PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 26

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available remote Urządzenie laserowe do naświetlania masek przeciwlutowych
Mizeraczyk J., Barbucha R., Tański M., Kocik M.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 9
118--121
PL
Artykuł dotyczy naświetlania masek przeciwlutowych (soldermasks) stosowanych jako zewnętrzna ochronna warstwa polimerowa na płytkach drukowanych. Opisano w nim prototyp urządzenia laserowego do naświetlania masek przeciwlutowych o dużych mocach produkcyjnych. W artykule zaprezentowano koncepcję oraz rzeczywisty model głównego układu wykonawczego, tj. głowicy naświetlającej złożonej z dużej ilości laserów połprzewodnikowych.
EN
In this article a new method of the soldermask exposure using Digital Mirror Device (DMD) is presented. A prototype laser head for irradiation the DMD was developed and tested for soldermask production. The performance of the laser head makes it attractive for the industrial implemantation.
2
Laserowa metoda wykonywania cieczowych mikrowymienników ciepła zintegrowanych z elementami elektronicznymi
Tański M., Kocik M., Barbucha R., Mizeraczyk J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 8
17-18
PL
W pracy opisano proces wykonywania struktur kanałów w cieczowych mikrowymiennikach ciepła zintegrowanych z obudowami półprzewodnikowych elementów elektronicznych (diod, tranzystorów, układów scalonych) na przykładzie diody Schottky’ego CSD02060 z obudową typu TO-220. Kanały mikrowymienników ciepła wykonano metodą mikroobróbki laserowej przy zastosowaniu lasera nanosekundowego na ciele stałym (λ = 355 nm). Metoda umożliwiła wytworzenie mikrokanałów o szerokości i głębokości kilkuset mikrometrów. Pomierzono impedancję termiczną diody Schottky’ego CSD02060 zintegrowanej z mikrowymiennikiem ciepła. Wynosiła ona 7,8°C/W (wartość podobna jak dla diody Schottky’ego CSD02060 z dużym radiatorem RADA6405A/150).
EN
In this paper we present a laser method for manufacturing channel in liquid micro heat-exchangers. As an example, a liquid micro heat-exchangers with laser-made channels were incorporated into the metal package of CSD02060 Schottky diode. The channels were made using the laser micromaching technique with a nanosecond solid state laser (λ = 355 nm). The depth and width of manufactured microchannels were both few hundred micrometers. The thermal impedance of CSD02060 Schottky diode integrated with the micro heat-exchanger was 7,8°C/W (similar value to that of the diode when mounted on a large heat-sink RAD-A6405A/150).
3
Content available Pomiar pól prędkości mikroprzepływów za pomocą metody mikro-PIV
Tański M., Kocik M., Barbucha R., Garasz K., Mizeraczyk J.
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
|
2013
|
Nr 34
71--73
PL
W artykule przedstawiono metodę oraz wyniki pomiarów pól prędkości cieczy płynącej wewnątrz mikrokanału. W tym celu zastosowano metodę mikro-PIV (micro Particle Image Velocimetry). Metoda ta umożliwia pomiar prędkości pola przepływu cieczy na podstawie analizy toru ruchu cząstek posiewu płynących wraz z cieczą. Jako posiew zastosowano kulki żywicy melaminowej (o średnicy 10 μm) domieszkowane rodamina B. Badana objętość mikrokanału umieszczona została pod mikroskopem optycznym i oświetlona, dwoma krótkimi impulsami światła laserowego o długości fali 532 nm. Pod wpływem promieniowania laserowego rodamina B obecna w kulkach posiewu emitowała promieniowanie fluorescencyjne o długości fali 595 nm, które rejestrowano za pomocą zamontowanej do mikroskopu kamery CCD z zestawem filtrów optycznych. Analizując zmianę położenia kulek posiewu na dwóch kolejnych zdjęciach, odpowiadających dwóm kolejnym impulsom laserowym, wyznaczono przesuniecie cząstek powiewu w danym czasie. Na tej podstawie wnioskować mona o rozkładzie pola prędkości cieczy płynącej w mikrokanale.
