Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

SU-8 based planar metamaterials with fourfold symmetry as selective terahertz absorbers

Grześkiewicz B., Sierakowski A., Marczewski J., Pałka N., Wolarz E.

Opto-Electronics Review

|

2018

|

Vol. 26, No. 4

329--337

EN

We report on the absorption properties of polarization-insensitive transmissive and reflective metamaterial absorbers based on two planar aluminium periodic structures and SU-8 epoxy resist. These absorbers were investigated using numerical simulation and experimental methods in the terahertz range (below 2 THz). SU-8 is a very promising organic material for dielectric layers in planar metamaterials, because its application simplifies the process of fabricating these structures and significantly reduces the fabri-cation time. The experimental absorption of the metamaterial absorbers has narrowband characteristics that were consistent with the numerical simulations. Power flow analysis in the transmissive metama-terial unit cell shows that the absorption in the terahertz range occurs primarily in the SU-8 layer of the absorber.

2

Estimation of shape of AFM tip with “Cross-Forrest” calibration standard

Jóźwiak G., Moczała-Dusanowska M., Gajewski K., Sierakowski A., Wójcicki P.

Journal of Machine Construction and Maintenance - Problemy Eksploatacji

|

2018

|

no. 4

41--46

EN

The “Cross-Forrest” tip shape calibration standard for regularized blind tip reconstruction has been fabricated and investigated. The confirmation of previously reported theoretical findings is shown. However, the KSVD-OMP algorithm of images denoising has been extended by additional group sparsity penalty and Shi Tomasi corner detection algorithm with 100 nm size window for cross concave corners needed to be applied. The comparison of SEM direct tip imaging with 3D shapes reconstructed on the basis of filtered and unfiltered AFM images are shown and the qualitative agreement has been confirmed. The optimization of fabrication technology of “Cross-Forrest” structure is required to allow quantitative tip shape measurements. It should limit the uncertainty of the initial shape of an AFM tip, and the resulting uncertainty of final shape which is the improved version of the initial one.

PL

Wykonano i zbadano strukturę „Cross-Forrest” służącą do kalibracji kształtu ostrza metodą regularyzowanej ślepej rekonstrukcji. Potwierdzono prezentowane w literaturze wyniki teoretyczne. Wymagało to jednak rozszerzenia algorytmu filtracji obrazów KSVD-OMP o dodatkową funkcję kary w postaci wskaźnika grupowej rzadkości reprezentacji oraz zastosowania algorytmu Shi-Tomasiego z 100 nm oknem do detekcji wklęsłych narożników krzyża. Porównano obrazy SEM ostrzy z ich trójwymiarowymi rekonstrukcjami kształtu i potwierdzono zgodność jakościową. Do uzyskania zgodności ilościowej niezbędna jest jednak optymalizacja technologii wykonania struktur „Cross-Forrest”, która pozwoli ograniczyć niepewność oszacowania kształtu początkowego ograniczającą niepewność oszacowania kształtu finalnego.

3

Postępy nanometrologii układów MEMS/NEMS

Moczała M., Sierakowski A., Janus P., Grabiec P., Leśniewicz W., Gotszalk T.

Mechanik

|

2016

|

R. 89, nr 11

1611--1613

PL

Przedstawiono podstawowe zagadnienia pomiaru właściwo- ści układów mikro- i nanoelektromechanicznych (micro- and nanoelectromechanical systems – MEMS/NEMS) przeznaczonych do wysokorozdzielczych obserwacji zmian masy i siły w zakresie mniejszym niż 1 ng i 1 pN.

EN

In the presented paper we discuss high resolution and sensitivity measurement method used in the characterization of modern micro- and nanoelectromechanical systems (MEMS, NEMS), which are foreseen to perform mass detection and force investigations in the range from 1 ng and 1 pN.

