Jedną z metod chłodzenia powierzchni o dużej gęstości strumienia ciepła jest wykorzystanie rozpylaczy cieczowych. Proces odbioru ciepła rozpylonej cieczy zachodzi przez przemianę fazową płynu, którego tempo jest uzależnione od warunków początkowych, takich jak prędkość i średnica początkowa kropel cieczy. W artykule podjęto próbę obliczenia dynamiki procesu parowania pojedynczej kropli wody rozpylanej na płaskiej powierzchni ciała stałego, przy różnych liczbach Webera. Zaprezentowano model numeryczny odparowania wody oparty na metodzie lokalizacji powierzchni swobodnej Volume of Fluid (VoF). Symulację wykonano dla prędkości 1, 2, 3 i 4 m/s oraz początkowych średnic kropel równych odpowiednio 100, 150 i 200 m. Liczby We osiągnęły wartości od 1,35 do 32,35.
EN
One of the cooling methods for high heat flux surfaces is the spray cooling method. The heat removal process of sprayed liquid occurs by the phase transformation of liquid, whose rate depends on the initial conditions such as velocity and initial diameter of the liquid droplets. The article shows the attempt to calculate the evaporation process dynamics of single water droplet spraying on flat surface of solid body at different Weber numbers. The numerical model of water evaporation based on the location of the free surface method – Volume of Fluid (VoF), was presented in this paper. Calculations were performed for the velocities of 1, 2, 3, and 4m/s, and initial droplets diameter of 100, 150 and 200 m. The value of the Weber number were from 1.35 to 32.35.
Rozwój i współpraca systemów wytwarzania, przesyłania, dystrybucji i wykorzystania energii elektrycznej, na zmieniającym się dynamicznie współczesnym rynku energii, stały się poważnym problemem. Wiele krajów stara się rozwiązać tę kwestię. Między innymi od dwóch lat realizowany jest przez zespoły z Polski, Niemiec, Słowenii i Czech projekt ENERGYREGION. Jego celem jest stworzenie strategii efektywnego rozwoju rozproszonej energetyki odnawialnej w połączeniu z konwencjonalną.
High heat flux removal are important issue in many perspective applications such as computer chips, laser diode arrays, or boilers working on supercritical parameters. Electronic microchips constructed nowadays are model example of high heat flux removal, where the cooling system have to maintain the temperature below 358 K and take heat flux up to 300 W/cm2. One of the most efficient methods of microchips cooling turns out to be the spray cooling method. Review of installations has been accomplished for removal at high heat flux with liquid sprays. In the article are shown high flux removal characteristic and dependences, boiling critical parameters, as also the numerical method of spray cooling analysis.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.