PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Solidification and solid/liquid interface paths for the formation of protective coatings
Wołczyński W., Himemiya T., Kopyciński D., Guzik E.
Archiwum Odlewnictwa
|
2006
|
R. 6, nr 18/1
359--362
EN
A solidification path was determined for the processes of diffusion soldering and hot dip galvanizing occurred at constant temperature. The solidification path is shown for binary Ni-Al and Fe-C phase diagrams. The beginning of solidification path is estimated from measurement of the average solute concentration within coating frozen during solidification. The end of solidification path is a result of a cross-section of the real temperature applied in technology and liquidus line of a given phase diagram.
PL
Ścieżka krystalizacji została wyznaczona dla procesu spajania dyfuzyjnego oraz cynkowania metodą zanurzeniową, które przebiegają w warunkach izotermicznych. Ścieżka krystalizacji jest pokazana na przykładzie podwójnych diagramów fazowych równowagi stabilnej: Ni-Al oraz Fe-C. Początek ścieżki krystalizacji jest oszacowany z pomiarów średniego stężenia składnika stopowego w powłoce zamrożonej w trakcie krystalizacji. Koniec ścieżki krystalizacji jest wynikiem przecięcia rzeczywistej temperatury zastosowanej w danej technologii oraz linii likwidus danego diagramu fazowego równowagi stabilnej.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.