Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 11

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
With the use of the differential thermal analysis (DTA), studies of the phase transitions were conducted for 90 of alloys from the quaternary Bi-In-Sn-Zn system and for the constant ratio of Bi:In and Bi:Sn. The studies were conducted for the alloys prepared from the purity metals (Bi, In, Sn, Zn = 99.999 mas. %) by way of melting in a graphite crucible in a glove-box filled with Ar, in which the impurities level was less than 0.1 ppm. After melting and thorough mixing, the liquid alloys were poured out into a graphite test mold. The phase transition temperature data obtained from the DTA investigations were next confronted with those determined from the calculations based on the binary and ternary optimized thermodynamic parameters available in the literature. It was found that the experimental and the calculated phase transition temperatures were in good agreement.
EN
The aim of this work was to study the effects of Ag and Cu on the thermal properties and microstructure of Sn-Zn-Ag-Cu cast alloys. Solders based on eutectic Sn-Zn containing 0.5 to 1.0 at.% of Ag and Cu were developed for wave soldering. DSC measurements were performed to determine the melting temperatures of the alloys. TMA and electrical resistivity measurements were performed between -50 and 150°C and between 30 and 150°C, respectively. Small precipitates of Cu5Zn8, CuZn4, and AgZn3 were observed in the microstructures, and their presence was confirmed by XRD measurements. The inclusion of Ag and Cu improved the electrical resistivity and increased the melting temperature, as well as the CTE, of the alloys. However, tests performed to measure the mechanical properties of the alloys demonstratedthat the addition of Ag and Cu caused the mechanical properties to decrease.
PL
Celem pracy było zbadanie wpływu dodatku Ag i Cu na właściwości termiczne i mikrostrukturę stopów Sn-Zn-Ag-Cu. Stopy lutownicze na bazie eutektyki Sn-Zn zawierające od 0,5 do 1,0 % at. Ag oraz Cu zostały opracowane do lutowania falowego. Pomiary DSC wykonywano w celu określenia temperatury topnienia stopów. Badania współczynnika rozszerzalności liniowej przeprowadzono w temperaturach -50 i 150 °C, a oporu elektrycznego od 30 do 150 °C. W mikrostrukturze zaobserwowano drobne wydzielenia Cu5Zn8, CuZn4 i AgZn3, a ich obecność potwierdzono pomiarami XRD. Dodatek Ag i Cu do eutektyki SnZn obniża rezystywność elektryczną, a podnosi temperaturę topnienia oraz współczynnik rozszerzalności liniowej stopów. Przeprowadzone badania mechaniczne odlanych stopów wykazały, że dodanie Ag oraz Cu spowodowało obniżenie właściwości mechanicznych.
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego wysokotemperaturowego z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano stop na osnowie eutektyki Zn-Al i badano wpływ dodatku 0,5; 1,0; 1,5 at. % Cu. Przeprowadzono wytop stopów o założonym składzie na podstawie danych literaturowych, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych. Wykonano pomiary rozpływności i zwilżalności (temperatura 500OC, topnik Eurotop Al700) oraz badania mikrostruktury złączy lutowanych.
EN
The paper presents the results of lead-free solder properties for high-temperature soldering. The aim of study was to determine the physicochemical properties of new high temperature lead free solder based on eutectic Zn-Al alloy with additions of 0.5, 1.0, 1.5 wt.% Cu. Wettability on copper and aluminum substrates was studied in order to assess solder-substrate compatibility (temperature: 500°C, flux: Eurotop Al700).
PL
Wdrożenie i wykorzystanie informatycznych systemów zarządzania wymaga uwzględnienia specyfiki prowadzonej działalności. W niniejszym artykule omówiono zasady wyboru takiego systemu w przedsiębiorstwie komunikacyjnym. Przedstawiono także ich praktyczne zastosowanie na przykładzie systemu MUNICOM.premium autorstwa PZI TARAN z Mielca wdrożonego w MPK Lublin.
PL
Niniejszy artykuł ma przybliżyć wymagania stawiane systemom informacyjnym przez zamawiających, które stanowią także wyzwanie dla producentów, którzy projektują i dostarczają dedykowane rozwiązania.
PL
Przedsiębiorstwo komunikacyjne to podmiot gospodarczy, w którym realizacja zastosowań informatyki powinna odbywać się według takich samych schematów, jak w innych gałęziach gospodarki. Zdaniem autora, tak jednak nie jest. W przetargach i zamówieniach na systemy informatyczne dla przedsiębiorstw komunikacyjnych formułuje się wymagania, które bardzo często zawierają się w stwierdzeniu, że system powinien być klasy ERP (Enterprise Resource Planning - planowanie zasobów przedsiebiorstwa). W artykule zawarta jest charakterystyka modułow systemu ERP oraz innych wymogów stawianych przed firmami organizujacymi przetargi w transporcie publicznym.
8
Content available Zintegrowane systemy informacyjne : stan i potrzeby
PL
W artykule przestawiono system informacji dla podróżujących (ang. Traveller Information) i jego działanie na terenie USA (serwis "511"). Opisano także standardy, jakie powinien spełniać zintegrowany system informacyjny pasażerskiej.
9
Content available System dynamicznej informacji pasażerskiej
PL
Współczesne aglomeracje są szczególnie zainteresowane rozwojem transportu publicznego i stosowaniem w tym obszarze zaawansowanych rozwiązań techniczno-organizacyjnych. jednym z nich jest pasażerska informacja przystankowa. W artykule opisano rozwiązanie w zakresie systemu dynamicznej informacji pasażerskiej opracowane przez firmę R&G PLUS we współpracy z Przedsiębiorstwem Zastosowań Informatyki PZI TARAN z Mielca.
10
Content available System dynamicznej informacji pasażerskiej
PL
Na system dynamicznej informacji pasażerskiej składają się: tablice na przystankach, system informatyczny, specjalizowane oprogramowanie do przetwarzania danych otrzymanych z pojazdów oraz specjalizowany sterownik miniprocesorowy umieszczony w pojazdach komunikacji miejskiej. Elementem realizującym warstwę transportu danych są dedykowane modemy radiowe, które instalowane są zarówno w pojazdach, jak i w wielowierszowych tablicach informacyjnych na przystankach.
11
Content available remote Po pierwsze pasażer...
PL
Aktualnie dostępne środki i technika pozwalają na wieloaspektowe oddziaływanie w kierunku poprawy wizerunku jak i sprawności komunikacji zbiorowej.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.