Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The application of thick film pastes and adhesives is a screen printing method in the mass production of thick films and low temperature co-fired ceramic circuits. During this process, the paste is printed by a rubber squeegee onto the surface of the substrate through a stainless steel metal screen masked by photolithographic emulsion. We consider the off-contact screen printing method in this paper, because it is now the standard printing method in the microelectronics industry. In our research a Finite Element Model (FEM) was created in ANSYS Multiphysics software to investigate screen deformation and to reduce stress in the screen in order to extend its life cycle. An individual deformation measuring setup was designed to validate the FEM model of the screen. By modification of geometric parameters of the squeegee, the maximal and the average stress in the screen can be reduced. Furthermore, tension of the screen decreases in its life cycle, which results in worse printing quality. The compensation of this reducing tension and the modified shape of the squeegee are described in this paper. Using this approach, the life cycle of the screen could be extended by decreased mechanical stress and optimised off-contact.
PL
Upowszechnioną na skalę masową metodę nakładania warstw klejów i materiałów adhezyjnych w technologii grubowarstwowej oraz niskotemperaturowo współspiekanych obwodów drukowanych na płytkach ceramicznych jest druk sitowy. Za pomocą tej technologii, substancja klejąca nakładana jest na powierzchnię substratu gumowym raklem, przeciskającym klej przez siatkę wykonaną ze stali nierdzewnej pokrytej emulsją fotolitograficzną. W pracy omówiono bezstykową wersję sitodruku, ponieważ jest ona obecnie standardową techniką stosowaną w przemyśle mikroelektronicznym. W prezentowanej pracy wygenerowano w systemie ANSYS model elementów skończonych badanej siatki do określenia jej odkształceń i oceny możliwości ograniczenia poziomu naprężeń pod kątem zwiększenia żywotności. Opracowano i wytworzono indywidualną aparaturę pomiarową do weryfikacji stanu odkształcenia obliczonego modelem MES. W wyniku badań stwierdzono, że zaproponowana modyfikacja geometrii rakla pozwala obniżyć maksymalne i średnie naprężenia w siatce. Obserwowanym zjawiskiem jest także stopniowa utrata napięcia siatki w trakcie normalnej eksploatacji, co prowadzi do pogorszenia jakości sitodruku. Zmodyfikowany kształt rakla kompensuje ten efekt i wydłuża żywotność siatki poprzez obniżenie wartości naprężeń i zoptymalizowanie parametrów geometrycznych druku bezstykowego.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.