Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Kompozyty

1 2006

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie bezprądowego miedziowania do wytwarzania kompozytów Al2O3/Cu

Bieliński J., Bielińska A., Cieśla Z., Konopka K., Rosłoniec D.

Kompozyty

2006

R. 6, nr 1

62-67

Przedstawiono badania nad bezprądowym - katalitycznym miedziowaniem litych i proszkowych podłoży ceramicznych oraz scharakteryzowano strukturę i morfologię otrzymanych powłok. Metalizację prowadzono na litym podłożu (kształtki mulitowe i folia polimerowa) oraz na proszku tlenku glinu o zróżnicowanym uziarnieniu (od 75 (žm do 13 nm). Określono wpływ parametrów metalizacji (stężeń składników alkalicznego roztworu - soli Cu(II), HCHO, EOTA i NaOH oraz temperatury i czasu osadzania) na szybkość miedziowania i skład kompozytów AI2O3/Cu. Stwierdzono, że największy wpływ na szybkość miedziowania obu typów podłoży wywiera temperatura i stężenie Cu(II) w roztworze, a dla miedziowania proszków istotne jest również stężenie NaOH. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały od 5 do 95% Cu. Przeprowadzono badania struktury i morfologii powłok z zastosowaniem elektronowej mikroskopii skaningowej i AFM. Stwierdzono, że bezprądowo osadzone mikrokrystaliczne warstwy Cu pokrywają równomiernie podłoża proszkowe, co jest nieodzownym warunkiem do ich dalszego spiekania z wytworzeniem litych kompozytów.

The investigation of the electroless catalytical coppcr deposition on ceramic substrates and characterization of obtained coatings and powder composites is presented in this work. The electroless Cu-metallization was carried on the mullite solid cylinders, polymer foil and alumina powders with different grains (from 75 žm to 13 nm). The influence of the particular parameters of electroless metallization on the Cu deposition rate and on the metallic phase content m the Al2O3/Cu powder composite was determined. In investigated alkaline electroless copper baths the concentration of Cu-salt, HCHO, EDTA, NaOH, temperature and deposition time was the subject of changes. It was find out that temperature and Cu(II) concentration are the most important deposition parameters in case of solid and powder substrate metallization. For powder coating additionally the NaOH concentration is also important factor. The obtained Al2O3/Cu composite powders contained from 5 to over 95% of Cu. The structural and morphological characterization of the Cu coatings and composite powders was carried on SEM and AFM microscopy. The uniform deposition of microcrystalline Cu layers on coated ceramic substrate was confirmed, what is the necessary condition for next sintering step in composite application.