Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: zwilżalność podłoża

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ zwilżalności wyżej topliwego podłoża na jakość warstw miedzianych wytwarzanych metodą pośredniego grzania oporowego przy obniżonym ciśnieniu

Komorowski J., Binienda M., Pokrzywa M., Just P., Wołowiec E., Praska-Jaros A., Kula P.

Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska

2012

nr 4b

32-37

W artykule prezentowane są zagadnienia związane z badaniem wpływu zwilżalności wysokotopliwego podłoża na jakość warstw miedzianych wytwarzanych metodą pośredniego grzania oporowego przy obniżonym ciśnieniu. W pracy przedstawiono wyniki badań przetapiania sproszkowanej miedzi na podłożach metalowych o wyższej temperaturze topnienia niż sam surowiec. Metoda ta może znaleźć zastosowanie przy tworzeniu różnego rodzaju bimetali lub może posłużyć także do kierunkowego oczyszczania przetapianego surowca.

The article presents issues related to examination of the impact of wettability of high fusible substrate on a quality of the copper produced by indirect resistance heating at reduced pressure. This paper presents the results of remelting of powdered copper on metal substrates with melting points higher than those for the raw material. This method can be used to create different types of bimetals and may be used also for directional cleaning of remelted material.

Wpływ drgań niskiej częstotliwości na zwilżalność podłoża w procesie spajania materiałów przez lutowanie

Bąkała M.

Przegląd Spawalnictwa

2010

R. 82, nr 10

23-26

Omówiono wpływ drgań niskiej częstotliwości na poprawę zwilżalności podłoża w procesie technologicznym spajania materiałów przez lutowanie. Przedstawiono zmodyfikowane urządzenie "Tester lutowności" wykorzystane do przeprowadzenia eksperymentów. Zaprezentowano wyniki badań kilku lutów.

The article discusses the impact of low-frequency vibration on the wettability of the substrate in the process of bonding materials by soldering. There has been presented modified Solderability Tester device used to carry out experiments. Results a few solders are presented.