosowania farb nanosrebrowych do srebrzenia powierzchni aluminiowych jako alternatywy do procesów elektrochemicznych.

EN

In this article the author presents the issue of production process scaling of silver nanopowder obtained by means of precoursor thermal reduction from lab scale to industrial-scale. Methods of evaluation of production scaling process, as well as exemplary nanopowder administration (as main ingredient of pastes, paints and conductive inks) have also been discussed. Additionally, the author has highlighted the possibility of nanosilver paint application to silverplate the aluminium surfaces as an alternative to electro-chemical processes.