Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Zastosowanie technik addytywnych w elektronice

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K., Kozioł G., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

17--22

PL

Atrakcyjność addytywnych technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych inspiruje wiele ośrodków badawczych i producentów obwodów drukowanych do podejmowania prac badawczych mających na celu obniżenie kosztów produkcji i dostosowanie się do wzrastających wymogów ochrony środowiska poprzez dokonanie radykalnego postępu w zakresie materiałów i procesów technologicznych. W artykule przedstawiono działalność badawczą Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego podejmowaną w ostatnich latach w zakresie wykorzystania technik addytywnych do wytwarzania drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych.

EN

The attractiveness of additive printing techniques inspires many research centers and manufacturers of printed circuit boards to undertake research aimed at reducing production costs and adapting to the increasing environmental requirements by making radical advances in materials and processes. The article presents activities in Centre of Advanced Technologies of Tele and Radio Research undertaken in the recent years in the use of additive printing techniques to produce printed electronic components and a new generation of electronics devices.

2

Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

80-82

PL

W pracy badano wpływ szoków termicznych na jakość połączeń lutowanych diod i rezystorów wykonanych na laminacie FR4 oraz na płytkach obwodów drukowanych z podłożem aluminiowym. Do wykonania połączeń lutowanych wykorzystano dwa rodzaje past oraz profile lutownicze dobrane do rodzaju podłoża. Wszystkie próbki były narażane na szoki temperaturowe w komorze szokowej (-40°C/+85°C). W celu określenia wpływu narażeń temperaturowych na jakość połączeń lutowanych wykonano pomiary rezystancji, inspekcję rentgenowską i zgłady metalograficzne połączeń lutowanych bezpośrednio po wykonaniu próbek oraz po 100, 500 i 1000 godzinach narażeni temperaturowych. Stwierdzono, że po 1000 h narażeń temperaturowych wszystkie badane diody (niezależnie od typu podłoża PCB i warunków lutowania) oraz wszystkie rezystory lutowane na podłożu FR4 działają prawidłowo. Natomiast w około 24–52 % połączeń lutowanych rezystorów wykonanych na podłożu aluminiowym wykryto brak połączenia elektrycznego. Inspekcja X-Ray wykazała występowanie w nich pęknięć, co zostało potwierdzone po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń lutowanych.

EN

In this work, the influence of thermal shocks on the reliability of diodes and resistors solder joints made on FR4 laminate or aluminum core printed circuit boards was investigated. There were used two kind of solder paste as well as two kind of reflow profile to the sample prepared. All samples were thermally annealed in shock chamber (-40°C/+85°C). The solder joints resistance, X-Ray inspection and metallographic cross-section for fresh samples and after 100, 500 and 1000 hours in shock chamber were made. They stated, that after 1000 h of thermal shocks all investigated diodes (irrespective of type surface of PCB and conditions of assembly process) and all tested resistors on the FR4 PCB working correctly. However, no electrical connection was found for all tested lines of resistor on aluminum core PCB; the X-Ray inspection showed the occurrence of the cracks in the about 24–52 % of tested resistors solder joints, that was confirm after made metallographic cross-sections.

3

Bezprądowe cynowanie miedzi z roztworów tiomocznikowych

Araźna A., Kozioł G., Gromek J., Bieliński J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2014

|

R. 90, nr 9

9-11

PL

W pracy dyskutowana jest zależność pomiędzy szybkością procesu immersyjnego cynowania i warunkami prowadzenia tego procesu, takimi jak stężenie kwasu i tiomocznika w roztworze do cynowania na bazie soli chlorkowej (SnHCl) lub soli metanosulfonianowej (SnMSA). Oceniana jest również lutowność warstw Sn. Wyniki eksperymentów wykazują znaczący wpływ stężenia tiomocznika i kwasu na szybkość procesu cynowania, niezależnie od typu roztworu do cynowania. Szybkość osadzania warstw Sn wzrastała ze wzrostem tiomocznika w roztworze. Natomiast szybkość cynowania początkowo rosła, a następnie malała ze wzrostem stężenia kwasu w roztworze. Lutowność badanych warstw bezpośrednio po ich wykonaniu była bardzo dobra lub dobra. Zwilżalność starzonych termicznie warstw cyny przez pastę lutowniczą była gorsza niż warstw w stanie dostawy i zależała od grubości warstw i typu roztworu, z którego były one osadzane. Różnica w lutowności warstw przypisywana była różnicy w ich strukturze i strukturze związków międzymetalicznych.

