Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Ujawnienie historii radiacyjnej napromieniowanego elektronami krzemu otrzymanego metodą Czochralskiego poprzez po-radiacyjną obróbkę termiczną

Misiuk A., Jung W., Prujszczyk M., Bak-Misiuk J., Felba J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 7

29-31

PL

Domieszkowany borem krzem otrzymany metodą Czochralskiego (Cz-Si), o orientacji (001) i o koncentracji domieszki tlenowej ok. 9x1017 cm-3, został napromieniowany elektronami o energii 40 keV i dawkach do 2.5x1016 cm-2. W wyniku wygrzewania w temperaturze do 1400 K, także pod wysokim ciśnieniem (do 1,2 GPa) argonu, ulega wydatnej zmianie koncentracja elektronów przewodnictwa oraz struktura defektowa Cz-Si. Podano wyjaśnienie tego zjawiska i zaproponowano jego wykorzystanie do ujawnienia napromieniowania krzemu elektronami.

EN

Boron doped (001) orientated Czochralski grown silicon (Cz-Si) with concentration of oxygen interstitials of about 9x1017 cm-3, was irradiated with electrons (energy 40 keV, doses up to 2.5x1016 cm-2). In effect of annealing at 1400 K, also under high hydrostatic Ar pressure, up to 1.2 GPa, concentration of carriers in the conduction band and defect structure of Cz-Si are changing markedly. Explanation of this effect is proposed and its application for revealing the electron irradiation history of Cz-Si is suggested.

2

Analysis of blind microvias forming process in multilayer printed circuit boards

Borecki J., Felba J., Wymysłowski A.

Materiały Elektroniczne

|

2009

|

T. 37, nr 1

59-72

EN

The paper is focused on application of experiment design technique, called Taguchi method, and application of multi-criteria analysis, in blind microvias forming process in multilayer Printed Circuit Boards (PCBs). In the paper the results of investigations of microvia laser drilling are presented. The use of multi-criteria analysis is a helpful tool which should lead to manufacture microvias with aspect ratio (relation of via deep to via diameter) higher than 1, and diameter of via in the range of 25 to 350 μm. Finally, it is possible to manufacture blind microvias with aspect ratio about 6.5.

PL

Artykuł jest poświecony zastosowaniu techniki planowania eksperymentu zwanej metodą Taguchi'ego oraz analizy wielokryterialnej w procesie formowania mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach obwodów drukowanych. W artykule zamieszczono wyniki doświadczeń w zakresie formowania mikrootworów techniką drążenia laserowego. Zastosowanie analizy wielokryterialnej jest pomocnym narzędziem pozwalającym na wytwarzanie mikrootworów, których współczynnik kształtu (stosunek głębokości otworu do jego średnicy) jest większy od 1, a średnica formowanych otworów zawiera się w przedziale od 25 do 350 μm. W rezultacie możliwe jest formowanie mikrootworów nieprzelotowych o współczynniku kształtu wynoszącym 6.5.

3

Influence of thermo-mechanical properties of polymer matrices on the thermal conductivity of adhesives for microelectronic packaging

Felba J., Fałat T., Wymysłowski A.

Materials Science Poland

|

2007

|

Vol. 25, No. 1

45--55

EN

Thermally conductive adhesives are among major concerns of contemporary microelectronics. The main goal of ongoing research is to improve the thermal conductivity of these composites by using a proper filler material and the best shape and size of filler particles. In this work, it has been proven by numerical simulation that the polymer matrix may also play a crucial role, as the contact area between filler particles depends on the stresses that occur due to the shrinkage of the resin during curing. It has been observed that the resins relax with time. The time until the fully relaxed state is reached strongly depends on the temperature at which the system operates. In the considered case, the contact pressure is fully relaxed when it decreases from the initial value of 0.73 GPa to 0.03 GPa. When the temperature is 70°C, the contact pressure becomes fully relaxed after 10 seconds, but when it is lower than 40°C, the relaxation is completed after about 109 seconds (more than 30 years!). After the relaxation of contact pressure the thermal conductivity drops by approximately 50% of the initial thermal conductivity of the non-relaxed structure.

