Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego

Serzysko T., Borecki J., Derkowski J., Samsel P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

47--51

PL

W artykule przedstawiono wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego. ukazano potencjalne wady płytek obwodów drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego oraz skutki takiego montażu. Zaprezentowano wpływ jakości komponentów elektronicznych na jakość połączeń lutowanych oraz po krótce omówiono proces montażu elektronicznego wraz z jego kluczowymi etapami.

EN

Article presents influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality. There are shown potential defects of printed circuit boards used for surface mount and its effects. It is presented impact of electronic components quality on solder joints quality and is shortly described electronic mount process with key stages.

2

Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych

Borecki J., Serzysko T., Derkowski J., Samsel P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

32--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące doboru materiałów, elementów elektronicznych, sposobów wytwarzania oraz badań jakościowych zespołów elektronicznych spełniających wymagania zastosowań specjalnych lub kosmicznych. Prace badawcze prowadzono z wykorzystaniem specjalnie zaprojektowanych do tego celu płytek obwodów drukowanych oraz dyskretnych i wielowyprowadzeniowych elementów elektronicznych dopuszczonych do pracy w warunkach lotniczych lub kosmicznych. Program badań zrealizowano w oparciu o technikę planowania eksperymentów Taguchi’ego, w którym uwzględniono najważniejsze czynniki procesowe zastosowanej techniki montażu. Zaprezentowane w artykule wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, pozwalają wytwarzać zespoły elektroniczne spełniające specjalne wymagania eksploatacyjne.

EN

The article presents issues regarding the selection of materials, electronic components, manufacturing methods and qualitative tests of electronic assemblies that meet the requirements of special or space applications. The research work was carried out using specially designed printed circuit boards for this purpose as well as discrete and multi-lead electronic components approved for work in air or space conditions. The research program was carried out based on the Taguchi experiment planning technique, in which the most important process factors of the assembly technique were used. Presented in the article results of research show that both the appropriate selection of materials and methods for conducting the assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, allow to produce electronic assemblies that meet special operational require.

3

Zastosowanie podłoży typu DBC do projektowania i wytwarzania rezystorów mocy

Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., Heinzel A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 9

17--20

PL

W artykule dokonano krótkiego przeglądu technologii realizacji i parametrów komercyjnych rezystorów mocy wybranych producentów krajowych i zagranicznych. Zaprezentowano bazujące na technologii DBC (ang. Direct Bonded Copper) rozwiązanie polegające na zastosowaniu wielu niskokosztowych rezystorów mocy np. 2 W, przeznaczonych do montażu SMD. Nawiązano do wcześniejszych artykułów pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych na podłożach DBC, ich cięcie oraz wykonywanie w nich otworów. Przedstawiono zastosowaną w realizacji projektu metodę lutowania w parach nasyconych VPS (ang. Vapor Phase Soldering) oraz korzyści wynikające z jej zastosowania. Opisano metodę oceny poprawności projektu i montażu bazującą na wykorzystaniu urządzenia do analizy rentgenowskiej typu Nanome | X 180 i metodę wykorzystującą mikroskop multifokalny typu Hirox KH7700. Zaproponowano zastosowanie kamery termowizyjnej typu FLIR AX5 z oprogramowaniem FLIR ResearchIR do badania rozkładu pól temperaturowych i zastosowania ich do oceny poprawności montażu.

EN

The article presents a brief overview the manufacturing technologies and parameters of selected domestic and foreign commercial power resistors manufacturers. The solution based on DBC (ang. Direct Bonded Copper) technology that makes use of multiple low-cost SMD power resistors is presented. Paper refers to previous articles that cover the formation of mosaic printed circuits on DBC substrates including cutting them and drilling holes. The use of method of soldering in Vapor Phase Soldering (VPS) and benefits resulting from its application are presented. Paper describes a method for evaluating the accuracy of design and installation based on the use of X-ray analysis apparatus nanoM | X 180 type and the multifocal microscope HIROX KH7700 type. The use of thermal imaging camera FLIR AX5 with FLIR ResearchIR software to study the distribution of temperature fields and apply them to verify the correct installation is proposed.

4

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

29--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

The article presents issues related to sequential building of multi–lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.

