Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) badano przebieg reakcji sieciowania żywicy epoksydowej Epidian® 6 (E6), z dodatkiem lub bez reaktywnego napełniacza, oktakis[(3-glicydoksypropylo)dimetylosiloksy]oktasilseskwioksanu (POSS-OG). Utwardzaczem był 4,4'-diaminodifenylometan (DDM). Na podstawie analizy termogramów zarejestrowanych w warunkach różnych szybkości ogrzewania, przy użyciu „metody bezmodelowej” (Model Free Kinetics), określono także kinetykę reakcji utwardzania badanych układów. Dane uzyskane z izotermicznych analiz DSC, wykonanych w zakresie temperatury 60—160 °C, z modulacją temperatury TOPEM®, wykorzystano natomiast do wyznaczenia przebiegu diagramów TTT (time-temperature-transformation) kompozycji żywicy Epidian 6 bez i z dodatkiem POSS-OG.
EN
The curing reaction of epoxy resin Epidian® 6 with or without an addition of reactive filler, octakis-[(3-glycidoxypropyl)dimethylsiloxy]octasilsesquioxane (POSS-OG), was investigated using differential scanning calorimetry (DSC). The curing agent was 4,4'-diaminodiphenylmethane (DDM). Based on the analysis of the thermograms recorded at different heating rates the kinetics of curing reactions in the examined systems was determined using the Model Free Kinetics method. The experimental results obtained by DSC isothermal analysis in the temperature range 60—160 °C, with temperature modulation TOPEM®, were used to construct TTT (time-temperature-transformation) diagram for epoxy resin Epidian 6 compositions with or without POSS-OG.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.