EN

In the presented work, the correlation between the immersion Sn coatings deposition rate and the deposition conditions, such as concentrations of acid and thiourea, from immersion tin plating solution based on hydrochloric (SnHCl) salt or methanesulphonic (SnMSA) salt, is discussed. The solderability of tin coatings is also tested. The experiment results show the significant influence of the thiourea and acid concentration on the Sn deposition rate irrespectively of the type of solution. The deposition rate increases with increased concentration of thiourea. However, the deposition rate first increased and then decreased with the increase in acid concentration. The solderability of as-deposited coatings was good or very good. The wettability of thermally aged tin coatings by the solder paste was worse than for as-deposited coatings and depended on the thickness and type of bath. It is being assigned to the difference in the structure of tin layers and intermetallic grains.

4

Wytrzymałość połączeń struktur półprzewodnikowych na narażenia temperaturowe

Janeczek K., Kozioł G., Araźna A., Jakubowska M., Młożniak A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

24-26

PL

Montaż elementów elektronicznych na elastycznych podłożach jest jednym z kluczowych procesów technologii wytwarzania drukowanych identyfikatorów RFID. Osiągnięcie wysokiej wytrzymałości na narażenia środowiskowe połączeń struktur półprzewodnikowych do anten identyfikatorów wymaga opracowywania nowych materiałów do druku pól montażowych. W artykule przedstawiono badania wytrzymałości na narażenia temperaturowe połączeń między strukturą półprzewodnikową a anteną, nadrukowaną na tanich, elastycznych podłożach. Do druku pól montażowych został wykorzystany izotropowy klej przewodzący, modyfikowanych dodatkiem wielościennych nanorurek węglowych. Dla porównania wykonano również montaż struktur półprzewodnikowych przy użyciu polimerowej pasty srebrowej. Wpływ narażeń temperaturowych na właściwości badanych połączeń oceniano na podstawie pomiarów ich rezystancji i siły ścinania.

EN

Assembly of electronic components on flexible substrates is one of the key processes in manufacturing technology of printed RFID transponders. Achieving high durability of chip to transponder’s antenna joints on environment exposure requires to elaborate new material for chip pad printing. In this article, investigations of thermal durability of joints created between chip and printed low-cost flexible antenna were presented. To print chip pads an isotropic conductive adhesive modified with an addition of multi-wall carbon nanotubes was used. For comparison, assembly of chips with the use of a polymer silver paste was also carried out. Influence of temperature exposure on the properties of the formed joints were assessed by measurements of their resistance and shear force.

5

Wpływ wilgoci i temperatury na właściwości elektryczne diod OLED

Araźna A., Kozioł G., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

42-44

PL

W pracy badano wpływ warunków przechowywania próbek diod OLED na ich właściwości elektryczne. Próbki wykonane były na podłożu szklanym z warstwą tlenku indowo-cynowego (ITO) stanowiącą anodę. Zastosowano poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate) (PEDOT:PSS) do wytwarzania warstwy przenoszącej dziury, poly[(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl)-co-(1,4-benzo-{2,1’,3}-thiadiazole)] jako warstwę emitująca światło (EML) oraz naparowaną warstwę aluminium jako katodę. Próbki przechowywano w komorze klimatycznej w warunkach 40°C/50% RH lub w warunkach obniżonej wilgotności powietrza (około 30% RH). Wpływ warunków przechowywania na właściwości elektryczne próbek określano porównując charakterystyki prądowo-napięciowe wykonane bezpośrednio po przygotowaniu próbek i po zastosowaniu narażeń klimatycznych. Obserwowano również zmiany morfologii powierzchni katody aluminiowej na mikroskopie SEM. Stwierdzono, że 98% badanej partii próbek (bez hermetyzacji katody) przechowywanych w komorze klimatycznej przestaje przewodzić prąd. Obserwacja katody aluminiowej na mikroskopie SEM na tego rodzaju próbkach wykazała występowanie zmian w jej morfologii powierzchni. Zastosowanie hermetyzacji katody wydłużyło czas przewodzenia złącza próbek struktur diod OLED.