EN
In this paper a micro-PIV method for measuring a velocity map of the fluid flow in microchannels is presented. The micro- PIV method is based on the traditional Particle Image Velocimery (PIV) method and is applied for microscale measurements. In the micro-PIV method, velocity maps are obtained with the algorithm of displacement tracking of seed particles which are introduced into the fluid flow. Plastic balls filled with fluorescent rhodamine B of the diameter of 10 μm are used as seed particles. The experimental test stand consisted of an optical microscope with a CCD camera equipped with a set of optical filters, a twin Nd:YAG laser (wavelength = 532 nm), a Dantec timerbox unit and a computer with the software for data analysis. Seed particles are activated with laser radiation and emit the fluorescent light of = 592 nm which is captured with the CCD camera. The trace of the seed particles is calculated using computer algorithms. Fluid velocity maps are calculated on the base of the calculated trace of the seed particles.
4
Content available remote Femtosekundowe urządzenie laserowe do mikroobróbki materiałów
Garasz K., Barbucha R., Nejbauer M., Mizeraczyk J., Radzewicz C.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2013
|
R. 89, nr 4
320-322
PL
W niniejszym artykule zaprezentowano ideę działania prototypowego femtosekundowego urządzenia laserowego do mikroobróbki materiałów oraz opracowanego przez nas femtosekundowego lasera światłowodowego na krysztale Yb:KYW. Wykorzystanie ultrakrótkich impulsów laserowych w mikroobróbce materiałów oferuje dużą przewagę nad mikroobróbką długo-impulsową, ze względu na zminimalizowanie oddziaływań cieplnych w obrabianym materiale. Pozwala to na bardzo precyzyjną i czystą mikroobróbkę, dokładne cięcia i krawędzie charakteryzujące się wysokim stopniem gładkości. W prezentowanym przez nas urządzeniu zastosowano zsynchronizowany system pozycjonowania, pozwalający na pełne wykorzystanie zalet lasera femtosekundowego w precyzyjnej mikroobróbce materiałów.
EN
In this article we present an idea and a prototype design of the femtosecond laser micromachining system and a femtosecond solid-state Yb:KYW laser that we have developed. Ultra-short laser pulses offers many advantages over the long pulse laser micromachining, due to their unique capacity to interact with different materials without transferring heat to the area surrounding the target. This allows very precise and pure laser-processing, clean cuts and sharp edges. Presented here femtosecond laser micromachining device is equipped with a synchronized motion control system, that allows to take full advantage of the femtosecond laser in high-precision micromachining.
5
Zastosowanie lasera femtosekundowego do modyfikacji fotoelektrody TiO₂ w barwnikowym ogniwie fotowoltaicznym
Klein M., Siuzdak K., Barbucha R., Sawczyk M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 5
19-21
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań dla barwnikowych ogniw fotowoltaicznych, w których złącze półprzezroczysta elektroda przewodząca (TCO)/porowata warstwa ditlenku tytanu zostało zmodyfikowane przy użyciu wiązki lasera femtosekundowego. Przeprowadzone badania charakterystyki prądowo-napięciowej oraz elektrochemicznej spektroskopii impedancyjnej pozwoliły na opisanie wpływu modyfikacji granicy faz na parametry elektryczne urządzeń. Ogniwa słoneczne z fotoelektrodą poddaną działaniu promieniowania laserowego charakteryzują się prawie o 40% mniejszą rezystancją przeniesienia ładunku na granicy faz FTO/ TiO₂, co dalej przekłada się na ok. 40% wzrost wydajności w porównaniu do urządzenia, gdzie nie zastosowano modyfikacji.
