Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Development of the NMOS-based THz detectors and the readout systems for THz spectroscopy and imaging

Kołaciński C., Obrębski D., Marczewski J., Zbieć M., Kucharski K., Zagrajek P., Kopyt P.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2017

|

Vol. 8, nr 3

101--109

EN

This paper summarizes the work performed within the Polish applied research project THzOnLine aiming at multipixel THz detectors based on selective NMOS transistors and its application in biology, medicine and security systems, completed in 2016. It starts with presentation of techniques applied for increasing the efficiency of THz detectors, i.e. used to maximize the output voltage yielded from NMOS-based detecting devices when exposed to a THz radiation. In the second part of this work the authors focuse on issues related to development of the readout electronics for these devices, as well as present the collection of integrated circuits and two complete measurement systems constructed by them.

2

Sieć czujnikowa do nadzoru parametrów cieplnych oraz stanu technicznego powłok elewacyjnych nowoczesnych budynków

Zbieć M., Obrębski D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 8

51--53

PL

Niniejszy artykuł dotyczy opracowania kompletnej sieci czujnikowej oferującej wielopunktowy pomiar temperatury lub też temperatury i wilgotności, przewidzianej do zastosowania w budownictwie. Sieć, o której mowa, powstała jako jedno z zadań projektu badawczego finansowanego z Siódmego Programu Ramowego Komisji Europejskiej - SESBE (Smart Elements for Sustainable Building Envelopes -FP7-2013-NMP-ENV-EeB ) [1]. Jej pierwszym zastosowaniem jest prowadzenie badań dotyczących efektywności izolacji termicznej nowoczesnych paneli elewacyjnych opracowywanych we wspomnianym projekcie. Ponadto, we wniosku projektu zostało postawione wymaganie dotyczące takiej realizacji sieci, aby była ona łatwa do wykorzystania nie tylko w budynkach doświadczalnych – makietach, ale także w komercyjnym budownictwie, będąc dostarczycielem danych do systemów ogrzewania, wentylacji i klimatyzacji. Z tego powodu jako szkielet proponowanego rozwiązania wykorzystano jedną z popularnych platform BMS (Building Management System) – LONWORKS firmy Echelon. O wyborze tego właśnie standardu zadecydowała popularność na polskim rynku, możliwość stosowania różnych topologii sieci, które mogą być mieszane w ramach jednego wdrożenia, a także dostępność dedykowanych rozwiązań, takich jak mikrokontrolery wyposażone w jednostkę interfejsu sieci LONWORKS. Ponadto, sieć LONWORKS cechuje wysoka odporność na zakłócenia, okablowanie systemowe w postaci pojedynczej pary nieekranowanej skrętki nie posiada polaryzacji, co eliminuje możliwość wystąpienia awarii spowodowanej błędem montażu, zaś zdecentralizowana architektura – brak węzła nadrzędnego, kontrolera – dodatkowo zwiększa niezawodność.

EN

This paper deals with development of the complete sensor network dedicated to the multi-point measurement of the temperature and relative humidity, targeted to buildings. This network was designed within one of the research activities of the FP7 project SESBE (Smart Elements for Sustainable Building Envelopes -FP7-2013-NMP-ENV-EeB) [1]. The primary application of described network is research on the thermal efficiency of the façade panels developed and manufactured within the project. As it was required in project proposal, the network was designed bearing in mind its further application in buildings as a data provider for HVAC (heating, ventilation and air conditioning) systems. For that reason the skeleton of proposed solution is based on widely used BMS (building management system) network, namely LONWORKS from Echelon. This standard was chosen because of the following factors: the ability of merging different network topologies in one implementation, availability of dedicated solutions (e.g. microcontrollers with LONWORK transceiver) in the market and popularity. Moreover the LONWORKS is known from its high immunity to interferences, easy-to-install harness and decentralized architecture (lack of the master node) improving the reliability of developed system.

3

Scalony wzmacniacz z przetwarzaniem jako układ odczytowy dla tranzystorowych detektorów THz

Kołaciński C., Obrębski D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 8

47--50

PL

Artykuł przedstawia nowatorskie podejście do zagadnienia odczytu sygnałów z tranzystorowych detektorów terahercowych. Zaproponowane rozwiązanie bazuje na idei wzmacniacza z przetwarzaniem, ale zostało udoskonalone i dostosowane na potrzeby wielokanałowego przetwarzania sygnałów. Na początku autorzy krótko charakteryzują promieniowanie terahercowe oraz przedstawiają tranzystorowe detektory THz. Następnie skrótowo opisany jest wzmacniacz z przetwarzaniem oraz jego wielokanałowa, scalona realizacja.

EN

This paper describes the unique approach for FET-based detectors readout. Proposed solution is based on a chopper amplifier concept, enhanced and adapted for multichannel signal processing. At the beginning the terahertz radiation is characterized and the FET-based detectors are introduced. Then, chopper stabilization technique is briefly presented and the multichannel, integrated version of chopper amplifier is described.