4

Piezorezystywna nanosonda AFM/SThM do badań termicznych w nanoskali

Janus P., Szmigiel D., Domański K., Grabiec P., Sierakowski A., Gotszalk T., Rudek M., Kopiec D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 8

41--46

PL

Pomimo bardzo dynamicznego rozwoju technologii wytwarzania nanostruktur i nanoprzyrządów (np. struktur grafenowych, czy też tranzystorów o głęboko submikronowych rozmiarach) wciąż brakuje uniwersalnych i wielofunkcyjnych narzędzi do analizy zjawisk w nanoskali. Dostępne techniki bazujące na mikroskopii sił atomowych (Atomic Force Microscopy – AFM) umożliwiają z reguły monitorowanie jednego typu parametrów: mechanicznych, termicznych lub elektrycznych. W publikacji przedstawiono rezultaty prac badawczych, których celem było opracowanie mikrodźwigni krzemowych z piezorezystywną detekcją ugięcia, wyposażonych w przewodzące ostrze platynowe. Do wytworzenia struktur sondy wykorzystano typowe procesy mikrotechnologii krzemowej oraz technikę FIB (Focused Ion Beam), która pozwala zredukować promień krzywizny ostrza do wartości mniejszych od 100 nm. Opracowany przyrząd umożliwia zarówno analizę topografii powierzchni oraz jej charakteryzację termiczną i jest użytecznym narzędziem do pomiarów mikro- i nanostruktur elektronicznych. Konstrukcja przyrządu pozwala na jego łatwą integrację z mikro- lub nanomanipulatorami oraz instalację w komorze próżniowej skaningowego mikroskopu elektronowego (SEM). Takie rozwiązanie umożliwia dokładną obserwację charakteryzowanej struktury oraz lokalizację sondy na jej powierzchni z nanometrową dokładnością w obszarze skanowania rzędu kilku centymetrów kwadratowych. Jest to niezwykle użyteczne przy analizie próbek o dużych rozmiarach. W publikacji przedstawiono rezultaty pomiarów termicznych na powierzchni mikro- i nanoprzyrządów elektronicznych przeprowadzonych przy użyciu przedstawionego systemu mikroskopu termicznego.

EN

Despite a dynamic development of the technology of nanostructures and nanodevices (e.g. graphene structures or deep sub-micron transistors) there is still a lack of universal and multi-functional tools for the analysis of phenomena at the nanoscale. Available techniques based on atomic force microscopy (AFM) generally allow monitoring one type of parameters: mechanical, thermal or electrical. The paper presents the results of research focused on developing silicon cantilevers integrated with a piezoresistive deflection sensor and with a conductive platinum tip. Standard silicon microtechnology processes and Focused Ion Beam (FIB) technique were used to fabricate microprobes with sharp tips and to reduce their final radius of curvature to less than 100 nm The developed probe is a useful tool for characterization of micro- and nanostructures, it enables analysis of the sample topography and its thermal properties. The design of the device allows its integration with micro- or nano-manipulator and installing them in the vacuum chamber of the scanning electron microscope (SEM). This enables precise observation of the investigated structure and location of the microprobe on its surface with a nanometric accuracy over a scanning area of several square centimeters. This is particularly useful when scanning samples with large dimensions. The paper presents the results of thermal measurements obtained with the described thermal microscope system on the surface of micro- and nanoelectronic devices.

5

Układy sterowania i przetwarzania sygnału z dźwigni piezorezystywnych wzbudzanych elektromagnetycznie

Kopiec D., Sierakowski A., Rudek M., Majstrzyk W., Grabiec P., Gotszalk T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 10

26-29

PL

W pracy przedstawiono dźwignie mikromechaniczne integrujące w swojej strukturze piezorezystywny detektor ugięcia oraz aktuator wychylenia. Tego rodzaju dźwignie mikromechaniczne stanowią atrakcyjne narzędzia stosowanie w mikro- i nanoskali do pomiarów bardzo małych sił, zmian masy, wychyleń, lepkości. Zintegrowany detektor oraz aktuator dają możliwość konstruowania mniej skomplikowanych systemów pomiarowych niż układy bazujące na optycznych oraz interferometrycznych detektorach wychylenia, zapewniając przy tym tak samo duże rozdzielczości pomiaru ugięcia. Zaprezentowane zostały również układy elektroniczne pełniące rolę urządzeń pomiarowych oraz sterujących pracą mikrostruktury. Wykorzystanie siły Lorentza umożliwia kontrolowane oraz powtarzalne manipulacje w nanoskali, z rozdzielczością dziesiątków nanometrów.

EN

The paper presents an micromechanical probe with integrated piezoresistive deflection detector and actuator deflection in its structure. Such micromechanical probes are attractive tools to use in micro- and nanoscale to measure very small forces, changes in weight, deflection, viscosity. Integrated detector and actuator allow to construct less complex measurement systems than systems based on optical and interferometric deflection detector, while ensuring the same high resolution measurement of deflection. Electronic circuits act as measuring devices, and controling the operation of the microstructure were also presented. The use of the Lorentz force allows controlled and reproducible manipulation at the nanoscale, with a resolution of tens of nanometers.