5

Badanie formowania wysokoprądowych obwodów drukowanych z zastosowaniem techniki laserowej

Serzysko T., Borecki J., Grzesiak W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

39--44

PL

W artykule przedstawiono badanie formowania mozaiki wysokoprądowych obwodów drukowanych poprzez zastosowanie techniki ablacji laserowej miedzi. Łącząc techniki ablacji laserowej z techniką fotochemigrafii przeprowadzono eksperyment mający na celu uzyskanie przekroju formowanej ścieżki o kształcie najbardziej zbliżonym do prostokątnego. Omówiono również możliwość wykonywanie obwodów drukowanych z rozdzielczością sięgającą poziomu 100/100 μm (szerokość ścieżki/odległość izolacyjna między ścieżkami) w warstwie miedzi o grubości 260 μm.

EN

Article presents examination of forming high-current printed circuit board mosaic by the use of copper laser ablation technology. Experiment was conducted by combining laser ablation technology with photochemistry technology. The purpose was to obtain a section of the molded path that is most similar to a rectangular shape. It also discusses the possibility of making printed circuit boards with a resolution of up to 100/100 μm (path width / insulation distance between path) in a copper layer of 260 μm.

6

Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC

Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Polak A., Synkiewicz B., Witek K., Borecki J., Serzysko T.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2016

|

R. 92, nr 9

24--28

PL

W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.

EN

The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.

7

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

134--141

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.

8

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

64-69

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

9

Inteligentna kopalnia – klucz do poprawy bezpieczeństwa oraz optymalizacji kosztów procesu produkcyjnego – cz. I. Automatyzacja procesu produkcyjnego

Borecki J., Dzierżęga J., Myśliwiec B.

Inżynieria Górnicza

|

2014

|

nr 2

38--42

PL

W kopalniach Jastrzębskiej Spółki Węglowej występują, często w sposób skojarzony, prawie wszystkie zagrożenia naturalne. Stanowią one potencjalne niebezpieczeństwo dla ludzi i mienia kopalni. Prowadzenie eksploatacji na coraz większych głębokościach znacząco nasila występowanie zagrożeń. Dążeniem jest wdrożenie inteligentnej kopalni, czyli kopalni praktycznie bez ludzi pracujących na dole. W artykule przedstawiono kierunki działań i zaawansowanie prac w JSW S.A. związanych z: • automatyzacją procesu produkcyjnego, • monitorowaniem wybranych zagrożeń naturalnych, których intensywność występowania ma znaczący wpływ na sposób prowadzenia ruchu zakładów górniczych i na bezpieczeństwo ich załóg, • wizualizacją i lokalizacją pracowników w wyrobiskach dołowych, • gospodarką środkami produkcji. Systemy te w znaczący sposób przyczyniają się do poprawy bezpieczeństwa i organizacji pracy oraz obniżenia kosztów produkcji węgla.

10

Inteligentna kopalnia – klucz do poprawy bezpieczeństwa oraz optymalizacji kosztów procesu produkcyjnego – cz. II. Centrum zarządzania bezpieczeństwem i produkcją

Borecki J., Dzierżęga J., Myśliwiec B.

Inżynieria Górnicza

|

2014

|

nr 3

54--58

PL

W II części artykułu przedstawiona została konfiguracja sprzętowa i programowa służąca w kopalniach Jastrzębskiej Spółki Węglowej do monitorowania parametrów pracy maszyn i urządzeń, ewidencji pozyskanych danych i ich automatycznej wizualizacji. Opisany został zestaw urządzeń i narzędzi wspomagających kształtowanie bezpieczeństwa pracy. W szczególności opisane zostały rozwiązania wspomagające wizualizację stanów pracy maszyn oraz możliwość monitoringu miejsca pracy. Uwzględnione zostały wymagania stawiane integracji na platformie sieciowej z udziałem technologii umożliwiających sterowanie maszynami poprzez ruchome stanowiska pracy. Opisane zostały narzędzia informatyczne oraz wdrożone rozwiązania do wizualizacji wpływające na poprawę bezpieczeństwa załogi.

11

Inteligentna kopalnia – klucz do poprawy bezpieczeństwa oraz optymalizacji kosztów procesu produkcyjnego – cz. III. System wspierający zarządzanie środkami produkcji

Borecki J., Dzierżęga J., Myśliwiec B.

Inżynieria Górnicza

|

2014

|

nr 4

49--50

PL

Wprowadzanie do przemysłu górniczego nowoczesnych urządzeń elektronicznych stanowiących wewnętrzne wyposażenie maszyn umożliwia ich monitorowanie. Kontrola oraz monitoring pracy maszyn pozwala prowadzić bezawaryjną i bezpieczną ich eksploatację. Integracja systemów monitoringu pracy maszyn oraz systemów ewidencji i kontroli kosztów ich utrzymania poprzez stałe gromadzenie informacji pozwala na budowę przekrojowych analiz w zakresie wspomagania podejmowania decyzji.

12

Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

Serzysko T., Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

49-52

PL

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

EN

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.

