Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Computational studies of TTR related amyloidosis: exploration of conformational space through petri net-based algorithm

Jakubowski R., Gogolińska A., Pepłowski Ł., Skrzyniarz P., Nowak W.

TASK Quarterly : scientific bulletin of Academic Computer Centre in Gdansk

|

2014

|

Vol. 18, No 3

289--300

EN

Amyloidosis, a serious and widespread disease with a genetic background , manifests itself through the formation of dangerous fibrils in various organs. Apart from th e polluted environment and an unhealthy lifestyle, genetic factors may acceler ate this process leading in some cases to lethal damages to the body. Recently, a growing interest i n amyloidogenic protein research has been observed. Transthyretin ( TTR ) is a tetrameric protein that transports thyroid hormone thyroxine and retinol binding protein in plasma and the cerebr al fluid. Sometimes TTR breaks apart and forms fibrils. Several single point mutations, having de stabilizing impact on the TTR complex, are involved in the amyloidogenic TTR cascade. Problems with the TTR tetramer stability and conformational space characteristics of the protein have not been addressed computationally before. We present selected results of our molecular dynamics ( MD , ∼ 2000ns) and steered MD simulations ( SMD ) of three variants of TTR : Wild Type ( WT ), V 30 M and L 55 P . SMD has been used to enforce the dissociation of TTR . Conformational spaces of WT TTR and its amyloidogenic variants have been investigated using a novel “ One Place One Conformation ” ( OPOC ) algorithm based on a graph technique called Petri net ( PN ) formalism. While the PN approach alone does not permit a direct identification of protein regions wi th reduced stability, it gives quite a useful tool for an effective compari son of complex protein energy landscapes explored during classical and/or SMD steered molecular dynamics simulations.

2

Microstructure and kinetics of intermetallic phases growth in Ag/In/Ag joint obtained as the result of diffusion soldering

Skrzyniarz P., Wojewoda-Budka J., Filipek R., Zięba P.

Inżynieria Materiałowa

|

2010

|

Vol. 31, nr 3

662-665

EN

Copper plays the role of the fundamental conductive layer in short circuits. Nevertheless, in crucial areas silver is used due to higher electrical and thermal conductivity as well as oxidation resistance. This paper presents results of light and scanning electron microscopy observations of Ag/In/Ag joints obtained using diffusion soldering at the temperature 178°C and 193°C. The chemical composition analysis was performed at the joint cross-section using the energy dispersive X-ray spectrometry and two intermetallic phases: Ag2In and AgIn2, were identified. The AgIn2 phase with the melting temperature 144°C appears during joint solidification and it was neglected in calculation due to its nonequilibrium nature. The Ag2In phase growth at the temperature 178°C takes place when the volume diffusion predominated (n = 0.45) while at 193°C (n = 0.37) the contribution from the grain boundary diffusion became significant. The interdiffusion coefficients were calculated on the basis of the determined Ag2In phase growth rate curves at the temperature 178°C and 193°C. They were found to be: 1.27.10-15 m2/s and 1.97?10-15 m2/s for the numerical model, and: 2.53.10-15 m2/s and 4.93?10-15 m2/s for the Wagner model.

PL

Rolę podstawowej warstwy przewodzącej w układach drukowanych spełnia miedź. Mimo to w obszarach newralgicznych, stosuje się srebro ze względu na wyższą przewodność elektryczną i cieplną, a także odporność na utlenianie. W pracy przedstawiono wyniki badań złącz Ag/In/Ag otrzymanych za pomocą lutowania dyfuzyjnego niskotemperaturowego w temperaturze 178°C i 193°C wykonane techniką mikroskopii świetlnej i skaningowej mikroskopii elektronowej. Na przekroju spoiny wykonano analizy składu chemicznego metodą spektroskopii promieniowania rentgenowskiego z dyspersją energii i wykazano obecność dwóch faz międzymetalicznych: Ag2In i AgIn2. Faza AgIn2 o temperaturze topnienia 144°C pojawia się podczas krzepnięcia i ze względu na nierównowagowy charakter jej wzrostu pominięto ją w obliczeniach. Wzrost fazy Ag2In w temperaturze 178°C zachodzi przy przewadze dyfuzji objętościowej (n = 0,45), a w 193°C (n = 0,37) wzrasta udział dyfuzji po granicach ziaren. Na podstawie wyznaczonych krzywych szybkości wzrostu d = f(t) dla fazy Ag2In w temperaturze 178°C i 193°C, stosując numeryczny model dyfuzji, obliczono współczynniki dyfuzji wzajemnej, które wynoszą 1,27?10-15 m2/s i 1,97.10-15 m2/s, a z modelu Wagnera: 2,53.10-15 m2/s i 4,93?10-15 m2/s.