EN
In the paper there are presented results of the research on dye-sensitized solar cells, where the interface: semitransparent conductive oxide electrode (TCO)/porous layer of titanium dioxide has been modified using a femtosecond laser radiation. The data obtained from current-voltage characteristics and electrochemical impedance spectroscopy spectra allowed to describe the influence of interfacial modification on the electrical parameters. DSSC with an electrode modified by laser is characterized by almost 40% lower charge transfer resistance at the FT0/TiO₂ interface, which lead to about 40% increase in efficiency in comparison to solar cell with unmodified photoelectrode.
6
Efektywność odprowadzania ciepła z elementów półprzewodnikowych za pomocą pompy EHD
Janke W., Hapka A., Kraśniewski J., Oleksy M., Mizeraczyk J., Kocik M., Barbucha R., Tański M., Janke M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 10
58-60
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad efektywnością odprowadzania ciepła z diod półprzewodnikowych, chłodzonych przepływem cieczy wymuszanym pompą EHD. Wykonano pomiary przejściowej impedancji termicznej wybranych elementów oraz określono wpływ natężenia przepływu na ich rezystancję termiczną.
EN
The paper presents results of research on the efficiency of cooling of semiconductor diodes, with the use of liquid flow from EHD pump. Measurements of transient thermal impedance of the selected devices has been performed and the influence flow rate on their thermal resistance has been investigated.
7
Content available remote Badanie wpływu spawania laserowego złącza TiO2:FTO na rezystancję wewnętrzną oraz sprawność ogniwa słonecznego uczulonego barwnikiem
Klein M., Sawczak M., Zalas M., Barbucha R.
Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Budownictwo i Inżynieria Środowiska
|
2012
|
z. 59, nr 2/II/I
381-388
PL
Jednym z parametrów ograniczających sprawność ogniwa jest jego rezystancja wewnętrzna. W przypadku ogniw DSSC znaczącą składową rezystancji wewnętrznej jest rezystancja złącza elektrody TiO2 oraz warstwy przewodzącej FTO odprowadzającej ładunek elektryczny, wynikająca z ograniczonej powierzchni styku porowatej warstwy tlenku tytanu z warstwą FTO. W niniejszej pracy podjęto próbę redukcji rezystancji wewnętrznej oraz poprawy sprawności ogniwa poprzez spawanie laserowe złącza TiO2:FTO. Wykorzystano w tym celu laser impulsowy 355 nm, którym naświetlono całą powierzchnię złącza. Wykorzystując technikę XRD oraz spektroskopię ramanowską zbadano wpływ procesu spawania na strukturę elektrody TiO2. Parametry elektryczne ogniwa określono metodą elektrochemicznej spektroskopii impedancyjnej. Otrzymano prawie 38% wzrost sprawności ogniwa: z eta=0,08 % do eta=0,11 %. Wyznaczono optymalny zakres parametrów procesu spawania.
EN
Poor electrical contact between the titanium-dioxide-nanoparticles layer and a transparent-conductive-oxide electrode builds-up a resistance which is a significant part of the total resistance of the cell. This resistance can be reduced by laser welding of the TiO2:FTO interface which results in simultaneous increase of the efficiency of the cell. The TiO2 film surface was irradiated with a pulsed ultraviolet laser beam at 355 nm. Influence of the welding process on the TiO2 electrode structure were examined using XRD and Raman techniques. Electrical parameters of the cell was determined by electrochemical impedance spectroscopy. Nearly 38% increase of the cellefficiency: from eta= 0.08% to eta= 0.11% has been achieved.
8
Content available remote Prototypowe urządzenie laserowe do femtosekundowej mikroobróbki materiałów
Garasz K., Barbucha R, Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.
Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni
|
2012
|
nr 75
149--156
PL
W artykule przedstawiono prototypowe urządzenie do laserowej mikroobróbki materiałów. Urządzenie to wykorzystuje femtosekundowy laser światłowodowy oparty na krysztale Yb:KYW. Wykorzystanie ultrakrótkich impulsów laserowych w mikroobróbce materiałów oferuje dużą przewagę nad mikroobróbką długoimpulsową ze względu na zminimalizowanie szkodliwego wpływu oddziaływań cieplnych. Pozwala to na bardzo precyzyjne i czyste cięcia oraz wysoki stopień gładkości krawędzi obrabianych materiałów.
