Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Przegląd Elektrotechniczny

1 2021

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

The influence of the PCB design and the process of their manufacturing on the possibility of a defect-free production

Vasilyev Fedor, Isaev Vladimir, Korobkov Maksim

Przegląd Elektrotechniczny

2021

R. 97, nr 3

91--96

The influence of the design parameters (width of the conductor, thickness of the copper foil and gap between the conductors) of the printed circuit board and the characteristics of the technological process of its production: stages of exposure and etching, on the output of defectfree products is considered. According to the results of the study, analytical dependences were obtained, which make it possible to determine the minimum width of the conductor depending on the thickness of the copper foil and etching factor. There is the model proposed that links the probability of manufacturing a defect-free printed circuit board with the parameters considered. The developed model can be extended with other design parameters and models of technological stages.

W pracy dokonano oceny wpływu parametrów konstrukcyjnych płytki drukowanej (szerokości ścieżki, grubości folii miedzianej i szczeliny między ścieżkami) oraz charakterystyki procesu technologicznego jej wytwarzania: etapy naświetlania i trawienia, na wytwarzanie płytek PCB wolnych od wad. W ramach badań uzyskano zależności analityczne, które pozwalają określić minimalną szerokość ścieżki w zależności od grubości folii miedzianej oraz tzw. współczynnika trawienia. Zaproponowano model łączący prawdopodobieństwo wyprodukowania płytki drukowanej wolnej od defektów z rozważanymi w pracy parametrami. Opracowany model można rozszerzyć o inne parametry projektowe oraz modele etapów technologicznych podczas wytwarzania PCB.