The electrodeposition and morphology of nickel coatings deposited potentiostatically in (2-hydroxyethyl)trimethylammonium chloride : ethylene glycol (1:2 molar ratio) eutectic solvent on copper substrate were investigated. In the presence of 1 mol dm−3 NiCl2·6H2O the reduction of nickel at 25 °C takes place at potentials more negative than −0.4 V vs. Ag quasi-reference electrode. It was found that the morphology and structure of nickel coatings are strongly affected by deposition potential. In the investigated system, electrodeposition at ambient temperature and at the potentials between −0.6 and −0.8 V vs. Ag results in compact nickel coatings devoid of visible defects.
PL
Zbadano proces osadzania i morfologię powłok niklowych otrzymanych potencjostatycznie na podłożu miedzianym w kąpieli bezwodnej bazującej na mieszaninie eutektycznej chlorku 2-hydroksyetylotrimetyloamoniowego i glikolu etylenowego (1:2 molowo). W tej mieszaninie zawierającej 1 mol dm−3 NiCl2·6H2O redukcja niklu zachodzi przy potencjałach bardziej ujemnych od −0,4 V względem pseudoelekrody srebrnej (drut Ag). Zauważono, że morfologia i struktura powłok niklowych silnie zależy od potencjału osadzania. Powłoki homogeniczne i pozbawione widocznych wad można otrzymać w temperaturze otoczenia przy potencjale w zakresie od −0,6 do −0,8 V wzgl. Ag.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.