PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Optimizing the arrangement of elements on a printed circuit board
Wójcik W., Akhmetov B., Kochegarov I., Yurkov N., Kotyra A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 8
137--139
EN
The paper considers impact on the structural elements of radio electronic equipment for determining the optimum layout of elements on the PCB. The proposed multilayer model takes into account thermal, mechanical and microwave exposures. The presented algorithm allows to obtain the optimum layout of elements on the PCB according to the selected criteria.
PL
W artykule przedstawiono rozważania wpływu elementów strukturalnych sprzętu radioelektronicznego na optymalne rozmieszczenie podzespołów na obwodzie drukowanym. Zaproponowany model wielowarstwowy uwzględnia temperaturę, naprężenia mechaniczne oraz promieniowanie w zakresie mikrofalowym. Prezentowane algorytm pozwala uzyskać optymalny rozkład elementów w obwodzie drukowanym, zgodnie z przyjętymi kryteriami.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.