4

Design of multichannel readout system for spectral identification of materials

Kołaciński C., Obrębski D., Zbieć M., Zagrajek P.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2015

|

Vol. 6, nr 2

35--42

EN

This paper addresses the work performed on development of the readout circuits for FET-based THz detectors. Ultimately, designed readout system is intended to work within the material identification equipment, which targeted to perform the spectral recognition of samples. At the beginning, the short introduction of the THz detection basics and main applications of the THz spectroscopy are presented. Next, the preceding work on single-channel readout circuit is shortly recalled, with a special emphasis on the last design version featuring selective chopper amplifier. This IC became the basis of the complete readout system addressed in next few sections of this paper. Finally, design of novel integrated circuit is presented, incorporating the multichannel readout circuit dedicated for pixel line.

5

The multi-point pressure and temperature measurement system based on MEMS sensors

Zbieć M, Obrębski D.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2014

|

Vol. 5, nr 4

160--165

EN

This paper deals with design and testing process of the pressure and temperature measurement system for aerodynamic tunnel, named SIESTA (System of Intelligent Sensors for Experimental Avionic Applications), announced in [1]. The system comprises three main components: the hardware part, the embedded software for microcontroller and the measurement program (for LabVIEW environment).

6

Design of integrated readout circuit for NMOS THZ detectors based on chopper ampliﬁer concept

Kołaciński C, Obrębski D., Zagrajek P.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2014

|

Vol. 5, nr 1

14--24

EN

This paper deals with design of readout circuit dedicated for NMOS-based terahertz detectors. The proposed architecture bases on chopper ampliﬁer and instrumentation ampliﬁer concepts. The main objectives were high gain (max. 100 dB) and proper operation with NMOS-based THz detectors. Three different architectures of measurement ampliﬁer designed for the research project are discussed in this paper. The designed chip was manufactured in AMS C35B4 process (350 nm feature size). Another issue described in this paper is dedicated, non-typical testing environment. At the end a few measurement results are shown.

7

CMOS Readout Circuit Integrated with Ionizing Radiation Detectors

Szymański A., Obrębski D., Marczewski J., Tomaszewski D., Grodner M., Pieczyński J.

International Journal of Electronics and Telecommunications

|

2014

|

Vol. 60, No. 1

117-124

EN

This paper describes the work performed in ITE on integration in one CMOS chip the ionizing radiation detectors with dedicated readout electronics. At the beginning, some realizations of silicon detectors of ionizing radiation are presented together with most important issues related to these devices. Next, two developed test structures for readout electronics are discussed in detail together with main features of non-typical silicon proces deployed.

8

The MPW service development

Obrębski D., Kucharski K., Tomaszewski D., Kłos H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

16-21

PL

Artykuł przedstawia zakończony w ubiegłym roku w Instytucie Technologii Elektronowej proces uruchamiania usługi MPW (Multi Project Wafer). Jego celem było umożliwienie studentom polskich i zagranicznych uczelni technicznych taniego wykonania prototypowego układu scalonego ASIC opracowanego w ramach zajęć lub pracy dyplomowej. Usługa MPW oparta jest na własnym procesie technologicznym ITE (3 µm bulkCMOS), który nie należy do nowoczesnych, jednakże jego koszty produkcji są bardzo niskie, a ponadto dzięki obsłudze nowoczesnych narzędzi projektowania EDA-CAD jego zastosowanie w procesie dydaktycznym może być bardzo wartościowe. Na potrzeby serwisu MPW w Instytucie został opracowany pakiet projektowy dedykowany procesowi C3P1 M2 - ITE Process Design Kit - IDK, obsługujący funkcjonalności typowe dla rozbudowanych pakietów pochodzących od komercyjnych firm technologicznych (foundries). IDK współpracuje z narzędziami EDA-CAO firmy Cadence Design Systems™ (CDS), najpopularniejszymi na uczelniach.

EN

This paper presents the MPW (Multi Project Wafer) service development, which was completed in the Institute of Electron Technology last year. The main goal of this work was to enable Polish and foreign technical universities to fabricate in a cost effective way ASICs developed by students during courses or as diploma works. The MPW service is based on ITE proprietary CMOS process, - 3 µm bulk CMOS, which, as the authors realize, is not up-to-date. On the other hand, its manufacturing costs are very low and due to support of contemporary EDA-CAD tools its utilization during the microelectronics and silicon technology courses can be a valuable expenence. The C3P1 M2 process is supported by ITE Process Design Kit (IDK), developed internally, which provides features typical for PDKs coming from regular foundries. IDK is dedicated for use with Cadence Design Systemss (COS) software, as the most popular in academia community.

