PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Wpływ mozaiki płytki drukowanej na parametry cieplne tranzystorów MOS mocy w obudowach D2PAC
Górecki Krzysztof, Posobkiewicz Krzysztof
Przegląd Elektrotechniczny
|
2023
|
R. 99, nr 9
209--212
PL
W pracy przeanalizowano wpływ mozaiki dwustronnej płytki drukowanej na własne i wzajemne parametry cieplne tranzystorów MOS mocy w obudowach D2PAC. Pomiary przeprowadzono dla 9 różnych rozwiązań systemów chłodzenia rozważanych tranzystorów charakteryzujących się różnym rysunkiem mozaiki, różną liczbą i średnicą przelotek, a także konstrukcją zastosowanych radiatorów. Opisano zastosowaną metodę pomiarową i badane płytki testowe. Przedstawiono i przedyskutowano uzyskane wyniki pomiarów parametrów cieplnych.
EN
The paper analyzes the influence of double-sided printed circuit board mosaic on self and transfer thermal parameters of power MOSFETs in D2PAC packages. The measurements were carried out for 9 different solutions of the cooling systems of the transistors under consideration, characterized by different mosaic patterns, different number and diameter of vias, as well as the design of the heat sinks used. The measurement method used and the tested PCBs are described. The obtained results of measurements of thermal parameters are presented and discussed.
2
Content available remote Realizacja praktyczna układu do pomiaru parametrów cieplnych tranzystorów MOS mocy
Posobkiewicz Krzysztof, Data Aleksander, Górecki Krzysztof
Przegląd Elektrotechniczny
|
2022
|
R. 98, nr 1
143--146
PL
W pracy przedstawiono autorski system pomiarowy do wyznaczania parametrów cieplnych tranzystorów mocy MOSFET umieszczonych na wspólnym podłożu. Zaprezentowano koncepcję metody pomiarowej oraz układ umożliwiający wyznaczenie własnych i wzajemnych przejściowych impedancji termicznych tranzystorów MOSFET. Przedstawiono podstawowe informacje o zastosowanych komponentach układu pomiarowego oraz opisano autorskie oprogramowanie. Pokazano i przedyskutowano przykładowe wyniki pomiarów własnych i wzajemnych przejściowych impedancji termicznych.
EN
The paper presents an original measuring system for determining thermal parameters of power MOSFETs placed on a common base. The concept of the measurement method and the system enabling the determination of self and transfer transient thermal impedances of power MOSFETs are presented. Basic information about the applied components of the measuring system is presented and the proprietary software was described. Some measurements results of the self and transfer transient thermal impedance are shown and discussed.
3
Content available remote Modelowanie modułów termoelektrycznych w programie SPICE - przegląd
Posobkiewicz Krzysztof, Górecki Krzysztof
Przegląd Elektrotechniczny
|
2021
|
R. 97, nr 2
1--5
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań dwóch literaturowych modeli modułów termoelektrycznych dedykowanych dla programu SPICE. Przedstawiono topologię oraz równania opisujące te modele. Pokazano także wyniki weryfikacji ich dokładności poprzez porównanie wyników pomiarów i obliczeń wykonanych w programie SPICE. Niezbędne wartości parametrów wyznaczono w oparciu o dane producenta.
EN
In the paper results of research of two published in literature SPICE models of thermoelectric modules have been presented. Topology and equations describing these models, as well as results of experimental verification of their accuracy, based on comparison of results of SPICE calculation and measurements have been discussed. Required models parameters values have been calculated using manufacturer data.
4
Wybrane komponenty układów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych
Posobkiewicz Krzysztof, Górecki Krzysztof
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2020
|
Vol. 61, nr 6
11--18
PL
Praca dotyczy wybranych komponentów systemów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Opisano budowę i zasadę działania elementów pasywnych tych systemów, takich jak ciepłowody, komory parowe i cieczowe, oraz aktywnych modułów termoelektrycznych Peltiera i zintegrowanych systemów chłodzenia cieczowego. Przedyskutowano parametry wpływające na wydajność opisywanych elementów, a także wskazano ich zastosowania.
EN
In the paper selected components of cooling systems of semiconductor devices have been presented. Structure and principles of operation of Heat Pipes, Vapour and Liquid Chambers as well as Thermoelectric Peltier Modules and integrated liquid cooling systems (AiO LC) have been described. Typical applications and parameters influencing on performance of devices and systems under consideration have been indicated.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.