6

Stanowisko do badania dźwigni mikromechanicznych wzbudzanych elektromagnetycznie

Majstrzyk W., Kopiec D., Raczkowski K., Gosiewska A., Świątkowski M., Sierakowski A., Grabiec P., Gotszalk T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 10

23-25

PL

W pracy przedstawiono stanowisko pomiarowe do badania dźwigni mikro- oraz nanomechanicznych stanowiących z punktu widzenia nanometrologii atrakcyjne narzędzia umożliwiające poznanie zjawisk zachodzących w mikro- oraz nanoskali. Manipulacja wówczas wymaga odpowiednich narzędzi, które będą w stanie wykonać ruch rzędu pojedynczych nanometrów czy też działać siłą rzędu pojedynczych nanonewtonów. Struktury wykonane w Instytucie Technologii Elektronowej w Warszawie są idealnym przykładem narzędzi, które umożliwiają obserwację oraz manipulację w mikro- i nanoskali. Istotnym zagadnieniem z punktu widzenia metrologii jest ocena właściwości metrologicznych mikro- i nanostruktur. W głównej mierze interesujące są minimalne oraz maksymalne wartości mierzonych wychyleń oraz sił. Integracja, w strukturze dźwigni, aktuatora wychylenia w postaci pętli prądowej umieszczanej dodatkowo w polu magnetycznym stwarza możliwość kontrolowania wychylenia oraz drgań tego typu mikroprzyrządów.

EN

In this work measurement system for micro- and nanomechanical cantilevers characterization is presented. From metrological point of view they pose as convenient tools for recognition of phenomena occurring in micro- and nanoscale. Precise tools are required that will allow manipulation in single nanometer scale and exert force in range of nanonewtons. Structures developed in Institute of Electron Technology in Warsaw are best example of tools that allow observation and manipulation in micro- and nanoscale. The relevant issue is evaluation of metrological properties of micro- and nanostructures. In the main concern, the most interesting are minimum and maximum values of measured deflections and forces. Actuator integration in form of current loop in cantilever structure creates possibility to control the deflection and vibrations of such microtools.

7

Porównanie elektrycznych właściwości mikroczujników impedancyjnych wykonanych na podłożach krzemowych i szklanych

Chabowski K., Piasecki T., Nitsch K., Gotszalk T., Sierakowski A., Grabiec P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 4

51-55

PL

Przedstawiono technologię wykonania, wyniki obliczeń oraz pomiarów parametrów elektrycznych mikroczujników impedancyjnych wykonanych na podłożu szklanym i krzemowym. Pomiary wykonywano w środowiskach modelowych: powietrzu, wodzie destylowanej i wodnym roztworze 0,9% NaCl. Ustalono, że czujniki wykonane na utlenionym krzemie wykazują bardzo duże sprzężenie pojemnościowe przez podłoże co negatywnie wpływa na ich czułość. Sprzężenie to można zniwelować poprzez uziemienie podłoża, niestety występuje wtedy dodatkowy efekt uboczny w postaci pojawienia się dodatkowej, pozornej rezystancji, pojemności i indukcyjności w mierzonym czujniku. W tym przypadku czujniki wykonane na szkle mają konstrukcję optymalną ze względu na niewielkie sprzężenie pojemnościowe przez podłoże.

EN

In this paper we presented a manufacturing technology, parameters calculation and electrical measurements results of impedance microsensors made on glass and silicon substrates. Measurements were held in model environments: air, distilled water and 0.9% NaCl aqueous solution. The sensors made on oxidized silicon express a large capacitive coupling through the substrate, which has a negative influence on its sensitivity. This coupling can be eliminated by grounding the substrate, however by doing this, an additional side effect occurs. The side effect relies on appearance of an additional apparent resistance, capacitance and inductance in measured sensor. In this case sensors made on glass has the optimal construction because of a low capacitive coupling.

8

Pomiar szumów piezorezystywnych przetworników mikromechanicznych

Kopiec D., Nieradka K., Rudek M., Gajewski K., Sierakowski A., Grabiec P., Jóźwiak G., Gotszalk T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 10

51-55

PL

W pracy przedstawiono piezorezystywne mikromechaniczne przetworniki siły oraz zmian masy wykonane technologiami mikroelektronicznymi. Przedstawiona została ich zasada działania, główne źródła szumów występujących w tego rodzaju elementach oraz konstrukcja wzmacniacza do pomiaru szumów występujących w prezentowanych układach mikromechanicznych. Zaprezentowano także sposób doboru wzmacniaczy operacyjnych ze względu na poziom szumu występującego w systemie pomiarowym.

