Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W artykule przedstawiono przykład integracji systemu Unified Communications z platformami usługowymi operatora telekomunikacyjnego. Zbudowany w Orange Labs prototyp systemu umożliwia wysyłanie wiadomości SMS i USSD oraz lokalizowanie terminala mobilnego, przy wykorzystaniu aplikacji użytkownika systemu Unified Communications. Dodatkowo przedstawiono ograniczenia we wdrażaniu tego typu aplikacji.
EN
This paper presents a practical integration of an enterprise Unified Communications system with telecommunication service provider Service Delivery Platform. The system implemented in Orange Labs, enables sending SMS and USSD messages as well as geo-localizing of a user mobile terminal directly from the user interface of Unified Communications system. Restrictions in implementing this kind of applications were also presented.
EN
The paper presents an idea of a context-aware application, which collects context data from many different sources, stores them in a dedicated database and makes use of it to support flexible scenarios for end users. Using open APIs it integrates different types of context information provided by: Unified Communication system, APIs exposed by communication service providers and information from Machine to Machine (M2M) framework. Methods for recording and unifying different types of context data are proposed and their performance is compared with results for the most popular database structures. A context-aware contact list application for a mobile phone user is presented as an example illustrating the main ideas of the paper. This paper is extended version of publication “Integration of context information from different sources: Unified Communication, Telco 2.0 and M2M” which was presented during Computer Science and Information Systems (FedCSIS 2013).
PL
W publikacji przedstawiono ideę aplikacji, która gromadzi i przetwarza dane kontekstowe pochodzące z wielu różnych źródeł. Informacje związane z kontekstem komunikacji przechowywane są w specjalnej bazie danych oraz udostępniane bezpośrednio użytkownikom końcowym w postaci funkcji komunikacyjnych. Aplikacja, wykorzystując otwarte API dokonuje integracji różnego rodzaju informacji kontekstowej udostępnianej przez systemy: Unified Communication, platformy usługowe operatora telefonii komórkowej oraz system M2M. W publikacji zaproponowano sposób przechowywana różnych typów danych kontekstowych w relacyjnej bazie danych (postaci dedykowanej struktury tablic), przeprowadzono testy wydajnościowe oraz porównano ich wyniki z wynikami dla tradycyjnych struktur danych. Przykładem praktycznym ilustrujący główne założenia jest aplikacja kontekstowa - zdefiniowana jako system dla końcowego użytkownika firmowego systemu telekomunikacyjnego. Publikacja jest rozszerzoną, wersją artykułu “Integration of context information from different sources: Unified Communication, Telco 2.0 and M2M”, zaprezentowanego na konferencji Computer Science and Information Systems (FedCSIS 2013).
PL
Niniejsza publikacja przedstawia aplikacje służące do wsparcia pasażerów komunikacji miejskiej zbudowane w modelu Otwartego Rządu. Autorzy przedstawiają pojęcie Otwartego Rządu i podają przykłady aplikacji powstałych w ramach tej koncepcji, służących do wsparcia pasażerów i kierowców, jak również systemy, których celem jest poprawa bezpieczeństwa ruchu. W publikacji podano przykład aplikacji powstałej z wykorzystaniem interfejsów programistycznych API do sieci operatora telekomunikacyjnego udostępnionych w Internecie i zbadano jej działanie poprzez przeprowadzenie szeregu testów funkcjonalnych.
EN
This paper presents possibility to use the Telco 2.0 architecture interfaces and the Open Government model to realize a service supporting public transport in agglomerations. Such systems are expected to be easily accessible for everyone and to be available in any location. Those expectations may only be met by a system using the latest achievements in the scope of telecommunication, which are API based on telecommunication operator's networks.