EN
This paper presents a prototype device for laser micromachining of materials. The device uses a femtosecond fiber laser based on the Yb: KYW crystal. The use of ultrashort laser pulses in the micromachining of materials offers a great advantage over a long-pulse Ultra-short laser pulses have a unique capacity to interact with different materials without transferring heat to the area surrounding the target. This allows very precise and pure laser-processing, clean cuts and sharp edges.
9
Content available remote Zasada działania i charakterystyka impulsów prototypowego lasera femtosekundowego
Garasz K., Barbucha R., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J., Nejbauer M., Radzewicz Cz.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 11b
11-13
PL
W niniejszym artykule zaprezentowano ideę działania prototypowego lasera femtosekundowego przeznaczonego do mikroobróbki materiałów. Laser ten stanowi połączenie oscylatora femtosekundowego na ciele stałym oraz wzmacniacza impulsów femtosekundowych na fotonicznych włóknach światłowodowych o rdzeniu domieszkowanym iterbem. Wykorzystanie femtosekundowych impulsów laserowych w mikroobróbce materiałów oferuje szereg korzyści w stosunku do obróbki za pomocą impulsów nanosekundowych i dłuższych. Zminimalizowanie czasu oddziaływania lasera z materiałem poddawanym mikroobróbce pozwala na zminimalizowanie uszkodzeń termicznych, precyzyjne i czyste cięcia oraz uzyskanie krawędzi o wysokim stopniu gładkości.
EN
This article presents the idea of a prototype femtosecond laser for micromachining of materials. The laser consists of a solid-state femtosecond oscillator and a fibre ytterbium-doped amplifier. Femtosecond laser materials processing offers many advantages over the long pulse (i.e. nanosecond) laser micromachining. Ultra-short laser pulses have a unique capacity to interact with different materials without transferring heat to the area surrounding the target. This allows very precise and pure laser-processing, clean cuts and engravings with sharp edges.
10
Content available remote Schemat zastępczy i charakterystyki elektrodynamiczne mikrofalowego aplikatora plazmowego typu rezonator wnękowy
Sobański M., Barbucha R., Lubański M., Dors M., Jasiński M., Mizeraczyk J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 11b
72-74
PL
Mikrofalowe aplikatory plazmowe wykorzystuje się między innymi do obróbki gazów, w tym do produkcji wodoru poprzez reforming węglowodorów. Omówiony aplikator plazmowy pracuje przy częstotliwości 2,45 GHz. Wyładowanie mikrofalowe powstaje w tym aplikatorze pod ciśnieniem atmosferycznym. Głównym elementem konstrukcyjnym aplikatora jest falowód o obniżonej wysokości, w którym zamontowano dwie elektrody w postaci prętów. Dość dobra zgodność wyników obliczeń charakterystyk strojenia z wynikami pomiarów świadczy o tym, że mimo pewnych ograniczeń w stosowaniu schematów zastępczych o stałych skupionych są one przydatne w praktyce.
EN
We present equivalent circuit of existing cavity-resonant type microwave plasma applicator. The applicator can be used for conversion of hydrocarbons into hydrogen. It operates at atmospheric pressure and frequency of 2.45 GHz. The discussed applicator construction is based on ideas described in US patent applications. There are two electrodes mounted in reduced height waveguide. The equivalent circuit includes formulas which allow to calculate tuning characteristics of discussed cavity-resonant-type microwave applicator. The calculated tuning characteristics are very similar to those obtained from an experiment.
