Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Artykuł przedstawia analizę właściwości sprężystych wybranych mikrokomórkowych materiałów wytworzonych na bazie kopolimerów etylenu z octanem winylu. Sprężystość oznaczano za pomocą urządzenia zaprojektowanego i skonstruowanego w IPS O/Krakowie. Badane materiały sklasyfikowano w trzech grupach sprężystości: materiały o sprężystości powyżej 35% (grupa I), materiały o sprężystości 30% ÷ 35% (grupa II) oraz materiały o sprężystości poniżej 30% (grupa III). Najlepszymi właściwościami sprężystymi (37%) charakteryzuje się materiał EVA-3 o najniższej twardości i gęstości. Modyfikowanie mieszanki polimerowej 10% dodatkiem kopolimeru blokowego SBS poprawia właściwości mechaniczne mikrokomórkowych materiałów EVA przy zachowaniu sprężystości w zakresie od 30% do 35%.
EN
This article presents an analysis of the resilience properties of selected EVA microcellular materials produced on the basis of ethylene/vinyl acetate copolymers. The resilience was determined with the use of a device designed and constructed in the Institute of Leather Industry Branch in Cracow. Materials tested were classified into three groups of resilience: materials with a resilience of more than 35% (group I), materials with a resilience from 30% to 35% (group II) and materials with a resilience of less than 30% (group III). The material EVA-3 has the best resilient properties (37%) with the lowest hardness and density. Modification of the polymer blend with the addition of a SBS block copolymer (10%) improves the mechanical properties of microcell EVA materials while maintaining a resilience in the range from 30% to 35%.
2
Content available remote Modyfikacja powierzchni kauczuków termoplastycznych w plazmie atmosferycznej
PL
Powierzchnię kauczuków termoplastycznych wykorzystywanych do produkcji spodów obuwniczych modyfikowano w strumieniu plazmy niskotemperaturowej pod ciśnieniem atmosferycznym. Po ich wstępnym odtłuszczeniu acetonem i modyfikacji plazmowej osiągnięto zadowalającą wytrzymałość połączeń klejowych na oddzieranie (6,56 N/mm i 7,06 N/mm po starzeniu hydrotermicznym). Plazmowa modyfikacja powierzchni pozwala na uniknięcie wysokich kosztów aparaturowych i trudności prowadzenia procesu w warunkach niskiego ciśnienia.
EN
Two outsoles made of thermoplastic rubber were modified by low temp. plasma under atm. pressure after prepurifn. With Me₂CO and then joined with cowhide with a polyurethane adhesive. The peel strengths of the bonds were 6.56 N/mm and 7.06 N/mm after hydrothermal ageing for 7 days and met the quality requirements of the footwear industry.
PL
Badania nad właściwościami elastomerów [1,2,6], które charakteryzują się prostym i odwrotnym efektem piezoelektrycznym pozwalają wysnuć przypuszczenie, że już wkrótce znajdą one szersze zastosowanie wraz z tradycyjnymi materiałami przy wytwarzaniu obuwia, umożliwiając tym samym konstrukcję butów przyszłości (w literaturze określanych jako e-obuwie), wyposażonych np. w takie urządzenia jak: czujniki nacisku, mikropompy, piezogeneratory i inne specjalistyczne samozasilające systemy typu SP-MEMS i SP-NEMS (ang. Self Powered-Micro Electro-Mechanical Systems i odpowiednio Self Powered-Nano Electro Mechanical Systems) W pracy przedstawiono wyniki doświadczeń z gromadzenia energii rozpraszanej przy chodzeniu oraz wykorzystanie jej do zasilania mikro- i nanosystemów zintegrowanych z e-obuwiem. Podano przykłady zastosowań dla takiego e-obuwia. Przewiduje się, że nowe materiały, będą pomocne przy monitorowaniu stanu zdrowia człowieka, monitorowaniu parametrów użytkowania odzieży i obuwia, poprawianiu komfortu użytkowego i wreszcie zasilaniu elektroniki przenośnej stanowiąc alternatywne źródło zasilania. Opisano proces technologiczny integracji sprzętowej mikropiezogeneratora z elektroniką przenośną, a także zaprezentowano wybrane moduły mogące być wykorzystane w konstrukcji innowacyjnych mikrosystemów obuwniczych.
EN
Research on elastomers-based materials [1, 2, 6] that feature simple and reverse piezoelectric effect allow conclude that in near future elastomers will be found to wider apply together with ordinary materials in production of the shoes of future (in literature appointed as e-shoes), equipped in such devices as: pressure sensors, micropumps, piezogenerators and many special Self-Powered - Mechano-Electro-Micro-Systems (SP-MEMSs). This article shows the results of research into harvesting the energy, dispersed while walking and how to make it available to power the shoe-integrated micro- and nanosystems. There are shown the examples of applications in such e-shoes. It is potentially already proved, that new functional materials can control humans health, as well as his cloth and shoes in so far as: functional parameters, usage comfort improvement, alternative energy sources to power portable electronic devices. Further-more, there is also described the technology of micropiezogenerator integration with mobile electronics, and selected modules for preparing the innovative footwear microsystems.
EN
Printed shoe electronics is the term used for a relatively new technology that defines the printing of electronic circuits and components on common media such as paper, plastic, and textile, using standard graphic arts printing processes and press equipment. But instead of using standard inks, newly developed electronic inks are used to print active devices, such as thin printed batteries. Although the concept of printed electronics has been around for some time, recent advances in conductive ink chemistry and flexible substrates promise to deliver a flood of new markets and applications. Leading companies are currently using the printing technology on line to transform basic circuit elements, such as thin-film transistors, resistors, inductors, and capacitors into printed batteries, displays, sensors, RFID tags, interactive packaging. Institute of Leather Industry is looking partner from printed electronics industry leaders or from flexographic printing industry to development printed electronics on new piezoelectroactive polymer films. The primary advantages of printed electronics include low cost, attractive and flexible form factor, ease of production and case of integration.
EN
Printed shoe electronics is the term used for a relatively new technology that defines the printing of electronic circuits and components on common media such as paper, plastic, and textile, using standard graphic arts printing processes and press equipment. But instead of using standard inks, newly developed electronic inks are used to print active devices, such as thin printed batteries. Although the concept of printed electronics has been around for some time, recent advances in conductive ink chemistry and flexible substrates promise to deliver a flood of new markets and applications. Leading companies are currently using the printing technology on line to transform basic circuit elements, such as thin-film transistors, resistors, inductors, and capacitors into printed batteries, displays, sensors, RFID tags, interactive packaging. Institute of Leather Industry is looking partner from printed electronics industry leaders or from flexographic printing industry to development printed electronics on new piezoelectroactive polymer films. The primary advantages of printed electronics include low cost, attractive and flexible form factor; ease of production and ease of integration.
EN
Electrically conducting raw materials are require to ESD (Electro Static Discharge) and antistatic footwear production. Also electrically conducting adhesives are necessary for assurance of requirements resistance of such footwear, compatible with standards EN ISO 20345, 20346 20347 and PN-EN 61340-5-1. Application of new assortments specially adhesives will be oriented ESD and antistatic footwear, protective and working clothes, floor lining and upholstery, and to package production for electronic components.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.