4

Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych

Kisiel R., Felba J., Borecki J., Fałat T., Mościcki A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 6

31-38

PL

Omówiono technologię realizacji połączeń międzywarstwowych w płytkach dwustronnych i "metalizację" mikrootworów w płytkach wielowarstwowych za pomocą odpowiednio zmodyfikowanych elektrycznie przewodzących kompozycji polimerowych na bazie żywicy epoksydowej z wypełniaczem srebrowym i modyfikatorami. Zastosowanie tych kompozycji w połączeniach międzywarstwowych pozwoli na zastąpienie ekologicznie szkodliwych procesów metalizacji elektrochemicznej procesem nanoszenia i utwardzania kompozycji przewodzącej. Przeprowadzone testy narażeniowe połączeń: starzeniowy, wilgotne gorąco stałe, oraz cykliczne zmiany temperatury nie spowodowały krytycznych zmian rezystancji połączeń międzywarstwowych.

EN

The main goal of the paper is to present the idea of applying electrically conductive polymers for creation the inner connections in double sided as well as multilayer PCBs (Printed Circuits Board). As polymer compositions, a mixture of epoxy resin with Ag flakes as well as Ag nanopowders was used. The following tests were performed: the storage test (125°C 1000 h), the dump heat test (85%RH/85°C), the thermal shock test (-40°÷ +125°C 1000 cycles) as well as mechanicai and soldering tests. The inner connection resisatance changes after tests are less than 10%. Such results are satisfactory for majority of consumer applications.

5

Uproszczona ocena cyklu życia złączy wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych oraz klejów elektrycznie przewodzących

Friedel K., Matkowski P., Felba J.

Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki

|

2006

|

nr 153

84-94

PL

Produkty przemysłowe mają ogromny wpływ na zanieczyszczenie środowiska oraz wykorzystanie naturalnych zasobów nie tylko na etapie demontażu i utylizacji, ale także na etapie produkcji i użytkowania. Wiedza dotycząca związków pomiędzy materiałami i produktami każdego procesu jednostkowego na każdym z etapów umożliwia lepsze zrozumienie i redukcję tych wpływów. Jedną z technik wspomagającą takie badania jest uproszczona ocena cyklu życia (ang. Streamlined Life Cycle Assesment SLCA). Uproszczona ocena cyklu życia może być pomocna w identyfikacji możliwości poprawy aspektów środowiskowych wyrobów na każdym etapie ich cyklu życia, podejmowaniu decyzji w przemyśle, wyborze istotnych wskaźników oceny efektów działalności środowiskowej, marketingu i innych. Przedmiotem niniejszych badań jest uproszczona ocena cyklu życia złączy wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych oraz klejów elektrycznie przewodzących. Porównanie takie pomoże ocenić aspekty środowiskowe związane z zastosowaniem powyższych technologii montażu sprzętu elektronicznego.

EN

Industrial products have a great impact on environment pollution and environmental resources utilization not only at dismantling point but also at manufacture and usage points. The knowledge concerning relationships between materials and products of each unit process at each point allows to better comprehend and reduce the impact. One of techniques supporting such investigations is Streamlined Life Cycle Assessment (SLCA). Streamlined Life Cycle Assessment can assist in identifying opportunities to improve environmental aspects of products at each point of life cycle, taking decision in industry, selection of relevant indicators of environmental performance, marketing and others. This study investigates Streamlined Life Cycle Assessment of both lead free solder and electrically conductive adhesive joints. The comparison will help to assess the environmental aspects associated with technology utilization in both cases.

6

Molecular modeling as a novel and promising numerical tool in microelectronics packaging

Matkowski P., Wymysłowski A., Felba J.

