Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
Defect processes during isothermal annealing of rapidly quenched Cu (from 1000°C) and isochronal annealing of quenched (from 1400°C) and deformed Ni (20% rolled at room temperature) have been investigated by residual resistivity and positron lifetime measurements. In Cu a transformation of vacancy loops of the Frank type into loops of split Shockley partials was concluded. In Ni the growth of ultrasmall stacking fault tetrahedra could be the dominating process in vacancy annealing.
PL
Przeprowadzono badania przemian defektów punktowych podczas izotermicznego wyżarzania gwałtownie przechłodzonej Cu (z 1000°C) oraz izochronowego wyżarzania gwałtownie przechłodzonego Ni (z 1400° C) i odkształconego Ni (przewalcowanego 20% w temperaturze pokojowej). Badania wykonano metodą pomiaru oporności szczątkowej oraz metodą pomiaru długości życia pozytronów. W Cu stwierdzono, że następuje transformacja pętli wakancyjnych typy Franka, w rozszczepione częściowe pętle typu Shockleya. W Ni w czasie wyżarzania dominuje proces wzrostu ultramałych tetraedrycznych błędów ułożenia.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.