Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2015

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Ocena wybranych technologii wytwarzania płytek drukowanych pod kątem efektywnego odprowadzania ciepła

Ramotowski E., Ostaszewski D., Klej T., Baszyński M., Rydygier P., Wójcik M., Kohvakka M., Kämäri A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2015

Vol. 56, nr 11

47-50

Odprowadzanie ciepła w szczególności ze zminiaturyzowanych obwodów stanowi istotne zagadnienie na etapie projektowania PCB. Związek pomiędzy niezawodnością komponentów a ich temperaturą pracy sprawia, że coraz większą rolę odgrywa analiza termiczna elektroniki. Poprzez dobór właściwych rozwiązań i materiałów można efektywnie obniżać temperaturę elementów elektronicznych, przy jednoczesnym zmniejszeniu liczby radiatorów. W pracy przedstawiono cztery rozwiązania technologiczne oraz wykazano jak modyfikacja projektu płytki drukowanej może wpływać na efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.

Heat dissipation, particularly in miniaturized Printed Circuit Boards, is an important issue in the design process. The relationship between component reliability and working temperature causes that thermal analysis of electronics plays an increasingly important role. Temperature of electronic components can be effectively decreased by applying an appropriate design of PCB layout and materials selection, what enables the reduction in the number of radiators. Four different technological solutions have been presented in this work. The results also demonstrate how the PCB layout modification can effectively increase the heat dissipation from electronic devices.