EN

In this paper we present micromechanical force and mass change transducer with integrated piezoresistive deflection sensor made with use of microelectronic technology. We present the principles of operation of these transducers and identified the main sources of noise that occur in this type of elements. Amplifier design is presented for the measurement of low-frequency noise and selection method of operational amplifiers because of the noise present in the measurement system.

9

Maskless laser lithography for fast Micro- and Mano-technology devices prototyping in ITE

Sierakowski A., Domański K., Janus R., Grabiec P., Gotszalk T., Kopiec D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

38-40

EN

There are only a few methods of masks fabrications for semiconductor technology and MEMS devices. The most common are a Pattern Generator, an E-beam and the Maskless Laser Lithography technologies [1, 2]. For fast prototyping the most useful is the Maskless Laser Lithography method working in Direct Writing mode. For single trials mask making is not necessary. Exposing the pattern directly on a substrate (different substrates are possible) covered with a photosensitive layer makes prototyping much shorter. Moreover, using the direct writing method simplifies converting data from drafts to a pattern saved in machine code and then used for mask generation.

PL

Istnieje kilka metod produkcji masek fotolitograficznych wykorzystywanych przy wytwarzaniu urządzeń półprzewodnikowych lub mikro- i nanomechamcznych. Pattern Generator, E-beam i bezpośrednie naświetlanie światłem laserowym to najczęściej wykorzystywane metody. Metoda bezpośredniego naświetlania wzoru na strukturze jest optymalną dla potrzeb szybkiego prototypowania. Pozwala ona na rezygnację z produkcji masek, które wykorzystywane są tylko w pojedynczych próbach. Możliwość naświetlania wzoru na dowolnym podłożu pokrytym światłoczułą emulsją znacznie skraca czas opracowywania technologii wytwarzania nowych przyrządów. Łatwa konwersja danych zapisanych w typowych formatach wykorzystywanych przy projektowaniu wzorów na kod maszynowy pozwala szybko wygenerować wzór.

10

Implementation of FD SOI CMOS Technology in ITE

Kucharski K., Renaux C., Crahay A., Grabiec P., Grodner M., Bieniek T., Panas A., Sierakowski A., Kłos H., Tomaszewski D., Obrębski D., Marczewski J., Flandre D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

13-15

EN

In the present paper, the current status of work on the transfer of a fully-depleted silicon-on-insulator (FD SOI) CMOS technology from Université catholique de Louvain (UCL) to Instytut Technologii Elektronowej (ITE) is described. This task is carried out within the TRIADE' FP7 project oriented towards development of analog and digital blocks coupled with sensors for low-volume high-performance applicalions in aeronautics. The paper describes issues and solution methods used for SOI substrate preparation and CMOS technology implementation. The test structures used for technology evaluation are briefly described. The ellipsometric and electrical measurements are presented, and their preliminary results are outlined. Finally, works on design kit implementation and further works related to application of the technology for integrated circuits manufacturing are described.

PL

W prezentowanej pracy opisany został stan prac w zakresie implementacji w Instytucie Technologii Elektronowej (ITE) technologii wytwarzania całkowicie zubożonych układów scalonych i struktur CMOS SOI (FD SOI CMOS) opracowanej oryginalnie w Universite catholiqué de Louvain (UCL). Zadanie to jest wykonywane w ramach projektu badawczego 7 Programu Ramowego DE pod nazwą TRIADE, zorientowanego na opracowanie analogowych i cyfrowych bloków funkcjonalnych połączonych z czujnikami w celu ich zastosowania w aeronautyce. Praca składa się z części przedstawiających problemy i metody ich rozwiązania w poszczególnych fazach przygotowania płytek podłożowych SOI oraz implementacji technologii wytwarzania struktur CMOS. Omówione zostały w skrócie struktury testowe stosowane do oceny technologii, a także wyniki ich pomiarów elipsometrycznych i elektrycznych. Przedstawione zostały także prace nad implementacją pakietu technologicznego (ang. design kit) i dalsze prace ukierunkowane na wytwarzanie układów scalonych w tej technologii.

