Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Modification of polyimide surface with the use of atmospheric pressure cold plasma method

Kalczewska M., Opalińska T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 7

152-158

Polyimide foil, which is commonly used as a substrate in production of many electronic devices, needs to be appropriately modified due to the high smoothness and Iow adhesiveness of the surface. The wet methods of the surface modification are based on using caustic chemicals. Using a plasma method enables the successful modification of the polymer surface without producing hazardous wastes. As a result of plasma treatment, the polyimide surface is etched. The atmospheric pressure plasma generated in dielectric barrier discharge is an advantageous method of changing the structure of the polyimide surface. The researches over elaborating the optimal conditions have been recently undertaken by many authors. The review of these researches is presented in the paper. In the first part of the paper the experimental conditions of polyimide surface modification are described. The characteristics of etching process of polyimide surface and properties of the modified surface arę presented in the second part of the study.

Folia poliimidowa, która jest powszechnie używana jako podłoże giętkich obwodów drukowanych dla wielu urządzeń elektronicznych, musi być przed zastosowaniem odpowiednio przygotowana, ponieważ jej powierzchnia jest niezwykle gładka i charakteryzuje się niską adhezyjnością. Mokre metody modyfikacji powierzchni oparte są na zastosowaniu żrących środków chemicznych. Zastosowanie metody plazmowej umożliwia pomyślną modyfikację powierzchni polimeru bez produkcji niebezpiecznych odpadów. Jako wynik działania plazmy, powierzchnia poliimidu zostaje nadtrawiona. Wyładowanie z barierą dielektryka generowane pod ciśnieniem atmosferycznym jest korzystną metodą zmiany struktury powierzchni polimeru. Wielu autorów podjęło próby wypracowania optymalnych warunków tej metody. Niniejszy artykuł jest przeglądem prac poświęconych tej tematyce. W pierwszym rozdziale przedstawiono warunki eksperymentalne, w jakich prowadzi się modyfikacje powierzchni poliimidowych. Charakterystykę procesu trawienia polimeru oraz właściwości obrabianych powierzchni zostały przedstawione w dalszej części pracy.

Modyfikacja powierzchni folii poliimidowej w wyładowaniu barierowym z zastosowaniem różnych gazów roboczych

Kalczewska M., Opalińska T., Więch M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

179-185

Modyfikowano powierzchnię folii poliimidowej w wyładowaniu elektrycznym z barierą dielektryka, które generowano prądem sinusoidalnie zmiennym o częstotliwości 50 Hz. Jako gazy robocze stosowano hel, powietrze, argon i wodór. Modyfikacji poddawano folię o grubościach 0,025 i 0,125 mm. W wyniku działania plazmy, folia ulegała trawieniu. Cienka folia trawiła się dobrze w argonie (ubytek masy 11,7 µg · cm-²) i słabo w helu oraz powietrzu (ubytki masy odpowiednio 6,4 i 6,7 µg · cm-²). Grubsza folia trawiła się w argonie lepiej (ubytek masy 56,2 µg · cm-²) niż folia cienka. Folia gruba najlepiej trawiła się w wodorze (ubytek masy 65,0 µg · cm-²). Badanie zmodyfikowanych powierzchni metodą XPS pokazało, ze podczas trawienia w argonie, w cząsteczce poliimidu pęka głównie wiązanie między azotem i grupą karbonylową. Natomiast trawienie w wodorze powoduje pękanie wiązania między tlenem i pierścieniem benzenowym. Badania SEM i AFM pokazały, że powierzchnia poliimidu po trawieniu plazmowym charakteryzuje się licznymi, równomiernie rozłożonymi nierównościami.

Modyfication of polyimide foil surface in dielectric barrier discharge, generated with usage of 50 Hz AC, was studied. Helium, air, argon and hydrogen were working gases. Foils with a thickness of 0,025 and 0,125 mm were modified. As a result of plasma treating, the foil was etched. Foil with a thickness of 0,025 mm was etched more intensively in argon (weight decrease 11,7 µg · cm-²) than in helium and air (weight decrease 6,4 and 6,7 µg · cm-², respectively). Foil with a thickness of 0,125 mm was etched more intensively in argon (weight decrease 56,2 µg · cm-²) than foil 0,025 mm thick. Thicker foil was etched the most intensively in hydrogen (weight decrease 65,0 µg · cm-²). XPS spectra showed, that while treating in argon, mainly one kind of bond breaks - a bond between nitrogen and carbonyle group. Etching in hydrogen causes further breaking of bonds between oxygen and benzene ring. SEM and AFM showed that treated polyimide surface changed and is rough.