PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
LTCC microfluidic chip with fluorescence based detection
Czok M., Malecha K., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
37-39
EN
This paper presents development and manufacturing processes of the fluorescence based microfluidic chip using Low Temperature Co-fired Ceramics technology (LTCC). The LTCC material was chosen because of its outstanding physical and chemical properties. Moreover, there is a possibility to integrate electronic and optoelectronic components into single LTCC microfluidic chip. The manufactured microfiuidic chip consists of inexpensive and commonly available electronic components and PMMA (poly(methyl methacrylate)) optic fibres. Its performance is investigated with a fluorescent dye. Five different fluorescein solutions are excited with 465 nm light source, and then the intensity of the emitted fluorescent light is measured with two photodelectors. The performed experiments have shown that it is possible to detect fluorescent signal inside the LTCC microfluidic chip using commonly available optoelectronic components.
PL
W artykule opisano proces wytwarzania mikroprzepływowego czujnika fluorescencyjnego, w technologii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics Technology]. Wykonany czujnik składa się z tatwo dostępnych i niedrogich elementów elektronicznych, a także z polimerowych światłowodów PMMA (polimetakrylan metylu]. Pracę mikroprzepływowego czujnika ceramicznego zbadano za pomocą barwnika fluorescencyjnego. W tym celu przygotowano pięć różnych stężeń fluoresceiny w etanolu. Roztwory testowe pobudzano źródłem promieniowania, o długości fali równej 465 nm, a następnie mierzono (dwoma fotodetektorami) natężenie wyemitowanej wiązki światła. Przeprowadzone badania wykazały, że możliwa jest detekcja sygnału fluorescencyjnego, wewnątrz mikroprzepływowego czujnika ceramicznego, za pomocą powszechnie dostępnych elemenlów optoelektronicznych.
2
Content available Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Jurków D., Malecha K., Czok M., Roguszczak H., Babiarz M., Golonka L.
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
|
2011
|
z. 14
5-12
EN
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
PL
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
3
Technologia druku precyzyjnego
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 4
48-50
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad sposobem nanoszenia precyzyjnych ścieżek przewodzących o rastrze <100 μm. Eksperyment przeprowadzono z wykorzystaniem specjalnych sit stalowych oraz emulsji światłoczułej umożliwiającej bardzo dobre odwzorowanie maski. W badaniach topologii nadrukowanych warstw zastosowano profilometr optyczny.
EN
Technology of fine line screen printing (<100 μm is presented in the paper. Special fine steel screen and precise UV emulsion were used in the experiment. Topology of the electric tracks were investigated with optical profilometer.
4
Hybrid LTCC temperature and humidity sensor
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
43-45
EN
A ceramic multichip module able to measure and process temperature and humidity data are presented. Measured values are displayed on a liquid crystal display (LCD). Presented device is battery supplied. Moreover, the structure was analyzed by the X-ray inspection. Construction of a via filling device and a novel injection filling method is presented and described.
PL
W artykule przedstawiono moduł wielostrukturowy zdolny do pomiaru i przetworzenia danych o temperaturze i wilgotności. Zmierzone wartości prezentowane są na wyświetlaczu ciekłokrystalicznym (LCD). Opisywane urządzenie jest zasilane bateryjnie. Ponadto przeprowadzono analizę rentgenowską wykonanej struktury. W artykule zaprezentowano i opisano nowatorską iniekcyjną metodę wypełniania przelotek oraz konstrukcję urządzenia bazującego na tej metodzie.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.