11
Content available remote Diagnostics of UV Nanosecond Laser Generated Plasma Plume Dynamics in Ambient Air Using Time-Resolved Imaging
Tański M., Barbucha R., Kocik M., Garasz K., Mizeraczyk J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 8
25-28
EN
The dynamics of UV nanosecond laser generated ablation plasma plume expanding in ambient air was investigated. The time-resolved images of the forming and expanding ablation plume were captured. Using the captured images the initial velocity of the plasma was found to vary from 6x10[to the]3 m/s to 7x10[to the]3 m/s depending on the laser pulse fluence. The plasma expansion parameters obtained by us were compared with those predicted by shockwave model and drag model. It was found that drag model better describes plasma expansion in our experiment.
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań rozszerzania się w powietrzu plazmy ablacyjnej generowanej ultrafioletowym nanosekundowym impulsem laserowym. Badania polegały na wykonaniu zdjęć plazmy ablacyjnej w technice wysokiej rozdzielczości czasowej. Z analizy otrzymanych zdjęć wynika, że początkowa prędkość rozszerzającej się plazmy ablacyjnej wynosi od 6x10[do potęgi]3 m/s do 7x10[do potęgi]3 m/s w zależności od natężenia promieniowania laserowego. Porównano parametry rozszerzania się plazmy ablacyjnej z dwoma modelami teoretycznymi: modelem fali uderzeniowej (shockwave model) i modelem hamowania (drag model). Okazało się, że model hamowania lepiej opisuje zjawisko rozszerzania się plazmy ablacyjnej w naszych warunkach eksperymentalnych.
12
Mikroobróbka folii metalowych za pomocą lasera nanosekundowego
Tański M., Barbucha R., Kocik M., Janke M., Garasz K., Mizeraczyk J.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2011
|
R. 79, nr 2
39-41
PL
Omówiono zalety nanosekundowej mikroobróbki laserowej folii metalowych oraz przedstawiono urządzenie mające taką funkcję.
EN
The paper discusses advantages of nanosecond laser micromachining of metal foils and presents an equipment that performs this function.
13
Content available remote Mikropompa elektrohydrodynamiczna na ciecz dielektryczną zasilana napięciem stałym
Tański M., Janke M., Barbucha R., Garasz K., Kocik M., Mizeraczyk J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2011
|
R. 87, nr 10
144-146
PL
W niniejszym artykule zaprezentowano projekt i działanie miniaturowej pompy elektrohydrodynamicznej (EHD) zasilanej napięciem stałym przeznaczonej do chłodzenia elementow elektronicznych. Zmierzono natężenienie przepływu cieczy oraz ciśnienie wytwarzane przez pracującą mikropompę. Maksymalne natężenie przepływu, 0,5 ml/min, uzyskano dla napięcia 12 kV. Zmierzone ciśnienie wyniosło 500 Pa przy przyłożonym napięciu 6 kV. Maksymalny prąd 20 �μA zmierzono przy napięciu 12 kV, co odpowiada poborowi mocy wynoszącemu 240 mW.
EN
In this paper, the design and results of basic performance tests of electrohydrodynamic (EHD) micropump intended for integrated electronic cooling systems is presented. The pump can induce flow of dielectric liquids that can be used to transfer heat away from electronic components. The micropump is driven by high DC voltage, but consumes below 250 mW of power (current in the order of tens of microamperes).
14
Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego
Garasz K., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Janke M., Mizeraczyk J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 10
93-95
PL
Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.
EN
The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.
15
Content available remote Zastosowanie nanosekundowej mikroobróbki laserowej do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS
Tański M., Barbucha R., Janke M., Garasz K., Kocik M., Mizeraczyk J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
R. 86, nr 11a
211-213
PL
W niniejszym artykule omówiono zastosowanie mikroobróbki laserowej impulsami nanosekundowymi do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems). Omówiono ogólnie nanosekundową mikroobróbkę laserową materiałów metalowych oraz przedstawiono przykłady elementów urządzeń MEMS wykonanych tą techniką. Przedstawiono także problem degradacji obrabianego materiału podczas nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Rozwiązaniem tego problemu może być zastosowanie do mikroobróbki laserowych impulsów femtosekundowych.