EN

In the present work the influence of storage conditions on the electrical properties of OLED samples was investigation. The samples were prepared on the glass substrate with indium-tin oxide (ITO) layer constituting the anode. The poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate) (PEDOT:PSS) as hole transport layer (HTL), was used poly[(9,9-dioctyl-fluorenyl-2,7-diyl)-co-(1,4-benzo-{2,1’,3}-thiadiazole)] as emissive layer (EML) and evaporated aluminum layer as the cathode, were used. Samples were stored in a climatic chamber under conditions of 40°C/50% RH or under low humidity (about 30% RH). Influence of storage conditions on the electrical properties of the samples were determined by comparing the current-voltage characteristics taken immediately after preparation and after exposed samples on the climatic conditions. Morphological changes of the surface of aluminum cathode were also observed using SEM microscope. It was found that 98% of the tested samples (without cathode encapsulation) stored in a climatic chamber stops conducting. Observation of the aluminum cathode on the SEM microscope showed the presence of changes in surface morphology. The use of the cathode encapsulation prolonged the life time of the OLEDs samples.

6

Nowoczesne techniki montażu 3D

Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

56-60

PL

W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.

EN

This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.

7

Dobór materiałów lutowniczych do technologii PoP

Kozioł G., Gromek J., Stęplewski W., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

16-20

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podstawowych właściwości technologicznych materiałów lutowniczych do zastosowania w procesie montażu podzespołów montowanych w technologii package on package. Na ich podstawie możliwe jest wykluczenie materiału ze względu na jego nieodpowiednie parametry przed wprowadzeniem go do procesu technologicznego oraz ułatwiają proces optymalizacji operacji montażu PoP.

EN

The article presents the results of the basic technological properties of solder materials for use in the process of installing the components mounted in technology package on package. On these results it is possible to exclude the material due to its inappropriate parameters before entering the process and facilitate the process of optimizing the PoP assembly operations.

8

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

33-34

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

9

Passive UHF RFID-enabled sensor system for detection of product's exposure to elevated temperature

Janeczek K., Jakubowska M., Kozioł G., Jankowski-Mihułowicz P.

Metrology and Measurement Systems

|

2013

|

Vol. 20, nr 4

591--600

EN

Temperature change is one of key factors which should be taken into account in logistics during transportation or storage of many types of goods. In this study, a passive UHF RFID-enabled sensor system for elevated temperature (above 58°C) detection has been demonstrated. This system consists of an RFID reader and disposable temperature sensor comprising an UHF antenna, chip and temperature sensitive unit. The UHF antenna was designed and simulated in an IE3D software. The properties of the system were examined depending on the temperature level, type of package which contains the studied objects and the type of antenna substrate.

10

Wstępne próby starzeniowe organicznych diod elektroluminescencyjnych

Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K., Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

84-86

PL

W pracy określano wpływ zmiennych warunków temperatury i wilgotności powietrza na stabilność diod OLED wykonanych w warunkach otoczenia. Badano próbki z trzema rodzajami związku emitującego światło oznaczonymi jako ADS5, ADS8 i MEH-PPV. Próbki ze związkami ADS5 i ADS8 przechowywano w warunkach obniżonej wilgotności powietrza, natomiast próbki ze związkiem MEH-PPV w zmiennych warunkach temperatury i wilgotności powietrza. Wyznaczano charakterystyki prądowo-napięciowe próbek bezpośrednio po wykonaniu i po testach starzeniowych w zakresie napięcia od 0 V do 20 V. Dla próbek ze związkami ADS5 i ADS8 odnotowano zmniejszenie wartości gęstości prądowej średnio o około 42% w porównaniu z wartością początkową (przy napięciu 15 V) po około 2700...3000 godzinach. Natomiast dla próbek ze związkiem MEH-PPV po 100 h przechowywania w komorze klimatycznej obserwowano zmniejszenie wartości gęstości prądowej o około 92% w porównaniu z wartością początkową.