Electron Technology : Internet Journal

|

2005/2006

|

Vol.37/38, nr 14

1-6

EN

Numerical modeling is a widespread tool in microelectronics, which is used generally for support of the prototyping stage. One of the novel numerical tools that are currently emerging is technique based on molecular modeling. Molecular modeling is well known and utilized method in chemistry, biology, medicine, biotechnology, pharmacy and physics. Scientists and researchers have been using molecular modeling to simulate reactions at the molecular levels for many years. Additionally molecular modeling is used in e.g. material modeling. Scientists are interested in material modeling and simulations because of complexity of novel materials. Many novel materials include fillers or particular structure that ensures its mechanical or electrical properties. Molecular modeling and simulations enables to control structure and properties of the materials in the nano-scale. By conducting molecular modeling researchers can obtain proposals of materials that vary in properties by low costs. Molecular modeling also ensures control of processes and prediction possibility. The current paper is focused on possible areas of application of molecular modeling in microelectronic packaging. The paper describes the current state-of-the-art and benefits of molecular modeling to selected problems common in microelectronic packages. Our goal in the future is to apply molecular modeling, as a support tool, to resolve problems that occur in microelectronic packaging as e.g. problem of surface phenomena, thin films, viscoelasticity or mechanical and thermal properties of novel materials and compounds.

7

Analiza mikrostruktury warstw przetopionych wiązką elektronów w stopie inconel 713C

Lachowicz M., Dudziński W., Felba J., Haimann K., Podrez-Radziszewska M.

Inżynieria Materiałowa

|

2005

|

Vol. 26, nr 5

314-316

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań metalograficznych przetopów wykonanych wiązką elektronów w niespawalnym nadstopie Inconel 713C na osnowie niklu i faz międzymetalicznych. Wykonane przetopy symulują zjawiska zachodzące w spoinie i strefie wpływu ciepła w trakcie spawania W badaniach wykorzystano metody mikroskopii świetlnej, skaningowej i transmisyjnej oraz rentgenowskiej analizy strukturalnej. W wyniku badań określono zmiany mikrostruktury wpływające na powstawanie pęknięć podczas przetapiania, scharakteryzowano rodzaje i morfologię tworzących się w strefie przetopu faz. Stwierdzono, że struktura strefy przetopu wykazuje cechy nanostruktury, a występujące pęknięcia są powodowane naprężeniami powstającymi wskutek niskiej przewodności cieplnej stopu, szybkiej krystalizacji oraz mikroporowatości międzydendrytycznej.

EN

The paper presents results of metallurgical examination of fusions made with an electron beam in non-weldable superalloy Inconel 713C based on nickel and intermetallic phases. The prepared fusions simulate the phenomena occurring in the weld and the heat-affected zone during welding. In the research, the methods of light microscopy, TEM, SEM and X-ray structural analysis were used. As a result of the research, microstructural changes affecting crack initiation during smelting were determined, and types and morphology of the phases created in the fusion zone were characterised. It was found that the fusion structure shows attributes of nanostructure and the occurring cracks are caused by stresses resulting from low thermal conductivity of the alloy, rapid crystallisation and interdendritic microporosity.

8

Ekologiczna elektronika : uwarunkowania materiałowe i technologiczne

Kisiel R., Felba J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

75-77

PL

Od co najmniej 50 lat w montażu sprzętu elektronicznego stosowane są luty SnPb. Dwie dyrektywy Unii Europejskiej, WEEE oraz RoHS, wymuszają stosowanie technologii bezołowiowych od 1 lipca 2006 r. Konieczne jest zatem wykluczenie ołowiu z lutów, metalizacji pokryć kontaktów płytek drukowanych oraz kontaktów podzespołów. Przedstawiono przegląd zmian materiałowych i technologicznych, jakie muszą być wdrożone w tym zakresie.

EN

Soldering processes with SnPb solders was standard interconnection technologies of electronic components on PCBs from few decades. From more than ten years there are strong market, society and legal pressure on ecological electronic assembly. The EU Directives WEEE and RHS oblige the manufactures to elimination Pb from electronic products by 1 July 2006 in Europe. The development of Pb-free interconnects require the exclude of lead from three key elements of typical solder joint: the solder, the PCB finishes and component leads metallization. The intend of this paper is to provide the overview of materials and technological aspects of applying "green technology" in electronic assembly.

