Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2001

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Lead-free surface finishes : a comparison of various alternatives with HASL : new developments in organic metal based immersion tin

Wesseling B., Schroeder S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 10

46-49

As te PCB industry moves toward a lead-free printed circuit board, critical decisions must be made regarding substitutes for processes that currently contain lead. Three very critical steps requiring a change from the current industry standart are: (1) final finish for the fabrication process to replace hot air solder leveling (HASL); (2) a lead-free alloy to replace the current tin/lead solder in wave machines at assembly; (3) solder pastes to replace those currently utilizing tin/lead solder powder. This paper will compare the properties of lead-free final finish alternatives with respect to solderability as a function of a number of aging techniques. The final finishes considered inclue Immersion Tin, Nickel/Gold, Silver, HASL and OSP, Progress in Organic Metal based Immersion Tin will be described. From the information provided in the paper, OEMs, PCB assemblers and PCB fabricators will be able to determine which of the lead-free final finish alternatives is their best choice which will help lead to the final goal of fabricating a lead-free fully assembled printed circuit board.

Z chwilą, kiedy przemysł płytek drukowanych zdecydował się pójść w kierunku bezołowiowych płytek drukowanych, procesy w których dotychczas stosowano ołów powinny zostać zastąpione nowymi. Wymagane zmiany obejmują trzy ważne segmenty dotychczasowej produkcji: (1) wykończenie finalne płytki w miejsce powłok stopu Sn/Pb nakładanych z fazy ciekłej (HASL); (2) stopy bezołowiowe, które powinny zastąpić obecnie stosowany lut Sn/Pb w urządzeniach do lutowania na fali; (3) pasty lutownicze, które powinny zastąpić obecnie stosowane na bazie proszków lutu cyna-ołów. W artykule omówiono własności powłok bezołowiowych (wykończenie finalne) pod kątem ich lutowności w funkcji starzenia różnymi technikami. Rozpatrzono powłoki takie jak: cyna immersyjna, Ni/Au, Ag, HASL i OSP. Przedstawiono postęp w rozwoju procesu nakładania cyny immersyjnej na bazie "metalu" organicznego. Opierając się na przedstawionym materiale producenci sprzętu, wykonawcy montażu i producenci płytek drukowanych będą mogli zdecydować, która z alternatywnych powłok bezołowiowych umożliwi im wykonanie zmontowanych zespołów, w pełni wolnych od ołowiu.