EN

In the work the influence of environmental conditions on the stability of OLED samples mede in ambient condition was determined. The samples with three kinds of emitting layer (named as ADS5, ADS8 and MEH- PPV) were examined. The samples with ADS5 and ADS8 were stored in the lowered humidity of air conditions. However, the samples with MEH-PPV were ageing in climatic chamber. The characteristics curren- voltage for fresh and ageing samples in the range of voltage from 0 V to 20 V were made. They stated, that irrespective of the manner of storage, samples were undergoing the degradation. The decrease in value of the current density was registered. That was about 42% after 2700 -3000 hours (at tension 15 V) for the samples with ADS5 and ADS8, and about 92% after 100 hours for the samples stored in climatic chamber (with MEH-PPV).

11

Wpływ trawienia na właściwości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO)

Araźna A., Janeczek K., Kozioł G., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

82-84

PL

W pracy oceniano właściwości powierzchni warstw tlenku indowo- cynowego (ITO) poddanych różnym sposobom przygotowania podłoża. Określano wartości kąta zwilżania i swobodnej energii powierzchniowej próbek warstw ITO. Zastosowano trzy sposoby przygotowania powierzchni ITO: czyszczenie w płuczce ultradźwiękowej w acetonie i alkoholu etylowym w temperaturze otoczenia, czyszczenie w roztworze amoniakalnym w temperaturze 60°C oraz wygrzewanie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego pod ciśnieniem 0,1 x 10 ⁻³ Ba. Wyniki badań wykazały że właściwości powierzchni ITO ściśle zależą od zastosowanego sposobu przygotowania podłoża. Stwierdzono, że spośród badanych najbardziej efektownym sposobem przygotowania powierzchni ITO jest trawienie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego. Dla próbek czyszczonych tym sposobem uzyskano znaczący wzrost wartości energii powierzchniowej od 23,4 mJ/m² do 66,7 mj/m². Oznacza to, że ten sposób trawienia był najbardziej efektywny spośród badanych i czynił powierzchnię warstw ITO najbardziej hydrofilową.

EN

In this work, a study of the surface properties of treated indium tin oxide (ITO) substrates was made. The surface characteristics of ITO thin films are investigated by contact angle and surface free energy (SFE) measurements. We used three differenf cleaning treatments among others: washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol (R1) in room temperature, dipping into alkaline solution at 60°C as well as oxygen glow discharge under pressure 0.1x10⁻³ Ba. Experimental results show that the ITO surface properties are closely related to the treatment methods. We stated that the most efficient cleaning treatment was oxygen glow discharge. This way of treatment yields the highest surface energy (66.7 mJ/ m2) and brings about the maximum reduction in contact angles of ITO substrates. It means that this manner of the etching was most effective and made the most hydrophilic surface of ITO layers.

12

Wpływ materiału elektrod na właściwości struktur OLED

Lipiec K., Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

133-135

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań dotyczące wpływu materiałów z których wytwarzano elektrody diod OLED na własności organicznych OLED. Jako anodę stosowano warstwę tlenku indowo-cynowego. Dla części diod na anodę naparowano przez metalowy szablon warstwy Al lub Ag o grubości 100 nm w celu zwiększenia równomierności przepływu prądu w strukturach OLED. Jako katodę stosowano warstwę Al, Ag lub stopu Galn. Wykonywano pomiary rezystancji powierzchni próbek, charakterystyki prądowo-napięciowe struktur diod OLED w zakresie napięcia 0-20 V oraz rejestrowano zachowanie próbek OLED z warstwą metaliczną na anodzie przy użyciu kamery termowizyjnej.

