Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The influence of the design parameters (width of the conductor, thickness of the copper foil and gap between the conductors) of the printed circuit board and the characteristics of the technological process of its production: stages of exposure and etching, on the output of defectfree products is considered. According to the results of the study, analytical dependences were obtained, which make it possible to determine the minimum width of the conductor depending on the thickness of the copper foil and etching factor. There is the model proposed that links the probability of manufacturing a defect-free printed circuit board with the parameters considered. The developed model can be extended with other design parameters and models of technological stages.
PL
W pracy dokonano oceny wpływu parametrów konstrukcyjnych płytki drukowanej (szerokości ścieżki, grubości folii miedzianej i szczeliny między ścieżkami) oraz charakterystyki procesu technologicznego jej wytwarzania: etapy naświetlania i trawienia, na wytwarzanie płytek PCB wolnych od wad. W ramach badań uzyskano zależności analityczne, które pozwalają określić minimalną szerokość ścieżki w zależności od grubości folii miedzianej oraz tzw. współczynnika trawienia. Zaproponowano model łączący prawdopodobieństwo wyprodukowania płytki drukowanej wolnej od defektów z rozważanymi w pracy parametrami. Opracowany model można rozszerzyć o inne parametry projektowe oraz modele etapów technologicznych podczas wytwarzania PCB.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.