The paper presents a comparison of electrical parameters of a resistive layer formed on a ceramic substrate by way of chemical reduction, the subject of comparison being the process of metal plating carried out through two-stage and one-stage activation of the metallized substrate.
PL
Praca prezentuje porównanie parametrów elektrycznych warstw rezystywnych Ni-P osadzonych na podłożu ceramicznym w procesie jedno- i dwuetapowej aktywacji.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.