EN

This paper presents the results of research on the impact of the electrodes materials on the properties of OLEDs. An extremely thin layer of indium-tin oxide (ITO) was used as the anode layer. A metal vapor-deposited Al layer or Ag with a thickness of 100 nm was also added on the anode in the aim of increasing the current uniformity flow in the OLED structures. The layer of Al, Ag or alloy Galn was used as the cathode. There was measured the surface resistance of the samples, current-voltage characteristics of OLED structures in the voltage range 0-20 V and recorded the behavior of OLED samples with metal layer on the anode using a thermal imaging camera.

13

Technologia wytwarzania organicznych drukowanych źródeł światła : perspektywy, badania

Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

40-42

PL

W artykule przedstawiono potencjał aplikacyjny organicznych diod elektroluminescencyjnych OLED jako źródeł światła oraz przesłanki dla podjęcia badań w Instytucie Tele i Radiotechnicznym oraz wyniki badań nad technologią wytwarzania diod OLED.

EN

The paper presents the potential application of organie light-emitting diodes OLEDs as light sources and reasons for undertaking research at the Institute of Tele & Radio and the results of research on the technology of production of OLEDs.

14

Technika druku strumieniowego jako metoda wytwarzania elementów elektronicznych na podłożach z ceramiki współspiekanej LTCC

Futera K., Jakubowska M., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

87-88

PL

Techniki poligraficzne coraz częściej znajdują zastosowanie jako metody wytwarzania elementów elektronicznych w przemyśle. Techniki poligraficzne jak sitodruk czy druk szablonowy są szeroko stosowane w technologiach elektronicznych od wielu lat. Nowością w technologii wytwarzania elementów elektronicznych jest technika druku strumieniowego otwierająca. Elementy elektroniczne wykonane nowymi metodami, za pomocą technik poligraficznych, tworzą nową gałąź przemysłu elektronicznego często nazywaną elektroniką organiczną [1, 2]. Niniejszy artykuł przedstawia najnowsze osiągnięcia w badaniach nad wdrożeniem techniki strumieniowej jako metody wytwarzania elementów elektronicznych na foliach z ceramiki współspiekanej LTCC. Zbadano możliwości druku na różnych foliach LTCC wiodących producentów kilkoma rodzajami tuszu. Określono optymalne parametry druku oraz parametry przygotowania powierzchni i suszenia wydruków. Próbki zostały zbadane pod względem morfologii powierzchni za pomocą profilometru optycznego, zbadano również ich parametry elektryczne.

EN

Printing techniques are increasingly used as a method of manufacturing electronic components in the industry. Techniques such as screen printing or stencil printing are widely used in electronic technology for many years. Electronic components made with new methods, using printing techniques create a new branch of electronics industry often called organic electronics [1,2]. This article presents the latest developments in research on the implementation of streaming technology as a method of manufacturing electronic components on films of ceramic LTCC. Examined a variety of printing options LTCC foils leading manufacturers several types of ink. Determined the optimal parameters and parameters of the printing surface preparation and drying. The samples were examined in terms of surface morphology using optical profilometers, their electrical parameters were investigated as well.

15

Porównanie pomiarów chropowatości tlenku indowo-cynowego (ITO) mikroskopem sił atomowych i profilometrem optycznym

Janeczek K., Araźna A., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

84-86

PL

Warstwa tlenku indowo-cynowego (ITO) naniesiona na podłoże giętkie lub sztywne znajduje obecnie zastosowanie do wytwarzania organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) lub organicznych ogniw fotowoltaicznych (OPV). Zazwyczaj przed nałożeniem warstw funkcjonalnych wykonywanej struktury, ITO jest poddawane czyszczeniu. W artykule opisano wyniki badań chropowatości warstwy ITO metodą mikroskopii sił atomowych i profilometrii optycznej. Badane próbki przed pomiarami poddano czyszczeniu alkalicznemu lub czyszczeniu w acetonie i alkoholu etylowym lub alkoholu izopropylowym. Niezależnie od zastosowanej techniki pomiarowej wszystkie metody przygotowania powierzchni ITO powodowały wzrost jej chropowatości w stosunku do próbki w stanie dostawy. Stwierdzono również, że wartości chropowatości zmierzonej profilometrem optycznym były wyższe niż uzyskane mikroskopem sił atomowych.