13

Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

35-41

PL

Zagadnienie wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych jest niejednokrotnie pomijane, bądź też jest marginalnym elementem branym pod uwagę podczas opracowywania procesu montażu elektronicznego danego pakietu elektronicznego. Natomiast jest to jeden z zasadniczych warunków, tuż obok zapewnienia niskoomowego połączenia elektrycznego, gwarantujących prawidłowe funkcjonowanie urządzenia elektronicznego. Ponadto, odpowiednia wytrzymałość mechaniczna połączenia lutowanego jest niejako wyznacznikiem długoterminowej niezawodnej pracy urządzenia elektronicznego w określonych warunkach eksploatacyjnych. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem ołowiowych i bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez obserwacje mikroskopowe, analizę rentgenowską oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej. Badano połączenia zarówno bezpośrednio po procesie montażu elektronicznego, jak również po poddaniu ich narażeniom eksploatacyjnym i próbom szoków termicznych.

EN

The issue of the mechanical strength of solder joints is in many cases overlooked, or considered as a marginal element to be taken into account when designing the electronic assembly process of the electronic packet. Whilst, it is one of the essential conditions, next to ensure low-ohmic electrical connection, which guarantee the proper functioning of the electronic device. In addition, adequate mechanical strength of the solder joint is a kind of indicator of long-term reliable operation of an electronic device under certain operating conditions. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using different solder pastes (leaded and lead-free) with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis and measurement of mechanical strength. The solder joints were examined directly after assembly process as well as after exposure of them to operating conditions and thermal shocks.

14

Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Serzysko T., Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

99-102

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego są poszukiwane i rozwijane nowe techniki realizacji coraz bardziej skomplikowanych układów elektronicznych. Połączenie i rozwój technik integracji elementów biernych z płytką obwodu drukowanego to kierunek o ogromnym potencjale rozwojowym, szczególnie w perspektywie możliwości integracji również elementów czynnych. Techniki te stanowią jedną z ważnych metod wytwarzania gęsto upakowanych płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano techniki wbudowywania elementów biernych i prostych układów elektronicznych wewnątrz płytki obwodu drukowanego oraz przykładowe wyniki badań prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym i Politechnice Wrocławskiej.

EN

Electronic equipment thanks to the progressive miniaturization and the use of new electronic components technology is becoming increasingly complex. Therefore they are requested and developed the new techniques to provide increasingly complex electronic systems. The combination and development of techniques for the integration of passive components with Printed Circuit Board is the direction of the huge growth potential, especially in view of the possibility of the active electronic elements integration. These techniques are one of the important methods of manufacturing High-Tec Printed Circuit Boards. This article describes the embedding techniques of passive elements and simple electronic units inside the Printed Circuit Board, as well as shows the research results carried out at the Tele & Radio Research Institute and Wroclaw University of Technology.

15

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

16

Zwiększenie rozstawu odrzwi obudowy w wyrobiskach górniczych kopalni „Pniówek"

Borecki J., Brudny G., Filipowicz K.

Budownictwo Górnicze i Tunelowe

|

2013

|

nr 1

22--26

PL

W artykule przedstawiono, zastosowany w kopalni „Pniówek", system wzmocnienia skal stropowych oraz obudowy ŁP, połączony z wykładką mechaniczną, zapewniającą ścisłą współpracę z górotworem. Opracowany system, uwzględniając dotychczasowe doświadczenia oraz warunki geologiczno-górnicze w rejonie drążonego wyrobiska (chodnik K-2 w pokładzie 362/1), pozwolił na zwiększenie rozstawu odrzwi obudowy ŁP z 0,75 m do 1,0 m na reprezentatywnym odcinku.

EN

The paper presents the system of roof rocks reinforcement and that of yielding steel arch support of ŁP type combined with mechanical insert ensuring a close collaboration with the rock mass. The developed system, taking into account the up-to-dale experiences and geological and mining conditions in the region of the roadway being driven (K-2 entry in seam 362/1), allowed to increase the distance between the ŁP support's set from 0.75 m to 1.0 m in the representative section of the entry.

