Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Mechanik

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Projekt urządzenia mechatronicznego do ultraprecyzyjnej obróbki materiałów ceramicznych

Musiał W., Falkowski S.

Mechanik

2010

R. 83, nr 2

137-137

Przedstawiono urządzenie pozwalające na szlifowanie ceramiki technicznej z nanometrycznymi posuwami. Umożliwia ono przejście z kruchego do plastycznego mechanizmu usuwania materiału podczas procesu szlifowania. Zapobiega to propagacji pęknięć materiału, a w efekcie zwiększa wytrzymałość warstwy wierzchniej materiału obrabianego.

In article is presented a device to enable the implementation process of technical ceramics grinding with nanometric feeds. Enable pass from brittle to plastic material removal during grinding. This prevents propagation of cracks into the depths of the material, resulting in increasing the strength of ceramic material to load, due to the specific work environment.

Propozycja realizacji mikroszlifowania ceramicznych płytek skrawających w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego

Musiał W., Choromańska M., Falkowski S.

Mechanik

2009

R. 82, nr 2

144-145

Przedstawiono propozycję realizacji procesu szlifowania powierzchni płytek ceramicznych (Al2O3) z wykorzystaniem zespołu dosuwu nanometrycznego w celu minimalizacji defektów w jej warstwie wierzchniej. Do kształtowania powierzchni płytek ceramicznych przewiduje się wykorzystanie ściernic diamentowych pracujących w układzie czołowym. Proces obróbki będzie monitorowany za pomocą sygnału EA oraz składowych sił w celu identyfikacji defektów w warstwie wierzchniej materiału obrabianego.

This paper presents possibilities of realization of grinding process surface of ceramic tiles (Al2O3) with use the nanometric in-feed system for the purpose of damages minimization in top layer. For surface of ceramic tiles was formation utilization diamond working in front arrangement grinding wheels was foreseen. The machining process will be monitored with use of AE signal, for the purpose of damages identification in top layer of machining material.