3

Microstructure and Kinetics of Intermetallic Phases Growth in Ag/Sn/Ag Joint Obtained as the Results of Diffusion Soldering

Skrzyniarz P., Sypień A., Wojewoda-Budka J., Filipek R., Zięba P.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2010

|

Vol. 55, iss. 1

123-130

EN

Copper plays the role of the fundamental conductive layer in electronic circuits. Nevertheless, in the crucial areas, silver is used due to its higher electrical and thermal conductivity as well as oxidation resistance. Diffusion soldering is one of the novel technologies of metals joining which can successfully be used in the electronic industry. The main advantage of this process is that a joint produced is characterized by thermal and mechanical stability at temperatures 2-3 times higher than the soldering temperaturę. This paper presents results of optical and scanning electron microscopy observations of Ag/Sn/Ag joints obtained using diffusion soldering at the temperaturę 243 °C and 258 °C. The kinetics of Ag3Sn intermetallic phase growth was also studied as well as the chemical composition at the joint cross sections was determined using the energy dispersive X-ray spectroscopy method. The interdiffusion coemcients were calculated on the basis of the determined Ag3Sn phase growth ratę curves applying the numerical diffusion model developed at the Department of Solid State Chemistry, the Faculty of Materials Science and Ceramics at the AGH University of Science and Technology.

PL

Rolę podstawowej warstwy przewodzącej w układach drukowanych spełnia miedź. Mimo to w obszarach newralgicznych, stosuje się srebro ze względu na wyższą przewodność elektryczną i cieplną, a także odporność na utlenianie. Lutowanie dyfuzyjne niskotemperaturowe (ang. diffusion soldering) stanowi jedną z nowatorskich technik łączenia metali ze względu na łatwość zastosowania i szybkość procesu, w szczególności w przemyśle elektronicznym. Główną zaletą lutowania dyfuzyjnego niskotemperaturowego jest otrzymanie połączenia wykazującego stabilność termiczną i mechaniczną w temperaturach 2-3 razy wyższych niż temperatura lutowania. W pracy przedstawiono wyniki badań złącz Ag/Sn/Ag otrzymanych za pomocą lutowania dyfuzyjnego niskotemperaturowego w temperaturze 243 °C i 258 °C wykonane techniką mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej. Określona została także kinetyka wzrostu fazy międzymetalicznej Ag3Sn i skład chemiczny na przekroju spoiny metodą spektroskopii promieniowania rentgenowskiego z dyspersją energii. W oparciu o wyznaczone krzywe szybkości wzrostu fazy Ag3Sn obliczono współczynniki dyfuzji wzajemnej przy zastosowaniu numerycznego modelu dyfuzji opracowanego w Katedrze Fizykochemii Ciała Stałego na Wydziale Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Akademii Górniczo-Hutniczej.

4

Surface tension and density of Cu-Ag, u-In and Ag-In alloys

Kucharski M., Fima P., Skrzyniarz P., Przebinda-Stefanowa W.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2006

|

Vol. 51, iss. 3

389-397

EN

The sessile drop method has been used to measure density and surface tension of Cu, In and Cu-Ag, Cu-In and Ag-In mixtures. For pure metals (Cu, In) and for Cu-Ag, Ag-In alloys, the negative temperature coefficients of surface tension have been obtained. In case of Cu-In alloys, the temperature coefficients of surface tension take negative or positive values depending on composition. Experimental values of the surface tension of Cu-Ag, Cu-In and Ag-In are compared with those computed from Butler model and a fairly good agreement is observed.

PL

Praca prezentuje wyniki pomiarów gęstości i napięcia powierzchniowego czystych metali (Cu, In) oraz stopów podwójnych Cu-Ag, Cu-In oraz Ag-In. Dla czystych metali (Cu, In) oraz dla stopów podwójnych Cu-Ag i Ag-In uzyskano ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Natomiast w przypadku stopów Cu-In uzyskano, w zależności od składu, dodatnie lub ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Dla wszystkich badanych stopów uzyskano zadawalającą zgodność pomiędzy wartościami napięcia powierzchniowego obliczonymi z modelu Butlera, a wynikami eksperymentu.