17

Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

82-87

PL

W powierzchniowym montażu elektronicznym coraz częściej pojawia się konieczność montowania zarówno małych, jak i dużych elementów elektronicznych po obydwu stronach płytki obwodu drukowanego. W standardowym procesie montażu, konieczność zamontowania cięższych elementów na pierwszej stronie montażowej płytki wymaga klejenia ich do powierzchni płytki celem uniemożliwienia odpadania elementów podczas montażu drugiej strony płytki. Operacji klejenia elementów można uniknąć poprzez zastosowanie na drugiej stronie montażowej płytki pasty lutowniczej o niższej temperaturze topnienia w porównaniu do pasty zastosowanej przy montażu pierwszej strony. Jednakże połączenia lutowane wykonane pastami lutowniczymi o różnej temperaturze topnienia mogą charakteryzować się innymi właściwościami. W artykule przedstawiono ocenę jakości połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o różnej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez inspekcję optyczną, analizę rentgenowską, obserwacje mikroskopowe zgładów metalograficznych, oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej.

EN

In the Surface Mount Technology (SMT) there is more and more often needed to assembly both large and small electronic components on both sides of the Printed Circuit Board (PCB). In a standard process, the assembly of large electronic elements on the first mounting side requires bonding them to the surface of PCB. It is made to prevent falling off them during assembly of second side of PCB. Bonding operation can be avoided by using in second step of assembly process the solder paste with lower melting point than in first. However, the solder joints made with use different solder pastes can have different properties. This paper presents an evaluation of the quality of solder joints made using solder pastes with different melting point. The solder joints quality was evaluated inter alia through microscopic observations, X-ray analysis, microscopic observations of metallographic cross-sections, and also through measurements of mechanical durability.

18

Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 4

21-25

EN

The new-projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb-technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made only in Pb-free version, and it is necessary to make of electronic assembly by use of "mixed" technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process, wilh the special taking into account the assembly of BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) structures. The realized investigations shows that it is possible to assembly the unfailing electronic packets with application of mixed technology. In Ihe article there are also presented the results of different methods of quality solder joints verification: X-ray analysis, measurements of electrical resistance, microscopic observations of cross-sections, and researches of long-term reliability.

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane elementy elektroniczne, których funkcjonalność głównie zależy od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Większą niezawodnością w tej kwestii charakteryzują się połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże zważywszy na fakt, że bardzo często elementy elektroniczne dostępne są jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonywanie montażu elektronicznego z zastosowaniem techniki mieszanej. W artykule zaprezentowano zasadnicze powody stosowania mieszanej techniki montażu elektronicznego, ze szczególnym uwzględnieniem montażu struktur w obudowach BGA (ang. Bali Grid Array) i CSP (ang. Chip Scalę Package). Przeprowadzone prace badawcze pokazały, że możliwe jest zmontowanie niezawodnych pakietów elektronicznych z zastosowaniem techniki mieszanego montażu. Oceny jakości połączeń lutowanych dokonywano między innymi w oparciu o analizę rentgenowską, pomiary rezystancji elektrycznej, mikroskopowe obserwacje zgładów metalograficznych, oraz długoterminowe próby niezawodnościowe.

19

Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego

Serzysko T., Borecki J., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

78-81

PL

Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. W większości przypadków rezystory stanowią większość elementów pasywnych montowanych na płytce obwodu drukowanego. Oprócz aspektów wielkości, tolerancji oraz niezawodności tych komponentów bardzo ważnym zagadnieniem są ich właściwości temperaturowe. Zmiana temperatury powoduje między innymi odwracalne zmiany rezystancji. Dlatego należy znać parametry urządzenia lub elementu elektronicznego w funkcji temperatury. Ma to szczególne znaczenie w przyrządach precyzyjnych (np. miernikach laboratoryjnych) i urządzeniach pracujących w szerokim zakresie temperatur. W niniejszym artykule w celu zdobycia wyobrażenia o zachowaniu rezystorów w szerokim zakresie temperatur przedstawiono pomiar i analizę charakterystyk temperaturowych oraz temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego. Za pomocą pomiarów termowizyjnych określono również największą dopuszczalną moc, jaka może być wydzielona w postaci ciepła podczas pracy rezystora w określonych warunkach.

EN

Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements are necessary part of every electronic device. In most cases, the resistors are the most passive components used on printed circuit board. In addition to the aspects of size, tolerance and reliability of these components very important issue are their temperature properties. Temperature change causes reversible changes of resistance. Therefore, the device parameters or an electronic component in the function of temperature should be known. This is particularly important in precision instruments (such as measures of laboratory) and devices working in a wide temperature range. In this article, in order to acquire images of resistor behavior in a wide range of temperature is presented measurement and analysis the characteristics of the temperature and the temperature coefficient of resistance (TCR) thin and thick- film resistors embedded in printed circuit board. Using thermovision measurements also was defined the maximum permissible power that can be issued in the form of heat during operation the resistor under certain conditions.

20

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

Lipiec K., Araźna A., Borecki J., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

88-90

PL

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

EN

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.