11

Modelowanie i wytwarzanie mikrosystemów dla zastosowań w chemii i diagnostyce biomedycznej

Domański K., Baraniecka A., Ekwińska M., Janus P., Prokaryn P., Sierakowski A., Szmigiel D., Zaborowski M., Grabiec P.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 10

17-20

PL

W artykule przedstawiono procesy technologiczne mikroinżynierii krzemowej wykorzystane do wytwarzania przyrządów opracowywanych w ramach projektu MNS-DIAG. Kluczowymi procesami dla wytwarzania opracowywanych w ramach tego projektu demonstratorów są: głębokie plazmowe trawienie podłoża krzemowego, procesy łączenia płytek podłożowych z innymi płytkami krzemowymi, ceramicznymi lub szklanymi, procesy elektrochemicznego osadzania metali szlachetnych oraz procesy nakładania i kształtowania warstw polimerowych.

EN

The development of silicon technology over the last few decades has enabled production of complex integrated circuits and has also contributed to the development of microsystems containing sensors, actuators, and signal processing circuits. Currently, microsystems based on silicon technology, complemented by processes specific to MEMS technology, are widely used in both automotive as well as in chemistry, biology or medicine. The paper presents processes used to manufacture silicon microsystems developed in the fame of the project “Microsystems for biology, chemistry and medical applications”. The project goal is to develop a range of biomedical devices and chemical sensors: lab on a chip for determination of psychotropic drugs in saliva samples, diagnostic instruments for analysis of body secretion for fertility and pathological states monitoring, diagnostic instruments for evaluation of bovine embryos, microreactors for cell culture, arrays of chemical sensors for detection of Gramnegative bacteria and MEMS for medical diagnostic equipment. Key manufacturing processes used for fabrication of these devices are: deep plasma etching of silicon substrate, bonding of silicon, ceramic or glass substrates, electrochemical deposition and patterning of noble metals and coating and patterning of polymer layers on silicon and glass substrates.

12

Rapid prototyping of electrostatically-driven MEMS

Kaliciński S., Janus P., Bieniek T., Domański K., Ekwińska M., Sierakowski A., Szmigiel D., Grabiec P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 6

114-115

EN

This paper presents a novel processing approach for rapid prototyping of electrostatically-driven MEMS. This approach is likely to reduce both the prototyping costs and time. In principle, a single mask is used to generate both the electro-mechanical structure and metallization for electrical contacts. The electro- mechanical (movable) structures are released in a process called dry-release which is carried out by means of a DRIE etcher.

PL

Artykuł opisuje nowatorski sposób szybkiego wytwarzania struktur testowych typu MEMS aktuowanych elektrostatycznie, który może w znacznym stopniu skrócić czas i zmniejszyć koszt wytwarzania tego typu struktur. Sposób ten polega na użyciu pojedynczej maski do wytworzenia zarówno struktury elektro-mechanicznej jak i doprowadzeń elektrycznych, które zostają uformowane i uwolnione w procesie trawienia jonowego zwanego dry-release.

13

Design and manufacturing of heterogeneous microsystems for micro- and nanotechnology applications

Janus P., Domański K., Ekwińska M., Bieniek T., Kaliciński S., Sierakowski A., Dobrowolski R., Szmigiel D., Prokaryn P., Grabiec P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 4

62-71

EN

Tremendous progress of microelectronic technology observed within last 40 years is closely related to even more remarkable progress of technological tools. However it is important to note, that these new tools may be used for fabrication of diverse multifunctional, integrated structures as well. Such devices, called MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System) and MOEMS (Micro-Electro-Opto-Mechanical-System) integrate microelectronic and micromechanical structures in one system enabling interdisciplinary application, with most interesting and prospective being micro- and nanoscale investigations. In this paper, authors present some issues on heterogeneous microsystems design and manufacturing. Examples of various applications of microelectronic technology for fabrication of microsystems which may be used for micro- and nanoscale application are also presented.

PL

Obserwowany na przestrzeni ostatnich 40 lat postęp w dziedzinie technologii mikroelektronicznych związany jest bezpośrednio z rozwojem i powstawaniem nowych narzędzi technologicznych. Należy zaznaczyć, iż narzędzia te przyczyniły się również do powstania szeregu różnorodnych, wielofunkcyjnych, zintegrowanych struktur. Struktury (przyrządy) te, nazywane MEMS (ang. Micro-Electro-Mechanical-System) lub MOEMS (ang. Micro-Electro-Opto-Mechanical-System integrują w ramach jednego systemu elementy mikromechaniczne i mikroelektroniczne, co otwiera wiele nowych interdyscyplinarnych zastosowań jak np. badania w mikro- i nanoskali. W artykule autorzy przedstawiają wybrane zagadnienia związane z projektowaniem i wytwarzaniem tego typu heterogenicznych mikrosystemów. Ponadto w artykule przedstawione zostały przykłady wykorzystania technologii krzemowej do wytworzenia mikrosystemów oraz ich zastosowania w mikro- i nanoskali.

