Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

On dual generators for non-local semi-Dirichlet forms

Uemura T.

Probability and Mathematical Statistics

|

2014

|

Vol. 34, Fasc. 2

199--214

EN

Let k(x, y) be a measurable function defined on E × E off the diagonal, where E is a locally compact separable metric space, and let m be a positive Radon measure on E with full support. In 2012, we showed that a quadratic form having k as a Lévy kernel becomes a lower bounded semi-Dirichlet form on L2(E, m) which is non-local and regular. Then there associates a Hunt process corresponding to the semi-Dirichlet form. In the case where E = Rd, we will show that the dual form of the semi-Dirichlet form also produces a Hunt process by taking a killing. As a byproduct, a precise description of the infinitesimal generator of the dual form is also given.

2

Effect of Capillary Tip Shape on Deformation and Bondability in Au Wire Bonding

Saiki H., Marumo Y., Nishitake H., Uemura T., Yotsumoto T.

Computer Methods in Materials Science

|

2007

|

Vol. 7, No. 1

119-123

EN

In wire bonding, the optimum shape of the capillary that presses Au ball, the thickness and the deformation resistance of the Al deposited film are important factors for stable bonding. In order to evaluate the optimal bonding conditions and optimize the shape of the capillary, deformation analysis of Au ball and Al deposited film with a thickness of 2-3 mm or less was carried out. The results of the analysis of the material flow of Au ball and Al deposited film indicated that flow patterns were evaluated closely to the actual flow patterns. The deformation resistance and the thickness of the deposited film had a significant influence on the deformation of Au ball. The deposited film functioned as a solid lubricant at the bonding surface. The evaluation method used in this study was effective for determining the optimum conditions of deposited film and the processing temperature, and the optimum shape of capillaries.

PL

Lutowanie drutem srebrnym jest procesem używanym do łączenia elektronicznych układów scalonych z ołowianą ramą. W tym procesie srebrna kulka wychodząca z kapilarnej końcówki jest wciskana przez tą końcówkę w film aluminiowy. Celem optymalizacji procesu jest ograniczenie powierzchni lutu do jak najmniejszej przy zachowaniu odpowiedniej wytrzymałości połączenia. W artykule pokazano wpływ kształtu kapilarnej końcówki na jakość połączenia oraz na odkształcenie srebrnej kulki i filmu aluminium. Typowe kształty kapilarnych końcówek zostały wybrane do badań zmiany warunków lutowania. Najwyższą niezawodność połączenia uzyskano kiedy maksymalny wymiar srebrnej kulki był najmniejszy, to znaczy kiedy objętość związana z obwodem zapadającego się obszaru pod lutem była duża. Wtedy wybrzuszenie na obwodzie połączenia było również duże. Zalety takich połączeń zostały oszacowane.

3

A family of symmetric stable-like processes and its global path properties

Isozaki Y., Uemura T.

Probability and Mathematical Statistics

|

2004

|

Vol. 24, Fasc. 1

145--164

EN

We extend the idea of the symmetric stable-like processes so that it includes the Brownian motion as well as the symmetric α-stable processes. We exhibit some sufficient conditions for their recurrence and conservativeness relying on the no-tion of Dirichlet forms. A criterion for conservativeness (Lemma 3.2) is also shown in terms of general Dirichlet forms and the associated generators.