EN
In this article we present the possible application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS element. We describe the process of laser micromachining of materials and present few examples of metal MEMS elements. We also focus on the problem of thermal degeneration of material during process of nanosecond laser micromachining. This problem is to be avoided when femtosecond laser pulses are used in MEMS laser manufacturing.
16
Content available remote Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych
Barbucha R., Janke M., Garasz K., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
R. 86, nr 11a
156-159
PL
Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.
EN
Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.
17
Content available remote Urządzenie do laserowej mikroobróbki materiałów (ULMM-1)
Kocik M., Barbucha R., Tański M., Mizeraczyk J., Sabotinov N. V.
Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni
|
2008
|
nr 59
122-132
PL
W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM-1. Urządzenie przeznaczone jest do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.
EN
In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM-1) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM-1 applications are presented.
18
Content available remote Układ do automatycznego ogniskowania wiązki laserowej w procesie laserowej mikroobróbki materiałów
Tański M., Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.
Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni
|
2008
|
nr 59
105-112
PL
W artykule zaprezentowano układ optoelektroniczny do automatycznego ogniskowania wiązki laserowej na powierzchni materiału podczas mikroobróbki laserowej. Układ ten jest elementem składowym urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów (ULMM-1). Opisano zasadę działania układu i przedstawiono przykładowe wyniki badań jego działania.
EN
In this paper we have introduced optoelectronic autofocus system for laser micromachining. This system is a subunit of a laser system for micromachining of the materials (ULMM-1). Construction of the system and exemplary experimental results for its work has been presented and discussed.
19
Content available remote Laserowe odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych pokrytych fotopolimerem laserowym
Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J., Kozioł G., Borecki J.
Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni
|
2008
|
nr 59
113-121
PL
Wymagania stawiane producentom płytek drukowanych (PCB - Printed Circuit Board) odnośnie do gęstości upakowania na nich elektrycznych ścieżek są coraz większe. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB (fotolitografia) możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 [mi]m (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami). Większe gęstości upakowania ścieżek (na poziomie 50/50 m) przynosi nowa technologia, zwana LDI (Laser Direct Imaging - bezpośrednie naświetlanie laserowe). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego odwzorowania laserowego schematów połączeń elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem. Dzięki zastosowaniu stołu planarnego XY urządzenie to umożliwia odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych o gęstości upakowania 50/50 [mi]m na powierzchni 20 cm x 20 cm. Zaprezentowano również przykładowe odwzorowania ścieżek elektrycznych.
EN
The growing interconnection complexity of the PCB calls for 50/50 m or 25/25 m HDI technology. Existing technology (photolithography) is unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. In this paper the system for LDI is presented. This system is designed for tracks and spaces on PCB with a 50/50 [mi]m density. Our results of imaging patterns on PCB proved, that our system can be effortlessly adapted in small and medium PCB companies, who wants to become involved in HDI technology production.
20
Content available remote Urządzenie do laserowej mikroobróbki materiałów
Barbucha R., Kocik M., Mizerczak J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2008
|
R. 84, nr 3
51-53
PL
Na świecie stosowanie mikroobróbki laserowej staje się coraz powszechniejsze, przyczyniając się do szybkiego rozwoju wysokozaawansowanych technologii. W Polsce mikroobróbka laserowa nie jest praktycznie stosowana z powodu braku odpowiednich urządzeń. Niniejszy artykuł przedstawia laserowe urządzenie do mikroobróbki materiałów przystosowane do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej, stosowanych podczas montażu powierzchniowego elementów montowanych powierzchniowo.
EN
Systems for laser micromachining of the materials are very popular on the world. Unfortunately, this technology is not used widely in Poland. This is a result of very high prices of systems for laser micromachining. This article is focused on Polish proposition of the system for laser micromachining, which is adapted to producing metal stencils used in PCB manufacturing.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.