4
Content available remote Heat pipes in electronics cooling - modelling and experiments
EN
This paper presents the modelling and measurements of the heat and mass transfer in heat pipes. In a steady state the heat pipe is modelled as a very high thermal conductivity element. The transient model of the heat pipe includes the effects of liquid evaporation and condensation inside the heat pipe. The internal vapour flow has been fully simulated using computational fluid dynamics. The theory has been compared with experimental measurements using thermographic camera and contact thermometers. The main purpose of this study is to determine the effective heat pipe thermal conductivity in a transient state during the pipe operation start up and temperature increase.
PL
Rury cieplne zapewniają efektywne odprowadzanie ciepła z przyrządów i układów elektronicznych. W pracy autor podał przykłady implementacji tych ciepłowodów w systemach chłodzenia układów elektronicznych. W rozprawie wykazano, zarówno na drodze symulacji, jak i pomiarów, wzrost efektywności odprowadzania ciepła z układu, osiągnięty dzięki zastosowaniu rury cieplnej. W pracy przedstawiono zbudowany z wykorzystaniem oprogramowania ANSYS® model rury cieplnej dla stanów ustalonych, w którym zastąpiono rurę ciepłowodem o dużej przewodności cieplnej. We wstępie pracy przedstawiono podobne modele zamieszczone w literaturze, jednak w przeciwieństwie do autorów tych publikacji, w niniejszej rozprawie, wartość zastępczej przewodności termicznej rury cieplnej Xeg= 18000 W/(m-K), została wyznaczona na podstawie danych producenta. W kolejnym kroku, z wykorzystaniem oprogramowania FLUENTŽ zbudowano dynamiczny model CFD rury cieplnej, dodając napisane przez autora warunki brzegowe (parowanie i skraplanie). W symulacjach nie został zamodelowany powrotny ruch cieczy z skraplacza do parownika w materiale porowatym. Zastosowany model jest oryginalnym modelem, opracowanym przez autora pracy. W przeciwieństwie do znanych z literatury, dynamicznych modeli rury cieplnej wartość współczynnika parowania e w modelu Hertza - Knudsena nie została założona a priori, lecz wyznaczona w sposób eksperymentalny, dla danego, badanego typu rury cieplnej. W wyniku symulacji, otrzymano przebieg zmian zastępczej przewodności cieplnej rury w czasie A^/t). Otrzymane wartości Ą^dla rury cieplnej o średnicy 4mm, kwestionują wartość 18000 W/(m-K), otrzymaną na podstawie charakterystyk producenta, jako zbyt dużą. Otrzymane w wyniku symulacji wartości temperatury i ciśnienia w rurze są zbliżone wartości zamieszczanych w literaturze. Przeprowadzając symulacje udało się również dowieść, iż model CFD rury cieplnej, pierwotnie przeznaczony do analizy jej pracy w stanach dynamicznych, bardzo dobrze spełnia swoją rolę w symulacjach stanu ustalonego pracy tego ciepłowodu.
5
Content available remote Moduły z rurami cieplnymi do chłodzenia układów i urządzeń elektronicznych
PL
Artykuł przedstawia wykorzystanie rur cieplnych w układach chłodzących urządzeń i podzespołów elektronicznych, w szczególności dotyczy problematyki poprawy warunków odprowadzania ciepła w układach i urządzeniach elektronicznych poprzez zastosowanie rur cieplnych. Przedstawiono wyniki symulacji różnych typów radiatorów, jak również bardziej złożonych hybrydowych układów chłodzących, w których rurę cieplną zintegrowano z radiatorem. W celu weryfikacji wyników dokonano pomiarów zbudowanego w praktyce układu zbudowanego z zastosowaniem rur cieplnych i porównano otrzymane charakterystyki termiczne.
EN
This paper presents simulation of new cooling fins equipped with heat pipes for high power and high temperature electronic circuits and devices. Highly conductive heat pipe provides more effective energy dissipation to the ambient. Calculated thermal resistance shows quantitatively the improvement of cooling conditions for fins with heat pipe in comparison to traditional device. Thermographic measurements confirm that using heat pipes ensures the effective way of power removing in electronics.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.