EN

Indium tin oxide (ITO) layers evaporated on elastic or rigid substrates are currently used for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED) or organie photovoltaic cells (OPV). Before functional layers of a fabricated device are deposited on ITO substrate its surface is usually cleaned. In this paper, the results of ITO layer roughness measurements by atomic force microscopy and optical profiler are reported. The specimens were treated with alkaline cleaning or ultrasonic degreasing in acetone and ethyl or isopropyl alcohol. Irrespective of measurement technigue all treatment methods lead to increase of ITO surface roughness when compared to the untreated sample. It was affirmed that the values of ITO roughness measured with optical profilometry were higher than measured with atomic force microscopy.

16

Pomiary właściwości elektrycznych polimerowych diod elektroluminescencyjnych

Stęplewski W., Kozioł G., Araźna A., Janeczek K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

126-129

PL

W artykule opisano wyniki badań polimerowych diod elektroluminescencyjnych dotyczące doboru związku emitującego światło, badań starzeniowych i badań procesu hermetyzacji. W badaniach wykorzystano pomiary elektryczne do wyznaczania przebiegu charakterystyk prądowo-napięciowych i gęstości prądu w celu testowania jakości i trwałości wytworzonych struktur diod.

EN

In this paper, the results of studies on polymer light emitting diodes, such as emitting compound selection, aging tests and encapsulation process, were described. Electrical measurements were mainly used to determine current-voltage characteristics and current density what makes possible to test quality and life time of the prepared OLED structures.

17

Metoda wykonywania połączeń elektrycznych techniką druku strumieniowego w technologii współspiekanej ceramiki LTCC

Futera K., Kozioł G., Janeczek K., Araźna A., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

43-46

PL

Hybrydowe mikroukłady wykonane na podłożach LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) są wykorzystywane w lotnictwie, przemyśle samochodowym i medycznym. Moduły wytworzone na podłożach LTCC są powszechne stosowane w czujnikach w ABS lub poduszek powietrznych.[1,2]. Wysoka skala integracji układów i możliwość łączenia różnych typów elementów i technik montażowych są czynnikiem, który zwraca uwagę jednostek badawczo rozwojowych i przyczynia się do opracowywania nowych generacji hybrydowych modułów mikroelektroniki i nowych technologii ich wytwarzania. W pracy opisano metodę wytwarzania hybrydowych modułów mikroelektronicznych na podłożach LTCC wykorzystujących technikę druku strumieniowego. Opisano najnowsze osiągnięcia w drukowaniu obwodów na niewypalonej folii LTC.

EN

Hybrid microelectronics modules fabricated on LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) substrates are most used in aerospace, automotive and medical industry. Microelectronics modules on LTCC substrates are common application for sensors in ABS or Air Bags systems [1,2]. High scale of circuit integration and possibility to combine different types of elements and mounting technigues are factor which drags attention of Research Laboratories to develop new generations of hybrid microelectronics modules and new technologies of their fabrication. In the paper new method of fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates using Inkjet printing technigue is describe. In particular latest achievements of Inkjet printed high resolutions circuits on unfired LTCC foil were presented. Problems in fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates, in printing electrical connections were discussed. Advantages of proposed new method of fabrication electric connections using Inkjet printing on LTCC substrates were given and possible areas of application were discussed.

18

Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Serzysko T., Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

99-102

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego są poszukiwane i rozwijane nowe techniki realizacji coraz bardziej skomplikowanych układów elektronicznych. Połączenie i rozwój technik integracji elementów biernych z płytką obwodu drukowanego to kierunek o ogromnym potencjale rozwojowym, szczególnie w perspektywie możliwości integracji również elementów czynnych. Techniki te stanowią jedną z ważnych metod wytwarzania gęsto upakowanych płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano techniki wbudowywania elementów biernych i prostych układów elektronicznych wewnątrz płytki obwodu drukowanego oraz przykładowe wyniki badań prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym i Politechnice Wrocławskiej.

