Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2001

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Technologia wykonania i zalety ciętych laserowo szablonów metalowych do nakładania past lutowniczych

Lange B., Steiner A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 10

35-37

Bardzo wysokie wymagania jakościowe stawiane obecnie szablonom stosowanym do nakładania past lutowniczych spełniają najlepiej szablony wycinane laserem. Omówiono zalety tej metody w porównaniu z innymi sposobami przygotowania szablonów lutowniczych. Pełny zestaw wyposażenia łącznie z software i know how dla technologii laserowej oferuje niemiecka firma LPKF. Z uwagi na wykonanie szablonów ciętych laserowo głównie ze stali nierdzewnej wprowadzeniem tej metody na polski rynek zainteresowane są pośrednio Biuro Doradcze „Stałe jakościowe” w Katowicach.

Laser cut stencils meet the advanced requirements of today SMT production. Advantage of laser cutting compared to other manufacturing methods are discussed. LPKF ofters the full range of equipment, software and know how for the stencil laser technology. „Consulting Office for Quality Steels” in Katowice shown the possibility to sooner introduction laser and stencils to the Polish market.

Microvias amd microstructures on PCBs with lasers

Lange B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 10

20-22

A UV laser drilling machine like LPKF's MicroLine Drill 600 with the ability to work on vector data provides the shortest and easiest way possible to reliable microvias aspecially in reinforced PCB materials and opens up a whole range od additional new opportunities for ultra fine structuring, skiving and cutting in the PCB production.

Wiertarka laserowa UV taka jak urządzenie MicroLine Drill 600 firmy LPKF ze zdolnością do pracy na bazie danych wektorowych zapewnia możliwość szybszego i łatwiejszego sposobu wytworzenia niezawodnych mikrootworów szczególnie w materiałach wzmacnianych stosowanych w produkcji płytek drukowanych. Ponadto urządzenie to otwiera nowe możliwości w produkcji płytek drukowanych , wytwarzania ultra cienkich mozaik, usuwania fragmentów warstw zewnętrznych oraz cięcia.