14

Mikroprzepływowe immunoczujniki z detekcją amperometryczną

Baraniecka A., Górska M., Zaborowski M., Prokaryn P., Szczypiński R., Skwara K., Szmigiel D., Sierakowski A., Nieprzecki M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 12

100-106

PL

Artykuł obejmuje przekrój zagadnień związanych z mikroprzepływowymi amperometrycznymi immunoczujnikami. Wymienione zostały przykładowe technologie i materiały konstrukcyjne używane do budowy mikroprzepływowych modułów i elektrod oraz immunoenzymatyczne metody analityczne stosowane w immunoczujnikach, takie jak ELISA i ELISPOT. Zostały również przedstawione zagadnienia związane z przepływem w systemach mikroprzepływowych. Opisano technologię matryc z SU-8, struktur mikroprzepływowych wykonanych z PDMS-u oraz laminowanych elektrod Au/Ti na podłożu polimerowym. Uzyskano szczelne mikroprzepływowe układy ze złotymi elektrodami na podłożu z PDMS. Dzięki zastosowaniu trawienia jonowego podłoża przed napyleniem warstw metali oraz zastosowaniu pośredniej warstwy tytanowej, elektrody wykazują dobrą adhezję do podłoża. Dodatkowo została zastosowana warstwa PDMS-u, chroniąca ścieżki metalizacji przed pękaniem, w której plazmowo wytworzono okienka kontaktów elektrycznych i elektrod aktywnych elektrochemicznie. Elektrody charakteryzowały się małą rezystancją elektryczną, choć nie uzyskano zadawalającej powtarzalności ich wykonania. Struktury mikroprzepływowe wraz z elektrodami mogą być zastosowane w amperometrycznym immunoczujniku do pomiaru różnych antygenów, w zależności od użytych immunoreagentów m.in. do pomiaru stężenia fibrynogenu we krwi, w celu określenia ryzyka wystąpienia udaru niedokrwiennego mózgu oraz chorób układu krążenia.

EN

This paper describes some problems related with microfluidic amperometric immunosensors. It contains brief review of technology and constructive materials for microfluidic systems and electrodes. In addition, immunoenzymatic analytical methods like: ELISA and ELISPOT as well as some flow phenomena in microfluidic environment are presented. Polymeric SU-8 masters, PDMS-based microfluidic structures and laminated Au/Ti electrodes on polymeric substrates were fabricated. The microfluidic structures were successfully bonded after oxygen plasma surface activation. Thanks to applying reactive ion etching prior Au sputtering and Ti adhesive layer deposition, the Au/Ti electrodes exhibited a very good adhesion. After patterning, the electrodes were protected by a thin PDMS layer. Openings for electrodes and electrical contact pads were etched by (SF₆ + O₂) plasma. The electrodes had a good electrical conductivity but rather poor reproducibility. The microfluidic structures can be applied in amperometric immunosensor to measure concentration of different antigens e.g. concentration of fibrinogen in blood for evaluation of brain stroke and cardiovascular diseases risk.

15

Wpływ zawartości substancji organicznej na wybrane właściwości mechaniczne gruntów

Sierakowski A.

Zeszyty Naukowe. Budownictwo / Politechnika Śląska

|

2006

|

z. 109

349-354

PL

W artykule zaprezentowano wyniki badań wpływu materii organicznej na ściśliwość typowych gruntów organicznych (piaski próchnicze, namuły, torfy, muły). Opracowanie opiera się na wynikach badań zawartości substancji organicznej za pomocą wody utlenionej oraz zawartości strat po prażeniu w piecu o temperaturze od 600 - 800°C, a także modułów ściśliwości badanych w edometrze. Na podstawie wyników badań opisano zależności miedzy zawartością substancji organicznej a wartością modułu ściśliwości.

EN

The main thrust of this study is to investigate the effects of organic matter on the mechanical properties of soils. The mechanical properties of the mixtures were determined by conducting a series of laboratory compression experiments.