9

Implementation of FD SOI CMOS Technology in ITE

Kucharski K., Renaux C., Crahay A., Grabiec P., Grodner M., Bieniek T., Panas A., Sierakowski A., Kłos H., Tomaszewski D., Obrębski D., Marczewski J., Flandre D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

13-15

EN

In the present paper, the current status of work on the transfer of a fully-depleted silicon-on-insulator (FD SOI) CMOS technology from Université catholique de Louvain (UCL) to Instytut Technologii Elektronowej (ITE) is described. This task is carried out within the TRIADE' FP7 project oriented towards development of analog and digital blocks coupled with sensors for low-volume high-performance applicalions in aeronautics. The paper describes issues and solution methods used for SOI substrate preparation and CMOS technology implementation. The test structures used for technology evaluation are briefly described. The ellipsometric and electrical measurements are presented, and their preliminary results are outlined. Finally, works on design kit implementation and further works related to application of the technology for integrated circuits manufacturing are described.

PL

W prezentowanej pracy opisany został stan prac w zakresie implementacji w Instytucie Technologii Elektronowej (ITE) technologii wytwarzania całkowicie zubożonych układów scalonych i struktur CMOS SOI (FD SOI CMOS) opracowanej oryginalnie w Universite catholiqué de Louvain (UCL). Zadanie to jest wykonywane w ramach projektu badawczego 7 Programu Ramowego DE pod nazwą TRIADE, zorientowanego na opracowanie analogowych i cyfrowych bloków funkcjonalnych połączonych z czujnikami w celu ich zastosowania w aeronautyce. Praca składa się z części przedstawiających problemy i metody ich rozwiązania w poszczególnych fazach przygotowania płytek podłożowych SOI oraz implementacji technologii wytwarzania struktur CMOS. Omówione zostały w skrócie struktury testowe stosowane do oceny technologii, a także wyniki ich pomiarów elipsometrycznych i elektrycznych. Przedstawione zostały także prace nad implementacją pakietu technologicznego (ang. design kit) i dalsze prace ukierunkowane na wytwarzanie układów scalonych w tej technologii.

10

Wpływ częstotliwości taktowania na poziom generowanych zaburzeń programowalnych matryc cyfrowych

Szczęsny J., Kołodziejski J., Obrębski D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2004

|

Vol. 45, nr 2

12-18

PL

W artykule przedstawiono wyniki pomiarów zaburzeń promieniowanych i przewodzonych, generowanych przez programowalną matrycę cyfrową typu XCV800 firmy Xilinx. Zaburzenia te były mierzone w funkcji częstotliwości zegara taktującego nad obudową tej matrycy oraz nad ścieżką masy układu aplikacyjnego. Przedstawiono wnioski i zalecenia dotyczące optymalizacji poziomu zaburzeń generowanych przez układy elektryczne z matrycami FPGA.

EN

The results of testing electromagnetic emissions generated by circuit implemented in Xilinx FPGAs XCV800 type are presented. Both radiated and conducted emissions as function of clock frequency were measured over the IC package and inside the application circuit. The results and possible practical recommendations are discussed.

11

System TRMS w zastosowaniu do projektowania komponentów IP

Siekierska A., Kokoszka A., Obrębski D., Ługowski N., Fraś P., Kostienko T., Pawlak A., Penkala P., Stachańczyk D., Szlęzak M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2004

|

Vol. 45, nr 11

9-12

PL

W artykule opisana została metoda rozproszonego projektowania układów scalonych oraz implementacja tej metody z wykorzystaniem oprogramowania TRMS-GTLS. Omówione zostały zagadnienia związane z wyborem aplikacji uruchamianych zdalnie oraz kryteria jakimi kierowano się podczas dokonywania takiego wyboru. Na zakończenie przedstawiono wnioski dotyczące używania utworzonego środowista w rzeczywistym projekcie.

EN

In the article distributed design of integrated circuits methodology and its implementation with use of TRMS-GTLS software have been described. The criteria of choosing the tools which should be invoked remotely and related issues have been discussed. Finally some conclusions from the use of described methodology and software in real design have been presented.

12

Electromagnetic emission of digital circuits implemented in Xilinx FPGAs XC 4025E and XCV 800

Szczęsny J., Kołodziejski J. F., Obrębski D.

Electron Technology : Internet Journal

|

2004

|

Vol. 36, nr 2

1-6

EN

The results of testing electromagnetic emissions generated by circuits implemented in Xilinx FPGAs XC 4025E and XCV 800 types are presented. Both radiated and conducted emissions of the circuits were measured as a function of cIock frequency. Possible practical recommendations are discussed.

13

Behavioural synthesis utiization for hardare implementation of an RSA cryptosystem

Obrębski D., Baraniecki R., Kowalczyk A., Kaczmarczyk J.

Electron Technology

|

2000

|

Vol. 33, No. 4

600-605

EN

This paper deals with a hardware implementation of an RSA cryptosystem. A behavioural and RT-level model of the RSA cryptosystem was created. The authors focus particularly on the behavioural model. The behavioural model is fully parameterized and was synthesized for keys of two lengths and several clock speeds. The paper encloses sunthesis results regarding area and performance in meaning of time needed to pass the whole computation cycle. Basing on them a comparison is carried out for behavioural and RT-level implementation.