EN

Electronic equipment thanks to the progressive miniaturization and the use of new electronic components technology is becoming increasingly complex. Therefore they are requested and developed the new techniques to provide increasingly complex electronic systems. The combination and development of techniques for the integration of passive components with Printed Circuit Board is the direction of the huge growth potential, especially in view of the possibility of the active electronic elements integration. These techniques are one of the important methods of manufacturing High-Tec Printed Circuit Boards. This article describes the embedding techniques of passive elements and simple electronic units inside the Printed Circuit Board, as well as shows the research results carried out at the Tele & Radio Research Institute and Wroclaw University of Technology.

19

Badania właściwości pasywnego systemu detekującego narażenia temperaturowe, aktywowanego układem identyfikacji radiowej

Janeczek K., Kozioł G., Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

81-84

PL

W artykule przedstawiono badania właściwości pasywnego systemu z pamięcią stanu detekującego narażenia temperaturowe i aktywowanego układem identyfikacji radiowej (RFID). System ten jest zbudowany z trzech wzajemnie kompatybilnych elementów: anteny wykonanej z pasty srebrowej techniką sitodruku na elastycznym podłożu, struktury półprzewodnikowej zmontowanej przy wykorzystaniu izotropowego kleju przewodzącego z dodatkiem wielościennych nanorurek węglowych oraz sensora temperatury, którego rezystancja zmienia się w sposób trwały pod wpływem podwyższonej temperatury. Właściwości systemu zbadano w zależności od zastosowanych materiałów podłożowych i przewodzących oraz poziomu temperatury otoczenia.

EN

In this paper, investigations of passive RFID - enabled sensor system with a state memory were described. This system comprised three mutually compatible components: antenna screen printed with a silver paste on a flexible substrate, chip assembled using an isotropic conductive adhesive with the addition of multi-wall carbon nanotubes and temperature sensor whose resistance is changing permanently under the influence of elevated temperature. The properties of the designed system were examined depending on substrate and conductive materials used and temperature level.

20

Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła

Kozioł G., Janeczek K., Araźna A., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

64-68

PL

Jeden z priorytetowych kierunków prowadzonych obecnie badań dotyczy zagadnienia związanego z wytwarzaniem energooszczędnych źródeł światła. Rozwiązaniem mogą być źródła światła wytwarzane z materiałów organicznych z zastosowaniem technologii drukowania. Diody OLED (Organic Light Emitting Diode) są nowatorskimi przyrządami elektronicznymi, formowanymi na bazie cienkich warstw organicznych o grubości około 100 nm i które mogą pracować przy bardzo niskich napięciach rzędu od 3 do 5 V. Dlatego wprowadzenie diod OLED jako źródeł światła w zastosowaniach dotyczących powszechnego oświetlenia ma znaczenie rewolucyjne i spowoduje zasadnicze przesunięcie nadrzędnych priorytetów w przemyśle oświetleniowym. Obecnie badania w zakresie nowych, energooszczędnych źródeł światła prowadzone są w dwóch zakresach: nowych materiałów umożliwiających uzyskanie skuteczności energetycznej powyżej 100 lm/W i wysokiej jasności światła białego oraz wysokowydajnych, tanich technik drukarskich zastępujących proces osadzania próżniowego. W artykule przedstawiono opis technologii OLED oraz wyniki badań wpływu zastosowanych podłoży, materiałów o właściwościach emisyjnych oraz katod na własności wytwarzanych organicznych diod elektroluminescencyjnych.

EN

One of the preferred trend in the currently conducted investigations is the fabrication of energy-saving light sources. Light sources manufactured with organic materials deposited with printing techniques can solve this problem. Organic light emitting diodes are innovative electronic devices produced on the base of thin organic layers with the thickness of about 100 nm and which can work with low voltage level in the range of 3 to 5 V. Therefore, launch of OLED diodes as light sources in the commonly used lighting has revolutionary importance and causes fundamental shift of the crucial priorities in the lighting industry. Currently, the investigations in the range of new energy-saving light sources are carried out in two directions: new materials made possible to achieve energy efficiency over 100 lm/W and high brightness of white light and high-throughput low-cost printing techniques used instead of the evaporation technique. In this article, the description of OLED fabrication technology and influence of the used substrate, electroluminescence and cathode materials on the properties of the manufactured organic light emitting diodes are presented.