9

Luty bezołowiowe dla elektroniki

Ambroziak A., Felba J., Kisiel R.

Przegląd Spawalnictwa

|

2004

|

R. 76, nr 8-9

101-104

10

Specjalistyczna spawarka elektronowa do wykonywania spoin obwodowych tłumików drgań skrętnych

Sielanko W., Czopik A., Felba J., Jędrzejczyk M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 12

36-39

PL

W artykule przedstawiono opis specjalistycznej spawarki elektronowej do wykonywania spoin obwodowych tłumików drgań skrętnych silników wysokoprężnych. Omówiono zasadę działania, sposób wprowadzania do urządzenia procedur technologicznych oraz opisano główne zespoły spawarki.

EN

The paper presents the design of special electron beam welder, which is used for welding torsional vibration dampers for crankshafts of diesel engines. It says about the principle of operation, the way to bring in technological procedures in to device and also describes main units of welder like computer control, new type high voltage generators, electrooptical column.

11

Zastosowanie klejów w montażu aparatury elektronicznej

Felba J., Friedel K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

55-58

PL

W artykule omówiono zastosowanie klejów, zwłaszcza przewodzących elektrycznie, w montażu aparatury elektronicznej. Szczególną uwagę zwrócono na przyczyny wzmożonego zainteresowania technologów klejami przewodzącymi elektrycznie. Przedstawiono systematykę klejów przewodzących elektrycznie, skład kompozycji klejowych, sposoby nakładania i metody obróbki klejów. Zwrócono uwagę na atrakcyjność zastąpienia procesu lutowania klejem. Omówiono także właściwości połączeń klejowych.

EN

In this paper the application of adhesives, especially electrically conductive adhesives, in interconnection of electronic circuits is described. The main attention is drawn to the reasons of extensive interest of engineers in electrically conductive adhesives. A review of electrically conductive adhesives types, their chemical formulations, and methods of application as well as processing of these adhesives is presented. We have paid attention to attractiveness of soldering replacement by adhesive bonding. The properties of adhesive joints are also discussed.

12

The process optimization of electron beam active brazing of cubic boron nitride to tungsten carbide cutting tools

Felba J., Friedel K., Habeck M., Krull P., Nitschke-Pagel T., Pobol I., Wohlfahrt H.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika

|

1999

|

z. 123

207-210

EN

Obtaining of the reliable cubic boron nitride (CBN) - tungsten carbide joints is the essential problem in the production of the cutting tool with this superhard material. It can be done by active brazing process in vacuum with an electron beam as a heat source. Using the experimental design method based on Taguchi techniques for quality engineering, it was stated that the heating time, the electron beam current and the roughness of the CBN surface influence mostly the join shear strength.

13

Obtaining of CBN-steel and CBN-tungsten carbide joints using electron beam active brazing

Felba J., Friedel K., Krull P., Nesteruk I., Pobol I.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika

|

1999

|

z. 123

60-64

EN

An electron beam is used as a heat source in process of manufacturing of efficient cutting tools by brazing of cubic boron nitride (CBN) to steel or tungsten carbide base. There are different methods of superhard material fixing into a tool body. One of them, an active brazing, seems to be very promising. Using an electron beam to perform active brazing in vacuum conditions enables the precise control of heat flow as well as lack of gas impurities penetrating joint interface. The results of brazing depend mainly on the heating time, the electron beam current and the state ofthe CBNsurface.

14

Możliwości modyfikacji wiązką elektronową warstwy wierzchniej stopów aluminium

Felba J., Sielanko W.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika

|

1999

|

z. 123

211-214

EN

The aluminum alloys are widely used in mechanical constructions, but their hardness and wear resistance are relatively Iow. These properties can be improved by surface modification of the metals in thermal processes with the high power density electron beam as the heat source. The surface can be melted as well as some additional materials can be added during the melting to the surface layer. The best results are obtained when alloys rich in silicon is melted and chromium and iron is added.